膜電路圖形

❶ 關於薄膜集成電路

薄膜集成電路是將整個電路的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線,全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜,並通過真空蒸發、濺射和電鍍等工藝製成的集成電路。薄膜集成電路中的有源器件,即晶體管,有兩種材料結構形式:一種是薄膜場效應硫化鎘或硒化鎘晶體管,另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實用化的薄膜集成電路採用混合工藝,即用薄膜技術在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線,再將集成電路、晶體管、二極體等有源器件的晶元和不使用薄膜工藝製作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式,就可以組裝成一塊完整的集成電路
厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上,外加晶體二極體、晶體管、電阻器或半導體集成電路等元器件構成的集成電路,一般用在電視機的開關電源電路中或音響系統的功率放大電路中。部分彩色電視機的伴音電路和末級視放電路也使用厚膜集成電路。
1.電源厚膜集成電路
開關電源電路使用的厚膜集成電路主要用於脈沖寬度控制、穩壓控制及開關振盪等。
自激式開關電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型號。它激式開關電源電路中常用的厚膜集成電路有STR-S6708、STR-S6709等型號。圖9-2是STR-S6309和STR-S6709的內電路框圖。
2.音頻功放厚膜集成電路
音頻功放集成電路的主要作用是對輸入的音頻信號進行功率放大,推動揚聲器發聲。
常用的音頻功放厚膜集成電路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型號。圖9-3是STK4191的內電路框圖。
市場上流行的「傻瓜」型厚膜集成電路也稱功率模塊,是將半導體功放集成電路及其外外圍的電阻器、電容器、電感器等元器件封裝在一起構成的,常用的有皇後AMP1200、傻瓜175及超級傻瓜D-100、D-150、D-200等型號。這種厚膜集成電路只要接通音源、電源和揚聲器即可工作,不用外加其它元器件。

❷ 電源厚膜aic2863-5腳位功能說明

1、接地，內接穩壓基準電路

2、開關管基極

3、開關管集電極

4、開關管發射極

5、誤差比較電壓信號輸入，兼待機控制

集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導體集成電路。厚膜電路與薄膜電路的區別有兩點：其一是膜厚的區別，厚膜電路的膜厚一般大於10μm，薄膜的膜厚小於10μm，大多處於小於1μm。

其二是製造工藝的區別，厚膜電路一般採用絲網印刷工藝，最先進的材料基板使用陶瓷作為基板，（較多的使用氧化鋁陶瓷），薄膜電路採用的是真空蒸發、磁控濺射等工藝方法。

(2)膜電路圖形擴展閱讀：

注意事項：

在實際使用中，如果電路中流過電阻的電流為100mA，阻值為100Ω，那麼在電阻上的功率消耗為1W，選擇常用的貼片電阻，如封裝為0805或1206等是不合適在這個電路中使用，會因電阻額定功率小而出現燒毀的問題。

因此選擇電阻的額定功率要滿足在1W以上，也就是電路設計選擇電阻的功率餘量一般在2倍以上，否則電阻上消耗的功率會使電阻過熱而失效。

處理好以上兩點就可以很好的實現SMT厚膜電阻使用安全，在電路設計的時候也可以避免失敗次數，可以在相關測試環境的減少因SMT厚膜電阻的損壞而造成整個電路的燒毀。

❸ 一文讀懂薄膜&厚膜技術原理與工藝改進

厚膜與薄膜技術概述

膜，因其厚度及尺寸相對較小，可視為物質的二維形態。厚膜（自立膜）可通過軋制、捶打、碾壓等方法製成，無需基體，可獨立存在；薄膜（包覆膜）則是通過將構成物堆積而成，只能依附於基體之上。膜的主要功能包括電氣連接、元件搭載與表面改性。

電氣連接：電路板與膜與基板互為一體，元器件搭載在基板上以實現與導體端子的連接。元件搭載則依賴於焊接盤和導體端子，無論是採用DIP還是SMT方式，膜電路的這些部分都至關重要。

表面改性：通過膜的使用，材料性能得以改善，如增加耐磨性、抗腐蝕性與耐高溫性等。

薄膜技術詳解

薄膜材料：包括導體薄膜、介質薄膜、電阻薄膜與功能薄膜。導體薄膜主要用於形成電路圖形，介質薄膜因電學性、機械電性與光學電性的優勢，在電子、光學與機械器件中廣泛應用。電阻薄膜的製作方法多樣，如真空蒸鍍、濺射鍍膜、電鍍與熱分解。功能薄膜在感測器、太陽能電池、顯示器與電子元器件等領域有廣泛用途。

成膜方法：干法與濕法。干法包括真空蒸鍍、濺射鍍膜與CVD（氣態原料化學反應沉積）。濕法主要依據電場反應，金屬在金屬鹽溶液中析出成膜，其中電鍍與化學鍍各有特點與應用。

