id電路圖

⑴ 誰能幫我看看電路圖上場效應管的三個引腳分別是什麼很簡單的問題。

這圖看不清楚，圖中MOS管是最常見的IRF640,參數為200V-18A大功率場效應管。
場效應管與普通三極體內功能一樣容，他的三個電極對應為：發射機---源極S，基極--柵極G，集電極--漏極D。IRF640管腳排列為（管腳朝下、面對型號）左起1腳為G，2腳為D，3腳為S。

⑵ 請推薦一場效應管和電路圖，用於5V或3.3V單片機控制5V和12V電源通斷

電路圖見下圖，有具體的元器件型號：

⑶ 電路4--16

此題用諾頓定理做方便
短路ab，用疊加原理求短路電流Id，
左邊50V電壓源單獨作用，Id`=[50/(20+20/3)](20/30)=1.25A
右邊50V電壓源單獨作用，Id``=50/20=2.5A
總Id=1.25+2.5=3.75A
斷開R，除源求阻Ro，Ro=(20//20+20//20)//20=10Ω
諾頓等效電路為3.75A電流源並聯10Ω內阻，
1）當電阻R等於Ro為10Ω時，R上得到最大功率，
最大功率為Pm=(3.75/2)^2x10=35.15625W
2）最大功率時，Uab=(3.75/2)10=18.75V
此時右邊50V電壓源輸出電流(50-18.75)/20=1.5625A
右邊電壓源功率為50x1.5625=78.125W
a左邊節點電壓為18.75+(3.75/2-1.5625)10=21.875V
左邊電壓源輸出電流為(50-21.875)/20=1.40625A
左邊電壓源功率為50x1.40625=70.3125W
3）在ab端並聯一個數值為3.75A的電流源，方向從a到b，此時根據KCL，R上的電流為零。
電路圖有兩種畫法；
1、按等效電路圖畫，左邊3.75A電流源（電流方向向上）、並聯10Ω和80Ω電阻、右邊3.75A電流源（電流方向向下）。
2、就原圖，在ab端並上一個3.75A的電流源（電流方向向下）。

⑷ 鋰電池保護板的電路圖與工作原理

電路圖如下：

工作抄原理：

當電池電壓在2.5V至4.3V之間時，DW01 的第1腳、第3腳均輸出高電平(等於供電電壓)，第二腳電壓為0V。此時DW01的第1腳 、第3腳電壓將分別加到8205A的第5 4腳，8205A內的兩個電子開關因其G極接到來自DW01 的電壓，故均處於導通狀態，即兩個電子開關均處於開狀態。此時電池的負極與保護板的P-端相當於直接連通，保護板有電壓輸出。

(4)id電路圖擴展閱讀

主要功能：過充保護功能，過放保護功能，短路保護功能，過流保護功能，過溫保護功能，均衡保護功能。

介面定義：該板的充電口與放電口相互獨立，兩者共正極，B-為連接電池的負極，C-為充電口的負極；P-為放電口的負極；B-、P-、C-焊盤均是過孔式，焊盤孔直徑均為3mm;電池各充電檢測介面以DC針座形式輸出。

參數說明：最大工作電流和過流保護電流值的配置，單位：A（5/8，8/15，10/20，12/25，15/30，20/40，25/35，30/50，35/60，50/80，80/100），特殊過流值可以按客戶要求定製.

⑸ 求鋰電池保護板原理圖

鋰電池保護板原理圖：

成品鋰電池組成主要有兩大部分，鋰電池芯和保護板，鋰電池芯主要由正極板、隔膜、負極板、電解液組成。

正極板、隔膜、負極板纏繞或層疊，包裝，灌注電解液，封裝後即製成電芯，鋰電池保護板的作用很多人都不知道，鋰電池保護板，顧名思義就是保護鋰電池用的，鋰電池保護板的作用是保護電池不過放、不過充、不過流，還有就是輸出短路保護。

