⑴ 電路板中負片干膜和負片濕膜有什麼不同
PCB干膜和濕膜都是指的是用於做線路的原材料,
干膜是一種高分子的化合物,它通過紫外線的照射後能夠產和一種聚合反應形成一種穩定的物質附著於板面,從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。
濕膜(Wet film)就是一種感光油墨,是指對紫化線敏感,並且能通過紫外線固化的一種油墨。
濕膜和干膜與正負片的製作沒有任何關系,干膜和濕膜是製作線路板採用的材料,而正負片則是線路製作的工藝。
PCB正片和負片的區別:
PCB正片和負片是最終效果是相反的製造工藝。
PCB正片的效果:凡是畫線的地方印刷板的銅被保留,沒有畫線的地方敷銅被清除。如頂層、底層...的信號層就是正片。
PCB負片的效果:凡是畫線的地方印刷板的敷銅被清除,沒有畫線的地方敷銅反而被保留。Internal Planes層(內部電源/接地層)(簡稱內電層),用於布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區域,也即這個工作層是負片的。
⑵ 電路板是干什麼的
簡單的說就是供各種電子元件固定和連接
⑶ 請問在電子廠做電路板是干什麼
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件沃特弗電路板之薄膜線路SMT貼片(6張) 、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:
焊盤:用於焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔:有金屬過孔 和 非金屬過孔,其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。
安裝孔:用於固定電路板。
因為線路板有很多個製作工序,質檢員包括各工序的IPQC和FQC;IPQC就是製作過程中的質檢員,負責檢測當工序製作出來的線路板的質量,比如是否有外觀缺陷,尺寸和功能是否滿足要求。
(3)干電路板擴展閱讀:
正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統價格太貴,而國內也沒有研製出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備,所以國內絕大部分電路板生產廠家還是採用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。
由於人工檢查勞動強度大,眼睛容易產生疲勞,漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發展,印製電路板也朝著高密度、高精度發展,採用人工檢驗的方法,基本無法實現。
對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落後,導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50~60%。
⑷ 請問在電子廠做電路板是干什麼
是做電路板的一般他不用測試。只是別人給什麼電路圖幫助設計線路圖或給什麼線路圖製作就是了。