電路圖形成型方法：填平法、蝕刻法與掩膜法。填平法將光刻膠塗敷或貼附於基板表面，形成圖形，沉積金屬膜層後填平，最後剝離殘留光刻膠。蝕刻法則分為化學蝕刻與薄膜光刻，前者通過漿料燒成、塗膠、曝光與有機溶劑去除多餘電極材料，後者利用磁控濺射或真空蒸鍍形成薄膜後在光刻下製成電路圖形。掩膜法則通過機械或光刻製作掩膜並成膜，形成所需電路圖形。

噴砂法則在基板表面形成膜後，利用噴砂去除多餘部分，最後剝離光刻膠以獲得電路圖形。

厚膜技術介紹

基本原理：厚膜技術採用絲網印刷將導體漿料、電阻漿料或介質漿料轉移到陶瓷基板上，材料高溫燒成後形成粘附牢固的膜。多次循環後形成包含電阻或電容的多層互連結構電路。

工藝流程：設計製作菲林，出片打樣，製作PS板，調油漆，上機印刷，磨光，裱紙，粘盒，檢驗，出貨。

厚膜漿料：由功能相、粘結相與載體組成。功能相、粘結相與載體各具特點，決定成膜後電性能與機械性能，材料要求嚴格。

絲印工藝：隨著行業微型化發展，要求導體線條更細、線間距更窄，採用高網孔率絲網、光刻或光致成圖技術與微機控制的直接描繪技術。

印後加工：包括攤平、乾燥、燒制、調整與包封等步驟。

厚膜技術的進化：高精度化，實現50微米以下的超細布線，關鍵工藝技術進化。

厚膜光刻技術：將光刻技術應用於傳統厚膜工藝，實現更高精度與一致性，技術優勢包括高解析度、極高一致性、優異的工作性能、簡單流程、高度可控度、工藝成本低等。

薄膜與厚膜技術對比：工藝、基板材料與應用領域各有側重。薄膜技術在多個領域廣泛應用，而厚膜技術則在汽車、消費電子、通信、醫療與航空航天等領域展現出獨特優勢，不可替代。

❹ 半導體集成電路的分類

集成電路如果以構成它的電路基礎的晶體管來區分，有雙極型集成電路和MOS集成電路兩類。前者以雙極結型平面晶體管為主要器件（如圖2），後者以MOS場效應晶體管為基礎。圖3表示了典型的硅柵N溝道MOS集成電路的製造工藝過程。一般說來，雙極型集成電路優點是速度比較快，缺點是集成度較低,功耗較大；而MOS集成電路則由於MOS器件的自身隔離，工藝較簡單，集成度較高,功耗較低，缺點是速度較慢。近來在發揮各自優勢，克服自身缺點的發展中，已出現了各種新的器件和電路結構。
集成電路按電路功能分，可以有以門電路為基礎的數學邏輯電路和以放大器為基礎的線性電路。後者由於半導體襯底和工作元件之間存在著有害的相互作用，發展較前者慢。同時應用於微波的微波集成電路和從Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體激光器和光纖維導管為基礎的光集成電路也正在發展之中。
半導體集成電路除以硅為基礎的材料外，砷化鎵也是重要的材料，以它為基礎材料製成的集成電路，其工作速度可比目前硅集成電路高一個數量級，有著廣闊的發展前景。
從整個集成電路范疇講，除半導體集成電路外，還有厚膜電路與薄膜電路。
①厚膜電路。以陶瓷為基片，用絲網印刷和燒結等工藝手段制備無源元件和互連導線，然後與晶體管、二極體和集成電路晶元以及分立電容等元件混合組裝而成。
②薄膜電路。有全膜和混合之分。所謂全膜電路，就是指構成一個完整電路所需的全部有源元件、無源元件和互連導體，皆用薄膜工藝在絕緣基片上製成。但由於膜式晶體管的性能差、壽命短，因此難以實際應用。所以目前所說的薄膜電路主要是指薄膜混合電路。它通過真空蒸發和濺射等薄膜工藝和光刻技術，用金屬、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上製造電阻、電容和互連（薄膜厚度一般不超過1微米）,然後與一片或多片晶體管器件和集成電路的晶元高密度混合組裝而成。
厚膜和薄膜電路與單片集成電路相比，各有特點，互為補充。厚膜電路主要應用於大功率領域；而薄膜電路則主要在高頻率、高精度方面發展其應用領域。目前，單片集成電路技術和混合集成電路技術的相互滲透和結合，發展特大規模和全功能集成電路系統，已成為集成電路發展的一個重要方向。

❺ 薄膜開關原理及特點

薄膜開關聽起來相當專業，其實通俗的就是面板式按鍵，這個名字就比較熟悉了，很多設備的控制台都使用薄膜開關，其廣泛應用在電子通訊、電子測量的儀器，工業控制，醫療設備，汽車工業，智慧玩具，家用電器等領域，接下來為大家介紹薄膜開關原理及特點等相關知識。