(5)id電路圖擴展閱讀：

鋰電池的性能特點：

1、能量比較高。

具有高儲存能量密度，已達到460-600Wh/kg，是鉛酸電池的約6-7倍。

2、使用壽命長。

使用壽命可達到6年以上，磷酸亞鐵鋰為正極的電池1C（100%DOD）充放電，有可以使用10,000次的記錄。

3、額定電壓高（單體工作電壓為3.7V或3.2V）。

約等於3隻鎳鎘或鎳氫充電電池的串聯電壓，便於組成電池電源組；鋰電池可以通過一種新型的鋰電池調壓器的技術，將電壓調至3.0V，以適合小電器的使用。

4、具備高功率承受力。其中電動汽車用的磷酸亞鐵鋰鋰離子電池可以達到15-30C充放電的能力，便於高強度的啟動加速。

5、自放電率很低。

這是該電池最突出的優越性之一，一般可做到1%/月以下，不到鎳氫電池的1/20。

6、重量輕。

相同體積下重量約為鉛酸產品的1/6-1/5。

7、高低溫適應性強。

可以在-20℃--60℃的環境下使用，經過工藝上的處理，可以在-45℃環境下使用。

8、綠色環保。

不論生產、使用和報廢，都不含有、也不產生任何鉛、汞、鎘等有毒有害重金屬元素和物質。

9、生產基本不消耗水。

對缺水的我國來說，十分有利。

⑹ 什麼叫ID,IP,和IC,我經常能看見這三個

ID就是帳號

IP協議依據IP頭中的目的地址項來發送IP數據包。如果目的地址是本地網路內的地址，該IP包就被直接發送到目的地。如果目的地址不在本地網路內，該IP包就會被發送到網關，再由網關決定將其發送到何處。這是IP路由IP包的方法。我們發現IP路由IP包時對IP頭中提供的IP源地址不做任何檢查，並且認為IP頭中的IP源地址即為發送該包的機器的IP地址。當接收到該包的目的主機要與源主機進行通訊時，它以接收到的IP包的IP頭中IP源地址作為其發送的IP包的目的地址，來與源主機進行數據通訊。IP的這種數據通訊方式雖然非常簡單和高效，但它同時也是IP的一個安全隱患，很多網路安全事故都是因為IP這個的缺點而引發的。

IP的這一安全隱患常常會使TCP/IP網路遭受兩類攻擊。最常見的一類是DOS（Denial-of-Service）攻擊，即服務拒絕攻擊。DOS攻擊是指攻擊者通過網路向被攻擊主機發送特定的數據包，而使被攻擊主機陷於不能繼續提供網路服務的狀態。以TCP-SYN FLOODING攻擊為例，攻擊者向被攻擊主機發送許多TCP- SYN包。這些TCP-SYN包的源地址並不是攻擊者所在主機的IP地址，而是攻擊者自己填入的IP地址。當被攻擊主機接收到攻擊者發送來的TCP-SYN包後，會為一個TCP連接分配一定的資源，並且會以接收到的數據包中的源地址（即攻擊者自己偽造的IP地址）為目的地址向目的主機發送TCP-（SYN+ACK）應答包。由於攻擊者自己偽造的IP地址一定是精心選擇的不存在的地址，所以被攻擊主機永遠也不可能收到它發送出去的TCP-（SYN+ACK）包的應答包，因而被攻擊主機的TCP狀態機會處於等待狀態。如果被攻擊主機的TCP狀態機有超時控制的話，直到超時，為該連接分配的資源才會被回收。因此如果攻擊者向被攻擊主機發送足夠多的TCP-SYN包，並且足夠快，被攻擊主機的TCP模塊肯定會因為無法為新的TCP連接分配到系統資源而處於服務拒絕狀態。並且即使被攻擊主機所在網路的管理員監聽到了攻擊者的數據包也無法依據IP頭的源地址信息判定攻擊者是誰。不單是TCP-SYN FLOODING攻擊者在實施攻擊時自己填入偽造的IP源地址，實際上每一個攻擊者都會利用IP不檢驗IP頭源地址的特點，自己填入偽造的IP源地址來進行攻擊，以保護自己不被發現。

