軍用電路

㈠ 輻射4哪裡有電路板

輻射4里電來路板分為兩種一種是電路板，自另一種是軍用電路板。軍用電路板主要是機械大師dlc改造機器人用的，兩種電路板來源主要是商店和打爆機器人後撿屍，你裝了機械大師dlc後這兩個東西很多的，會有隨機出現的鐵銹幫小隊來襲擊你，幹掉後隨便撿。

㈡ 軍工篇：軍工電子之被動元器件----振華科技、鴻遠電子、宏達電子

軍工電子，尤其是被動元器件，是保障國防安全的關鍵領域。以振華科技、鴻遠電子、宏達電子為代表的企業，作為我國軍工電子元器件行業的重要參與者，正在推動行業的發展和技術創新。本文將深入探討這些公司在軍用電子元器件領域的地位、市場空間、競爭格局，以及投資建議。

一、行業背景

電子元器件對於國防、科技、航空航天、信息通信等領域至關重要。在《中國製造2025》國家行動綱領中，電子核心基礎零部件、關鍵基礎材料的自主保障被列為重要目標。作為國家安全的重要支撐，軍工電子元器件的自主可控成為保障產業鏈安全完整的必由之路。

二、軍用電子元器件的概念與分類

電子元器件涵蓋了元件與器件兩類。元件在電路中無需電源即可工作，如電容器、電阻器和電感器；器件在加工時改變原材料結構，包括分立器件、集成電路等。電容器，尤其是MLCC（多層瓷介電容器），在被動元件中占據主導地位，廣泛應用於各種軍用和民用領域。

三、軍工電子行業壁壘

軍工電子行業具有較高的市場准入門檻。企業需通過嚴格的資質認證，包括國家和用戶的認證，才能進入軍品配套市場。主要壁壘包括資質條件、軍工信息保密、技術和資金投入。

四、軍工電子元器件市場空間

軍用電子元器件市場潛力巨大，預計「十四五」期間我國軍用電子市場規模將穩健增長，到2025年有望突破5000億元。

五、軍用被動元器件主要廠家與競爭格局

軍用被動元器件主要包括電容器、電感器和電阻器。其中，電容、電感、電阻市場佔比分別為67%、13%和10%。在電容器領域，MLCC、鉭電容因性能優勢占據較高市場份額；在電阻領域，振華科技處於絕對壟斷地位；電感市場則被振華科技子公司振華富壟斷。

六、投資建議

重點推薦振華科技、宏達電子和鴻遠電子等公司在軍工電子領域的龍頭地位。振華科技在電容器、電阻、混合集成電路等領域具有領先優勢，尤其在鉭電容市場佔有率高。宏達電子在非鉭業務上展現穩定增長，成為公司的第二成長曲線。鴻遠電子專注於MLCC，特別是航天類客戶的市場份額較大。投資這些公司需關注其持續的創新能力、市場份額和盈利能力。