薄膜開關原理

薄膜開關是具有一定彈性的絕緣材料層組成的一種多層結構（平面）型（非制鎖）按鍵開關，集成線路。按鍵、指示元件、儀器面板等功能為一體。薄膜開關的動作只由彈性薄膜的垂直方向彈動實現，彈性薄膜雖然經過百萬次的蠕動，且蠕動時的幅度很小，僅為0.1-0.3MM，加之材料選擇的合理性，因此薄膜材料能夠承受一百萬次以上的大頃升壽命而不變形，這些都是決定了薄膜開關的耐久性。

薄膜開關的外形美觀，使用壽命長，結構簡單，安裝方便，使用手感良好，佔用面積較小等特點，

而被廣泛應用於各行各業，小到家電卜乎螞用品到高科技產品，慢慢的替代了部份輕觸開關的市場，在市場佔有一極大的份額和優勢。

薄膜開關種類

第一、柔性薄膜開關

柔性薄膜開關的面膜層、隔離層、電路層都是由各種不同性質的柔性薄膜所組成。

柔性薄膜開關的電路層是採用電器性能良好的聚酯薄膜（PET）作為開關電路圖形的載體。由於聚酯薄膜所具有性質的影響，使得這種薄膜開關具有良好的絕緣性、耐熱性、抗折性和較高的回彈性。

第二、硬性薄膜開關

硬性薄膜開關是指開關的圖形和線路製作在普遍的印刷線路覆銅板上。特點是工藝穩定，阻值低，可在其背面直接焊接電路中的某些元件。在面積不大的情況下型埋，可省去硬質襯板層。硬性薄膜開關一般都採用金屬導片作為導通迷宮觸點，因而手感較好。但在整機中裝聯不及軟性薄膜開關方便，往往需要焊接並通過排線將引線引出。

第三、立體薄膜開關

薄膜開關上的按鍵，通常是採用不同色彩來表示鍵體的位置、形體和大小，

在薄膜開關的初始階段較為普遍。立體薄膜開關的開關鍵體微微凸起，略高於面板，構成立體形狀的薄膜開關，稱為立體鍵開關。立體鍵能夠准確地給定鍵體范圍，提高辨認速度，使操作者的觸覺敏感，還增進了產品外觀的裝飾效果。

薄膜開關特點

第一、耐久性好

薄膜開關的使用壽命一般能達到一百萬次以上。由於開關動作只由彈性薄膜的垂直方向彈動實現的，雖經過百萬次的蠕動，但由於蠕變的幅度很小，僅為0.1—0.3mm，加之材料選擇的合理性，遠沒有達到薄膜的屈服極限，因此薄膜材料能承受一百萬次以上的使用而不變形。

第二、密封性好

薄膜開關是整體結構密封，不易氧化，具有良好的防水、防塵、防油、防有害氣體侵蝕的特點，適合用於各種惡劣環境。

第三、重量輕、體積小

薄膜開關在設計上可以排列組合成薄膜鍵盤，而且多層薄膜組合而成的密封薄片式結構，所有開關之間的連接線以及引出線是由絲網印刷一次性完成，

總厚度在1—3mm之間，體積縮小了，品質減輕了，可靠性也提高了。

第四、色彩豐富

薄膜開關外表美觀大方，色彩豐富，可以根據使用者的設計進行構思，裝飾效果上體現出材質美、裝飾美、工藝美的綜合特徵。

第五、降低機電產品的配套成本

薄膜開關的安裝是粘貼式，只需揭去背膠紙，就可以牢固地粘貼在整機表面，其引線出口插入整機後置電路的插座上，便可接通電路。省工省料，降低了整機的配套成本。

薄膜開關安裝方法

第一、將薄膜開關需要貼合的表面清潔干凈，被貼合的表面要求平整、無銹、無油、無塵。

第二、把薄膜開關放到需要粘貼處對比一下大小，看看位置是否准確。

第三、將薄膜開關底部離心紙從邊上剝去大約10mm。

第四、把薄膜開關放到相應的位置貼住一部分，慢慢撕去剩餘的離心紙，依次貼到對應的位置。

第五、粘貼應一次性完成，不能重復操作，撕拉角度不能超過15度。試按手感時，一定要放平在桌面上後再按，不能拿在手上騰空按，以免影響薄膜開關的使用壽命。

薄膜開關安裝方法

第一、將薄膜開關需要貼合的表面清潔干凈，被貼合的表面要求平整、無銹、無油、無塵。

第二、把薄膜開關放到需要粘貼處對比一下大小，看看位置是否准確。

第三、將薄膜開關底部離心紙從邊上剝去大約10mm。

第四、把薄膜開關放到相應的位置貼住一部分，慢慢撕去剩餘的離心紙，依次貼到對應的位置。

第五、粘貼應一次性完成，不能重復操作，撕拉角度不能超過15度。試按手感時，一定要放平在桌面上後再按，不能拿在手上騰空按，以免影響薄膜開關的使用壽命。