IP的不進行源地址檢驗常常會使TCP/IP網路遭受另一類最常見的攻擊是劫持攻擊。即攻擊者通過攻擊被攻擊主機獲得某些特權。這種攻擊只對基於源地址認證的主機奏效，基於源地址認證是指以IP地址作為安全許可權分配的依據。以防火牆為例，一些網路的防火牆只允許本網路信任的網路的IP數據包通過。但是由於IP不檢測IP數據包中的IP源地址是否是發送該包的源主機的真實地址，攻擊者仍可以採用IP源地址欺騙的方法來繞過這種防火牆。另外有一些以IP地址作為安全許可權分配的依據的網路應用，很容易被攻擊者使用IP源地址欺騙的方法獲得特權，從而給被攻擊者造成嚴重的損失。

解決方法：這一IP本身的缺陷造成的安全隱患目前是無法從根本上消除的。我們只能採取一些彌補措施來使其造成的危害減少到最小的程度。防禦這種攻擊的最理想的方法是：每一個連接區域網的網關或路由器在決定是否允許外部的IP數據包進入區域網之前，先對來自外部的IP數據包進行檢驗。如果該IP包的IP源地址是其要進入的區域網內的IP地址，該IP包就被網關或路由器拒絕，不允許進入該區域網。這種方法雖然能夠很好的解決問題，但是考慮到一些乙太網卡接收它們自己發出的數據包，並且在實際應用中區域網與區域網之間也常常需要有相互的信任關系以共享資源，這種方案不具備較好的實際價值。另外一種防禦這種攻擊的較為理想的方法是當IP數據包出區域網時檢驗其IP源地址。即每一個連接區域網的網關或路由器在決定是否允許本區域網內部的IP數據包發出區域網之前，先對來自該IP數據包的IP源地址進行檢驗。如果該IP包的IP源地址不是其所在區域網內部的IP地址，該IP包就被網關或路由器拒絕，不允許該包離開區域網。這樣一來，攻擊者至少需要使用其所在區域網內的IP地址才能通過連接該區域網的網關或路由器。如果攻擊者要進行攻擊，根據其發出的IP數據包的IP源地址就會很容易找到誰實施了攻擊。因此建議每一個ISP或區域網的網關路由器都對出去的IP數據包進行IP源地址的檢驗和過濾。如果每一個網關路由器都做到了這一點，IP源地址欺騙將基本上無法奏效。在當前並不是每一網關及路由器都能做到這一點的情況下，網路系統員只能將自己管理的網路至於盡可能嚴密的監視之下，以防備可能到來的攻擊。

重組IP分段包超長及其解決方法

國際互聯網是由許許多多的網路連接在一起而構成的。這些相互連接在一起的網路往往擁有不同的最大傳輸單元（MTU）。為了使IP數據包能夠在MTU不同的網路之間無差錯傳遞，IP提供了對IP數據包進行分段和重組的功能。即為了將IP數據包發往MTU較小的網路，IP以目的網路的MTU為IP包的最大包長，將本地生成的較大的IP數據包分成若干個分段，發往目的主機。當這些IP分段數據包到達目的主機的IP時，目的主機的IP發現到來的IP數據包不是一個完整的數據包，就會將這些IP數據包先緩沖起來，一旦這些IP數據包全部到齊，IP就將這些IP數據包組合成一個完整的IP數據包，交給上層協議處理。IP頭的標識域（Identification field ）、協議域（Protocol field）、源地址域（Source addreee field）、目的地址域（destination address field）這四個域可用來唯一標識同屬於一個完整的IP數據包的所有IP分段數據包。IP頭中的標志域（Flag field）的DF位表示是否允許分段，MF位表示該IP數據包是否是一個IP分段數據包。IP頭的分段偏移域（Fragment offset field）表示該分段在完整IP包中的位置。IP就是根據這六個域來對IP數據包進行分段和重新組合的。重新組合的過程是將所有標志域的MF位為1的同屬於一個完整IP包的IP分段合並成一個IP包，直收到最後一個MF位為0的IP分段。重新組合而成的IP數據包長度由各個IP分段的數據長度累加而成。IP頭中的數據包長度域只有16位，這就限制了IP包的長度最大為65535。如果到來的IP分段的累加長度大於65535，而IP又沒有進行檢查，IP會因溢出而處於崩潰或不能繼續提供服務的狀態。通常情況下不會出現這種情況，但是常常有攻擊者利用這樣的隱患發動攻擊，很多網路操作系統都有這種隱患。著名的Ping攻擊就是利用這一安全隱患進行攻擊的。Ping是一個用來診斷網路狀況的常用診斷程序，它實際上是依據互聯網控制報文協議，通過向目的主機發送類型為請求響應（ECHO_REQUEST）的ICMP包，如果目的主機的ICMP模塊接收到該包，會向源主機發回一個類型為響應回答（ECHO_RESPONSE）的ICMP包。如果在規定的時間內ICMP響應回答包沒有返回，ping就超時顯示目的地址不可到達。Ping攻擊也是向被攻擊主機發送請求響應包，但是請求響應包是由攻擊者手工生成的一系列IP分段數據包構成，並且這一系列IP分段數據包的累加和大於65535。其目的是造成目的主機的IP對這些IP分段數據包進行重新組合，使其面對如何處理長度大於65535的IP包這一不正常情況。

