1. 什麼叫電路板
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印製線路板,簡稱印製板,是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手錶、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中,最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編制和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本,甚至導致商業競爭的成敗。
一.印製電路在電子設備中提供如下功能:
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。
提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等。
為自動焊錫提供阻焊圖形,為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
二.有關印製板的一些基本術語如下:
在絕緣基材上,按預定設計,製成印製線路、印製元件或由兩者結合而成的導電圖形,稱為印製電路。
在絕緣基材上,提供元、器件之間電氣連接的導電圖形,稱為印製線路。它不包括印製元件。
印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板,亦稱印製板。
印製板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類:剛性印製板和撓性印製板。如今已出現了剛性-----撓性結合的印製板。按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。
導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板,稱為平面印板。
電子設備採用印製板後,由於同類印製板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,並便於維修。
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性,並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展,不斷縮小體積、減輕成本、提高性能,使得印製板在未來電子設備地發展工程中,仍然保持強大的生命力。三.印製板技術水平的標志:
印製板的技術水平的標志對於雙面和多層孔金屬化印製板而言:既是以大批量生產的雙面金屬化印製板,在2.50或2.54mm標准網格交點上的兩個焊盤之間 ,能布設導線的根數作為標志。
在兩個焊盤之間布設一根導線,為低密度印製板,其導線寬度大於0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線,為中密度印製板,其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線,為高密度印製板,其導線寬度約為0.10-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線,可算超高密度印製板,線寬為0.05--0.08mm。
2. 什麼是PCB
答:一、PCB含義
PCB中文名稱為印製電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的,故被稱為「印刷」電路板。
二、PCB分類
PCB板有以下三種主要的劃分類型:
1、單面板
單面板在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上(有貼片元件時和導線為同一面,插件器件再另一面)。
2、雙面板
雙面板 這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。
3、多層板
多層板為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。
三、PCB特點
PCB之所以能得到越來越廣泛地應用,因為它有很多獨特優點,概栝如下。
1、可高密度化。
數十年來,印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。
2、高可靠性。
通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期(使用期,一般為20年)而可靠地工作著。
3、可設計性。
對PCB各種性能(電氣、物理、化學、機械等)要求,可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計,時間短、效率高。
4、可生產性。
採用現代化管理,可進行標准化、規模(量)化、自動化等生產、保證產品質量一致性。
5、可測試性。
建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。
6、可組裝性。
PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝,又可以進行自動化、規模化批量生產。同時,PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統,直至整機。
7、可維護性。
由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化設計與規模化生產,因而,這些部件也是標准化。
3. pcb板怎麼製作
從頭開始
1.繪制元件庫
2.繪制原理圖
3.繪制封裝庫
4.導入網路表
5.布板
6.畫線
最後把PCB做好了後
一般都要做成GERBER文件投板到PCB廠家
廠家的步驟是
1)單面板工藝流程
開料磨邊→鑽孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
2)雙面板噴錫板工藝流程
開料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
3)雙面板鍍鎳金工藝流程
開料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
4)多層板噴錫板工藝流程
開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
5)多層板鍍鎳金工藝流程
開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
6)多層板沉鎳金板工藝流程
開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
最後PCB板拿到手後
經過人工焊接(樣板或者量比較少)或者波峰焊(量比較大,基本都是插件)或者SMT機器上焊接(量比較大,基本都是貼片元件)
最後就是拿到焊接好的pcb板實物
4. 工控電路板維修常用工具有哪些
本文介紹一下工控電路板維修常用的工具,系統學習工控電路板維修可以找汪文忠工控電路板維修視頻教程來學習一下。
檢修測試類工具。
這類工具主要用來測試電路板的故障原因,常用的有:萬用表、電橋測試儀、電容表、電感表、邏輯分析儀、信號發生器、示波器、電路在線測試儀等。
拆裝、焊接類工具。
這類工具主要用來進行電路板的元器件拆裝、維修焊接作業,常用的有:
恆溫吹焊台、熱風槍、恆溫電烙鐵、IC起拔器。
輔助類工具(含耗材)。
這類工具主要用來進行維修輔助、清潔等,常用的有:尖嘴鉗、斜口鉗、鑷子、鍾表批、洗板水、松香、焊錫絲等。
5. 監控攝像頭電路板維修
監控攝像頭電路板維修通常包括以下步驟:
1. 檢查電路板的外觀:檢查電路板是否有明顯的物理損壞,如燒焦、腐蝕、斷裂等。如果有,記錄下來並評估損壞的程度。
2. 檢查電路板的連接:檢查電路板上的連接器是否松動或損壞。重新插拔連接器,確保它們正確連接。如果有損壞的連接器,需要更換。
3. 檢查電路板的元件:檢查電路板上的元件,如電容、電阻、集成電路等,是否正常工作。使用萬用表或測試儀器測量元件的數值,並與規格書進行比對。如果有損壞的元件,需要替換。
4. 檢查電路板的焊接:檢查電路板上的焊接點是否牢固。如果有松動或冷焊接的焊點,需要重新焊接。
5. 檢查電路板的電源:檢查電路板的電源部分,如電源線、電源開關、穩壓器等,是否正常工作。確保電路板能夠正常供電。
6. 檢查電路板的信號傳輸:檢查電路板的信號傳輸部分,如信號線、信號放大器、視頻處理器等,是否正常工作。確保電路板能夠正常接收和傳輸信號。
7. 清潔電路板:使用電子專用的清潔劑或酒精棉球清潔電路板,去除灰塵、污垢等雜質。
8. 測試電路板:重新安裝電路板到攝像頭設備中,並進行測試。確保電路板能夠正常工作,並檢查其功能是否正常。
以上是一般的監控攝像頭電路板維修步驟,具體的維修方法會根據具體情況而有所不同。維修過程中需要注意安全事項,如斷電、防靜電等。如果遇到復雜或無法修復的問題,建議尋求專業的維修服務。