七、投資標的

1. **振華科技**：作為「被動元器件+晶元」的平台型企業，涵蓋軍用電容、電感、電阻、混合集成電路等多品種元器件，尤其在鉭電容、電阻領域市場佔有率高。

2. **宏達電子**：主營鉭電容器等軍用電子元器件，非鉭業務增長穩定，有望成為公司的第二成長曲線。

3. **鴻遠電子**：以多層瓷介電容器為主導的電子元器件研發、生產和銷售，尤其在航天裝備領域具有較高市場份額。

八、風險提示

投資軍工電子行業需關注市場波動、技術更新、政策變化等風險。本文內容僅供參考，不構成投資建議。

㈢ 超高速集成電路的簡介

（—VHSIC）
超高速集成電路是一種超大規模集成電路，是為滿足軍用高速信號處理、抗核輻射、故障容限和晶元自檢測要求而研製的。美國國防部於1980年開始實施超高速集成電路研製計劃，總目標是：晶元的微加工線寬達到0.5微米、門電路運算速度比民用的提高100倍，可靠性提高10倍。現已製成各類硅超高速集成電路和砷化鎵超高速集成電路。用超高速集成電路製造的微型和小型超高速計算機已廣泛用於美國多種先進的武器系統，如F-15、F-16戰斗機，「海爾法」反坦克導彈，「針刺」攜帶型防空導彈，「戰斧」巡航導彈和「愛國者」防空導彈系統等。
美國國防部在1979年財政年度提出的「超高速集成電路(C工程,是美國微電子國防工業中最重要的工程。這項工程的最終目標是在硅半導體超大規模集成電路的基礎上,把微處理器的信號處理速度再提高一百倍,將道集三成電路上元件的線寬推進到亞微米.(05微米)的量級,再將它們插入到戰術和戰略的制導武器的火控裝置、遠程運載工縣和星際通訊裝置上,以保證美國在未來的電子戰和星球大戰中技術的絕對優勢。這項工程是按照由前端產品(超高速集成電路)的研製到最終產品(插入設備)的設計、生產和試驗的向前垂直集成」(forwardverti。alintegrati。)n)的工業模式分三個階段開展的。
第一個階段從1980年3月起,到同年n月結束。這一階段屬於「軟體」階段,主要是研討超高速集成電路的具體概念、性能指標和制定研製計劃,動用了九個電子公一司,耗資一千零五十萬美圓。
第二階段從1981年5月開始,到1984年4月結束。在這一階段已經完成了元件線寬為1/4微米、功能通過速率為5欠10」門一赫/平方厘米i為集成電路的設計、研製和生產,並開始了元件線寬為亞微米的集成電路的研製。參加這一階段工程的有得克薩斯儀器公司、國際商業機器公司、亨尼韋公司(Honyewell))、威斯汀豪斯公司等六個合同單位,耗資一億六千萬余美圓。
第三階段是從1984年5月開始的,預廿在1986年結束。這個階段的主要任務是將第二階段生產的超高速集成電路插入各戰術和戰略武器、運載和通訊設備的微型化電子裝置中,另外,還要完成亞微米線寬的功能通過速率為10』「門一赫/平方厘米的集成塊的試制和生產。
從技術的角度來看,美國超高速集成電路工程有三個問題是值得注意的。
第一,在材料選擇上,以硅為主,而不採用砷化嫁半導體,原因是硅數字集成電路技術已趨成熟。高速、低能耗和抗輻射性強是超高速集成電路的三個基本要求,現在已經生產出幾種雙極集成電路、單極集成電路(NMOS、CMOS)和以硅藍寶石S(05)為材料的互補金屬一氧化物一半導體(CMOS)集成電路,這些集成電路已經達到了上述性能要求。
第二,在工藝上選擇的技術途徑是電子束刻蝕、電子束直接刻蝕,因為這類工藝具有高度靈活性,適合於小批量的生產。光刻蝕技術和X一射線技術適合於大批量的商用集成電路的生產,國防部就不再投資這些技術。
第三,高度強調設計自動化,計算機輸助設計(CAD)是必不可少的。超高速集成電路主要用於微處理器,而不是存貯器。存貯器上門陣列電路的重復性可以減輕設計約困難,而這種優點在微處理器晶元上不復存在。雖然說商用集成電路的線寬也已經進入了亞微米的階段,但這僅僅是指存貯器。現在一塊2弓已k的存貯器上的確己具有幾十萬只晶體管,而要一塊超高速集成電路上製造出十萬只晶體管卻還有相當大的困難。問題的根本出路在於設計和生產的自動化。

㈣ 國防軍工龍頭股有哪些

國防軍工龍頭股包括以下幾家公司：

1. 振華風光（688439）：

   • 業務特點：貴州振華風光半導體股份有限公司是軍用集成電路產品的主要供應商，產品廣泛應用於航空、航天、兵器、船舶等軍工核心領域。
   • 市場地位：被多家軍工集團及其下屬單位認定為定點供應單位和合格供應商，多次受到表彰嘉獎。

2. 振華科技（000733）：

   • 業務范圍：中國振華(集團)科技股份有限公司主要業務包括新型電子元器件和現代服務業，其中新型電子元器件涵蓋多個門類，如片式阻容感、半導體分立器件等。
   • 技術優勢：公司在LTCC工藝技術方面國內領先，晶界層陶瓷基片研發成功，關鍵指標達到國內領先水平。
   • 市場布局：募資項目將有助於公司擴大在軍用電子元器件的優勢地位，同時實現「軍轉民」和新能源鋰電池的規模效益。

3. 邦彥技術（688132）：

   • 業務核心：邦彥技術股份有限公司主要從事信息通信和信息安全設備的研發、製造、銷售和服務，核心業務包括融合通信、艦船通信和信息安全三大板塊。
   • 產品體系：公司擁有成熟和成體系的產品線，包括富媒體指揮調度系統、智能導控系統等。
   • 市場地位：是國內為數不多可承擔軍隊重大信息通信系統技術總體的民營企業，在艦船通信、融合通信和信息安全等領域具有顯著優勢。

4. 富吉瑞（688272）：

   • 主營業務：北京富吉瑞光電科技股份有限公司主營業務是紅外熱成像產品和系統的研發、生產和銷售。
   • 產品線：公司主要產品包括機芯、熱像儀、光電系統等。
   • 技術實力：擁有軍、民品科研生產相關資質，是國內先進的紅外熱成像、多光譜融合成像產品與系統解決方案提供商。

這些公司在國防軍工領域具有顯著的市場地位和技術優勢，是投資者關注的重點對象。但請注意，股市有風險，投資需謹慎。在做出投資決策前，請務必進行充分的市場調研和風險評估。