改寫電路板

㈠ 顯卡的作用是什麼

顯卡用途是將計算機系統所需要的顯示信息進行轉換驅動顯示器，並向顯示器提供逐行或隔行掃描信號，控制顯示器的正確顯示。將電腦的數字信號轉換成模擬信號讓顯示器顯示出來，同時顯卡還是有圖像處理能力，可協助CPU工作，提高整體的運行速度。

(1)改寫電路板擴展閱讀：

顯卡的工作原理：顯卡插在主板上的擴展槽里，主要負責把主機向顯示器發出的顯示信號轉化為一般電器信號，使得顯示器能明白應該做什麼。顯卡的主要晶元叫「顯示晶元」（圖形處理器或視覺處理器），是顯卡的主要處理單元，顯卡上也有和計算機存儲器相似的存儲器，稱為「顯示存儲器」，簡稱顯存。

顯卡通常由匯流排介面、PCB板、顯示晶元、顯存、RAMDAC、VGA BIOS、VGA功能插針、D-sub插座及其他外圍組件構成。

㈡ 印製電路板是什麼意思

一、印製電路板（PCB）是什麼？
印製電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，主要起傳輸和導通作用。它是組裝電子元器件的基板，由絕緣基材與導體兩類材料組成，上面沒有任何元器件。簡而言之，它是IC集成電路的底座。
二、組成結構與工藝
印刷電路板的組成結構相對簡單，主要由線路與圖面、介電層、導通孔、防焊油墨、表面處理和裸板等構成。
- 線路與圖面：作為原件之間導通的工具，設計時會額外設計大銅面作為接地及電源層。
- 介電層（絕緣層）：保持線路及各層之間的絕緣。
- 導通孔（通孔）：使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔用於零件插件，非導通孔用於表面貼裝定位和組裝時固定螺絲。
- 防焊油墨：在非吃錫區域印刷，防止非吃錫區域短路。常見的防焊油墨有綠油、紅油、藍油。
- 絲印：在電路板上標注各零件的名稱和位置，方便維修和辨識。
- 表面處理：對銅面進行保護，以防止氧化，提高焊錫性。常見的表面處理方法有噴錫（HASL）、化金（ENIG）、化銀（Immersion Silver）、化錫（Immersion Tin）和有機保焊劑（OSP）。
三、印製電路板的製作流程
印製電路板採用電子印刷術製作，是電子信息產業中不可或缺的關鍵基礎元器件。其製作流程包括如下步驟：
（此處內容缺失，無法進行潤色和改寫）
四、印製電路板的種類
印製電路板主要分為單面板、雙面板和多層線路板三種類型：
1. 單面板：零件集中在其中一面，導線集中在另一面。製作簡單，造價低，但無法應用於復雜產品。
2. 雙面板：雙面都有覆銅和走線，通過過孔導通兩層之間的線路，適用於復雜的電子產品。
3. 多層板：為滿足復雜應用需求，電路被布置成多層結構並壓合在一起，具有高組裝密度、體積小、質量輕等優點。
印製電路板在生活中有著廣泛的應用，超過90%的通信設備和電子設備都離不開它。不妨拆開你的耳機、手機、充電器等設備，一探究竟。