解決方法：重組IP數據分段時，要加入對大於65535的IP包的判斷和處理。如果發現已經收到的IP分段數據包的累計長度已經大於65535，則將已經收到的IP分段數據包全部丟棄，並且釋放它們所佔的資源。

廣義的講,IC就是半導體元件產品的統稱,包括:
1.集成電路(integrated circuit,縮寫:IC)
2.二,三極體.
3.特殊電子元件.

再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關產品.

一、世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程
自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發明集成電路（IC）後，隨著硅平面技術的發展，二十世紀六十年代先後發明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標志著由電子管和晶體管製造電子整機的時代發生了量和質的飛躍，創造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業集成電路產業。

回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到今天特大規模集成電路（ULSI）發展過程的最好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。

第一次變革：以加工製造為主導的IC產業發展的初級階段。
70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標准通用邏輯電路。這一時期IC製造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統僅作為數據處理和圖形編程之用。IC產業僅處在以生產為導向的初級階段。

第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。
80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。

隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及（特別是在通信、工業控制、消費電子等領域），IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標准化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小晶元面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由於IC微細加工技術的進步，軟體的硬體化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程序，故各種硬體結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標准單元、全定製電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中1982年已佔12％；其三是隨著EDA工具（電子設計自動化工具）的發展，PCB設計方法引入IC設計之中，如庫的概念、工藝模擬參數及其模擬概念等，設計開始進入抽象化階段，使設計過程可以獨立於生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的集成電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來並得到迅速的發展。同時也帶動了標准工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的台灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為"晶晶元加工之父"。

第三次變革："四業分離"的IC產業
90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為代表，為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅，主動放棄DRAM市場，大搞CPU，對半導體工業作了重大結構調整，又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到，越來越龐大的集成電路產業體系並不有利於整個IC產業發展，"分"才能精，"整合"才成優勢。於是，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、製造業、封裝業、測試業獨立成行的局面（如下圖所示），近年來，全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如台灣IC業正是由於以中小企業為主，比較好地形成了高度分工的產業結構，故自1996年，受亞洲經濟危機的波及，全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑，而IC設計業卻獲得持續的增長。
特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17％的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸矽片、追求微細加工，從大生產中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為集成電路產業的"龍頭"，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。

二、IC的分類
IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數字IC是近年來應用最廣、發展最快的IC品種。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，可分為通用數字IC和專用數字IC。

通用IC：是指那些用戶多、使用領域廣泛、標准型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數字IC的現狀和水平。

專用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。
目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。
1．IC製造商（IDM）自行設計，由自己的生產線加工、封裝，測試後的成品晶元自行銷售。
2．IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式。設計公司將所設計晶元最終的物理版圖交給Foundry加工製造，同樣，封裝測試也委託專業廠家完成，最後的成品晶元作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方，Fabless相當於作者和出版商，而Foundry相當於印刷廠，起到產業"龍頭"作用的應該是前者。