1. 電路板是什麼材質
問題一：電路板的材料是什麼啊？ 5分 玻璃鋼啊
問題二：線路板的材質 一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積頃瞎哪層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺――苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。
隨著電子技術的發展和不斷進步，對印製板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標准如下。
①國家標准 目前，我國有關基板材神碰料的國家標准有GB／T4721―4722 1992及GB 4723―4725―1992，中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准，是以日本JIs標准為藍本制定的，於1983年發布。
②其他國家標准 主要標准有：日本的JIS標准，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標准，英國的Bs標准，德國的DIN、VDE標准，法國的NFC、UTE標准，加拿大的CSA標准，澳大利亞的AS標准，前蘇聯的FOCT標准，國際的IEC標准等，詳見表
各國標准名稱匯總標准簡稱 標准名稱 制定標準的部門
JIS-日本工業標准-(財)日本規格協會
ASTM-美國材料實驗雀碼室學會標准-American Society fof Test戶』ng and Materials
NEMA-美國電氣製造協會標准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-
MH-美國軍用標准-Department of Defense Military Specific tions and Standards
IPC-美國電路互連與封裝協會標准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits
ANSl-美國國家標准協會標准-American National Standard Institute...>>
問題三：電路板是用什麼材料做成的？ 這個學問大了，不同的電路板，材料也不同，簡單的和您說一下吧
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。
問題四：電路板是什麼材料做成的。 你說的是PCB板嗎償是以絕緣材料，你科研參考；印製電路板
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問題五：這個pcb板是什麼材質的？ 一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺――苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。
PCB電路板板材介紹：按品牌質量級別從底到高劃分如下：
94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
詳細參數及用途如下：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
22F：單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）
FR-4: 雙面玻纖板,
阻燃特性的等級劃分可以分為
94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
半固化片：
1080=0.0712mm ,2116=0.1143mm，7628=0.1778mm ,FR4 ,CEM-3
都是表示板材的，
fr4是玻璃纖維板，
cem3是復合基板,無鹵素指的是不含有鹵素（氟 , 溴 , 碘等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。
Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(T *** )，這個值關繫到PCB板的尺寸耐久性。
什麼是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點
高Tg印製電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由玻璃態」轉變為「橡膠態」， 此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg
一般大於170℃，中等Tg約大於150℃；通常Tg≥170℃的PCB印製板，稱作高Tg印製板；基板的Tg提高了，印製板的耐熱性、耐潮濕......>>
問題六：電路板的原材料是什麼？ 印刷電路板（印製電路板）生產所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學葯水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等。
所謂「沙子高溫後形成的」，應該是石英砂或石英石，是用來生產玻璃或煉制硅材料的，如金屬硅、多晶硅、單晶硅等，不用於生產電路板，但可用於生產集成電路。
問題七：電路板用什麼材料做的 單面或雙面覆銅電路基板!
鋼鋸條!細砂紙!
三氯化鐵(工業和試劑都行!)
快乾油漆!
小排筆!
小電鑽!
鋒利的小刀!
復寫紙!
圓珠筆!
尺子!圓規!
松香酒精合劑!
塑料淺盤!
不化幾個錢的!
橡膠水!
先把要做的線路畫在白紙上!再用復寫紙印在覆銅面上!用小排筆將油漆塗抹在要保留的線條和焊點上!涼干後放入塑料盤里!用溫水化開三氯化鐵倒進去浸沒電路板!輕搖!直到 *** 的覆銅面被腐蝕掉!用清水清洗浸泡後涼干!用橡膠水洗掉漆皮!用小電鑽在焊孔處打孔!再用很細的砂紙把線路拋光!最後用松香酒精合劑把線路刷一遍!涼干就好了!(松香酒精合劑是助焊劑和防氧化層!)