㈢ WD的修法

電路板中的BIOS：A 29.後綴名BINPC3000支持直接關頭；B 27.後綴名LMCPC3000不支持關頭，解決方法：1 用61#模塊，改後綴名為61LMC（引導文件）；2換成29的BIOS來刷寫。
電路板要注意的幾項：1 5V，12V供驅動IC；2 電機口,四個5V以上的高電平波形；3 BIOS易壞(丟失)；4 主控晶元易壞（空焊）;5 緩存有四個腳,第二個腳低電平波形.
PC3000 WD菜單經驗，（G表為0，硬碟屬正常）
1. 固件區選項(相當於服務區,保留區){保留區;更改編譯器(例:①全盤SSS重建GP表;②寫固件GP表壞;③負道壞(MODEL號後面「?」沒有了)柱面壞;④ PCI,效率源偏移負磁軌數據-0-32.其中只用了-0-9);電機停轉,熱交換用.};2.磁碟信息(改寫容量);3.內部低格(修壞道);4.邏輯掃描(在HRT,PCI可以修少量壞道);5.SMART表選項;6.缺陷表選項(G轉P);7.SF(PC3000無效,PCI效果好,效率源效果好);8.退出.
2. 主要問題:1.負道壞,不能重建G.P表;不能低格(必要時用好盤備份);2.刷寫BIOS.用專用的軟體刷;3.壞道弱道做SF,用PCI,效率源;4.壞道修不好,關頭關段;5.重建GP表可修壞道多SSSS;6.安全模式(:lll),只能寫電路板;7.敲盤涉及到電路板和BIOS
3. 修負道流程(注:西數不一定做得了):寫負道不讓寫,清空負道數據,再寫,不行,把壞磁軌偏移.就可以寫,還不行.關磁頭關段.
WD的模塊功能說明:
01#,02#,10#,11#,12#,14#,36#,19#,61#}屬引導文件,若壞,認盤慢,不認盤.
20#,21#,22#,23#,25#}屬解碼表模塊,若壞,測不到LBA值,敲盤,不認盤,不穩定,25#常壞.
17#,18#,5A#,5B#,BF#}屬扇區表模塊.
26#,29#,2A#,2B#,2C#,2D#,2E#,2F#}屬SMART表模塊,即保護程序,若壞不穩定(常壞).
46#,48#,49#,4A#,4B#,4C#,C5#,C4#}屬校正參數,若壞,不認盤,敲盤,認盤慢.
4E# =ROM固件,版本號 61# =引導程序,用於刷寫flash rom FF# =自檢模塊 EX,FX=保留?
以下重點:41# =模塊目錄,固件區模塊位置的表(作偏移用) 42# =配置表(硬碟ID)
43# =P表 44# =G表(為零就OK)
WD的硬碟是BIOS控制磁頭,換板換BIOS可刷寫.WD的安全模式是(:lll),電機不轉,硬碟不工作,作用是關頭和刷BIOS,只支持W29F關頭,不支持W27F關頭.注:在安全模式下,刷寫BIOS要加一個*LMC的文件.刷W27F BIOS,把61#模塊生成REN文件,改成擴展名為LMC的文件引導刷寫.
WD的模塊互相關系說明
61#,01#,02#,10#,11#,12#,14#,19#,36#為引導文件(ATA微代碼模塊,類似邁拓39#,38#,4F#);
61#是引導程序,用於刷寫flash Rom Bios;
26#,29#,2A#,2B#,2C#,2D#,2E#,2F#為SMART模塊文件,其中29#,2D#(常壞)是參數模塊,2A#,2B#,2C#是日誌模塊,2E#,2F#的作用是初始化SMART參數.
41#是模塊目錄(記錄了固件區的模塊位置,長度大小等信息).
42#是配置表模塊(記錄了SN號,密碼,型號,ID等信息)
43#是P表,44#是G表,4E是ROM的版本號(硬碟固件版本號)
46#,48#,49#,4A#,4B#,4C#,C4#為校正參數,是自檢時自動生成的,若壞不認盤; FF#是校準模塊;
17#,18#,59#,BF#,7X#,5B#,5A#為區表;20#,21#,22#,23#,25#為解碼表,壞後不認盤,不穩定.
WD的總結:
1. 認盤:壞道弱道,紅綠大塊sssxxx:sss內部低格,寫固件G,P表,重建編譯器;負道壞,低格寫負道,不行,用PCI,效率源偏移;
2. 不認盤:電路板(BIOS);負道是否完好;固件區是否好;

3. 敲盤:電路板,Bios,Rom損壞;磁頭偏移;磁頭或碟片壞;固件區壞,負道區壞(格式化解決).