問題八：電路板的材質是什麼？阻燃嗎？ 膠木扳，環氧樹脂板
問題九：電路板原材料的電路板原材料簡介 20世紀初至20世紀40年代末，是PCB基板材料業發展的萌芽階段。它的發展特點主要表現在：此時期基板材料用的樹脂、增強材料以及絕緣基板大量涌現，技術上得到初步的探索。這些都為印製電路板用最典型的基板材料――覆銅板的問世與發展，創造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)製造電路為主流的PCB製造技術，得到了最初的確立和發展。它為覆銅板在結構組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。
問題十：電子線路板的材料分類有哪些？ 國內，一般材料有【從低級到高級】1、紙板2半纖維3玻璃纖維板。還有一種做單面板的無等級料。第二，從銅箔來分，有分單、雙面覆銅。還有銅箔厚度劃分，以安士為單位，主要有0.5、1.0、1.5、2.0、4.0。這個因為可以要求廠家做到銅箔厚度，理論上可以有任何厚度。因為板材主要的成本就在銅箔這一塊，目前市場上有些偽劣產品標簽上標明1安士，其實有可能0.6都不到。雖然便宜幾塊錢，但是影響了一些主要性能，比如耐焊度。第三，從防火等級，也就是耐高溫。一般分Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ級，這個一般是和材料重合的，材料越好等級越高。第四，從板材厚度劃分。主要有0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0等。第五，從廠家分，一般廠家會把自己產的代碼印在板材後面，比如有8字料，後面印的字像個數字8一樣，V料、M料等，另外字體的顏色有紅、藍等，又叫紅字料、藍字料。一般來說板材後面沒有字的都不是太好。總的來說，一般板材來料上面都會附有一張檢測報告，上面羅列有檢測項目，會標明其參數。
2. PCB板材具體有那些類型
按檔次級別從底到高劃分如下：
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
詳細介紹如下：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
22F： 單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）
FR-4: 雙面玻纖板
最佳答案
一.c阻燃特性的等級劃分可以分為94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四種
二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板
四.無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。
六.Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關繫到PCB板的尺寸安定性。
什麼是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點
高Tg印製板當溫度升高到某一區域時，基板將由"玻璃態」轉變為「橡膠態」，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看pcb板的分類見自己的產品出現這種情況）。請不要復制本站內容
一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大於170度，中等Tg約大於150度。
通常Tg≥170℃的PCB印製板，稱作高Tg印製板。
基板的Tg提高了，印製板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特徵都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛製程中，高Tg應用比較多。
高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區別：是在熱態下，特別是在吸濕後受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好於普通的PCB基板材料。
近年來，要求製作高Tg印製板的客戶逐年增多。
PCB板材知識及標准 (2007/05/06 17:15)
目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性見下表:敷銅板種類，敷銅板知識
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維pcb板的分類布基、
復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用 _)(^$RFSW#$%T
的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR
一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步，對印製板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標准如下。
①國家標准目前，我國有關基板材料pcb板的分類的國家標准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准，是以日本JIs標准為藍本制定的，於1983年發布。 gfgfgfggdgeeeejhjj
②其他國家標准主要標准有：日本的JIS標准，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標准，英國的Bs標准，德國的DIN、VDE標准，法國的NFC、UTE標准，加拿大的CSA標准，澳大利亞的AS標准，前蘇聯的FOCT標准，國際的IEC標准等
原PCB設計材料的供應商，大家常見與常用到的就有：生益＼建濤＼國際等等
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等
● 板材種類 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工層數 ： 16Layers
● 銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)
共2頁:
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)
● 最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ： ＜+-20％
● 成品最小鑽孔孔徑 ： 0.25mm(10mil)
成品最小沖孔孔徑 ： 0.9mm(35mil)
成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面塗覆 ： 化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剝強度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介質常數 ： ε= 2.1-10.0
● 絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
● 熱沖擊 ： 288℃，10 sec
● 成品板翹曲度 ： 〈 0.7％
● 產品應用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、 電源、家電等
3. 含鹵素助焊劑對線路板的危害
鹵素
Halogen鹵素 鹵素及化合物 Halogen（鹵素）是第ⅦA族非金屬元素，包括了氟（Fluorine-）、氯（Chlorine）、溴（Bromine）、碘（Iodine）和砹（Astatine）五種元素，合稱鹵素。
其中砹（Astatine）為放射性元素，人們通常所指的鹵素是氟、氯、溴、碘四種元素。鹵素化合物經常作為一種阻燃劑：PBB ， PBDE ， TBBP-A ， PCB ，六溴十二烷，三溴苯酚，短鏈氯化石蠟等，應用於電子零組件與材料、產品外殼、塑膠等。
此種阻燃劑無法回收使用，而且在燃燒與加熱過程中會釋放有害物質，威脅到人類身體的健康、環境和下一代子孫。 Jeston捷通公司可出具准確有效的測試報告，為您實現產品無鹵化提供協助。
危害及限制 在塑料等聚合物產品中添加鹵素（氟，氯，溴，碘）用以提高燃點，其優點是：燃點比普通聚合物材料高，燃點大約在 300℃ 。燃燒時，會散發出鹵化氣體（氟，氯，溴，碘），迅速吸收氧氣，從而使火熄滅。但其缺點是釋放出的氯氣濃度高時，引起的能見度下降會導致無法識別逃生路徑，同時氯氣具有很強的毒性，影響人的呼吸系統，此外，含鹵聚合物燃燒釋放出的鹵素氣在與水蒸汽結合時，會生成腐蝕性有害氣體（鹵化氫），對一些設備及建築物造成腐蝕。 PBB ， PBDE ， TBBPA 等溴化阻燃劑是目前使用較多的阻燃劑，主要應用在電子電器行業，包括：電路板、電腦、燃料電池、電視機和列印機等等。
這些含鹵阻燃劑材料在燃燒時產生二惡英，且在環境中能存在多年，甚至終身累積於生物體，無法排出。
因此，不少國際大公司在積極推動完全廢止含鹵素材料，如禁止在產品中使用鹵素阻燃劑等。
目前對於無鹵化的要求，不同的產品有不同的限量標准：
如無鹵化電線電纜其中鹵素指標為：所有鹵素的值 ≤50PPM
(根據法規 PREN 14582) ;燃燒後產生鹵化氫氣體的含量＜100PPM
(根據法規 EN 5067-2-1) ;燃燒後產生的鹵化氫氣體溶於水後的 PH 值 ≥4.3( 弱酸性 )
(根據法規 EN-5 0267-2-2);產品在密閉容器中燃燒後透過一束光線其透光率 ≥60%
(根據法規 EN-50268-2) 。 無鹵要求：溴、氯含量分別小於 900ppm ，（溴＋氯）小於 1500ppm