❶ 請問FR4線路板板材，怎麼區分是普通板還是高頻板
高頻板通復常用FR4玻璃纖維板壓制的，而制且是整張的環氧樹脂玻璃布壓制，顏色方面整板比較均勻，鮮艷。密度比低頻板要大，則是重量重點。
低頻板很多用低端的材料壓合而成，例如:紙基板、復合基板、環氧板（也叫3240環氧板、酚醛板）、FR-4玻璃纖維板（拼料板）製作，紙基板及復合基板，整體密度要低，背面顏色一致，但細心看容易看出基板裡面基本上是沒有玻璃纖維布紋路的。而環氧板和FR4玻璃纖維拼料板區別就是背面基板顏色深淺不一，環氧板在斷口處，用手或者其它工具一刮，很容易就可以見到有白色的粉末，顏色是米白色的。FR4拼料板就更加容易看了，因為是用FR4玻璃纖維布的邊角料壓制的，整個板材背面可以看到一條條很大的條紋。
我是生產廠家，所以對這些有一定的發言權。打字很不容易哦兄弟~了。
❷ 如何選擇高頻器件功分器和耦合器的pcb材料
功分器和合路器是最常用/最常見的高頻器件，對於耦合器例如定向耦合器來說也是如此。這些器件用於功分、合路、耦合來自天線或系統內部的高頻能量，且損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對於這些器件實現所預想的性能來講是一個關鍵因素。當設計和加工功分器/合路器/耦合器時，理解PCB材料的性能如何影響這些器件最終的性能是很有幫助的，例如：能夠幫助對選定板材的一系列不同性能指標做出限制，包括頻率范圍，工作帶寬，功率容量。
許多各種不同的電路用於設計功分器（反過來用即是合路器）和耦合器，它們具有各種不同的形式。功分器有簡單的雙路功分以及復雜的N路功分，視系統實際的需要而定。很多不同的定向耦合器以及其他類型的耦合器近些年來也有很大發展，包括威爾金森和阻性功分器以及蘭格耦合器和正交混合節電橋，它們有很多不同的形式和尺寸。在這些電路設計中選擇合適的PCB材料有助於其達到最佳的性能。
這些不同的電路類型都會折衷考慮設計的結構和性能，幫助設計者針對不同的應用選擇板材。威爾金森雙路功分器，是通過單一的輸入信號來提供雙路相等幅度和相位的輸出信號，實際上是一個「無耗」電路，設計使得其提供一對比原信號小3dB（或者說是原信號一半）的輸出信號（功分器每個埠的輸出功率是隨著輸出埠數的增加而減小）。相比來說，阻性的雙路功分器則提供一對比原信號小6dB的輸出信號。阻性功分器中在每條支路增加的阻抗增加了損耗，但也增加了兩路信號之間的隔離。
和許多電路設計一樣，介電常數（Dk）一般都是選擇不同PCB材料的起點，並且功分器/功率合成器的設計者一般都傾向於採用高介電常數（Dk）的電路材料，因為這些材料相比於低介電常數材料來說可以在更小尺寸的電路上提供有效的電磁耦合。高介電常數的電路存在一個問題，即電路板中的介電常數存在各向異性或者說在x，y，z方向上電路板材的介電常數值均不同。在同一方向上的介電常數變化很大時，同樣很難得到阻抗均一的傳輸線。
保持阻抗不變性在實現功分器/合路器特性時十分重要，介電常數（阻抗）的變化會導致電磁能量和功率分配的不均勻。幸運的是，存在具有優越各向同性的商業PCB材料可以用於這些電路中，如TMM 10i電路材料。這些材料具有相對高的介電常數值9.8，並且在三個坐標軸方向上保持在9.8+/-0.245的水平上（在10GHz下測量）。這也可以理解成，功分器/合路器和耦合器的傳輸線中，均一的阻抗特性可以使得器件中電磁能量的分配恆定並且可測。對於更高介電常數的PCB材料，TMM 13i層壓板具有12.85的介電常數並且在三個軸的變化在+/-0.35以內（10GHz）。
當然，在設計功分器/功率合成器以及耦合器時，恆定的介電常數以及阻抗特性只是PCB材料參數的其中之一需要考慮的。當設計功分器/合路器或耦合器電路時，最小化插入損耗通常是一個重要的目標，理想情況下，一個雙路的威爾金森功分器可以提供給兩個輸出埠-3dB或一半的輸入電磁能量。實際上，每個功分器/合路器（和耦合器）電路都會有一定的插入損耗，通常依賴於頻率（當頻率升高損耗也升高），所以對於一個功分器/合路器的設計來說，PCB材料的選擇需要考慮如何控制，使得電路的插入損耗最小。
在無源高頻器件如功分器/合路器或耦合器中，插入損耗實際上是很多損耗的總和，包括介質損耗，導體損耗，輻射損耗以及泄露損耗。其中的一些損耗可以通過精心的電路設計來加以控制，它們也有可能依賴於PCB材料的特性並且可以通過合理地選擇PCB材料來使其損耗最小。阻抗不匹配（即駐波比損耗）可以導致損耗，但是可以通過選擇恆定介電常數的PCB材料來減小。
最小化損耗在設計高功率值的功分器/合路器和耦合器中非常關鍵，因為在高功率下損耗會轉化為熱量並消散在器件和PCB材料中，而熱量會對材料的介電常數值（和阻抗值）產生影響。
總之，當設計和加工高頻功分器/合路器和耦合器時，PCB材料的選擇應該基於很多不同的關鍵材料特性，包括介電常數值，材料中介電常數的連續性，環境因素如溫度，減小材料的損耗包括介質損耗和導體損耗以及功率容量。針對具體的應用選擇PCB材料有助於設計高頻功分器/合路器或耦合器時取得成功。
❸ 什麼叫高頻板及高頻電路板的參數
電子設備高頻化是發展趨勢,尤其在無線網路、衛星通訊的日益發展,信息產品走向高
速與高頻化,及通信產品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數據規范化.因此發展
的新一代產品都需要高頻基板,衛星系統、行動電話接收基站等通信產品必須應用高頻電路
板，在未來幾年又必然迅速發展,高頻基板就會大量需求。
高頻基板材料的基本特性要求有以下幾點:
(1)介電常數(Dk)必須小而且很穩定，通常是越小越好信號的傳送速率與材料介電常數
的平方根成反比，高介電常數容易造成信號傳輸延遲。
(2)介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小。
(3)與銅箔的熱膨脹系數盡量一致，因為不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。
(4)吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響介電常數與介質損耗。
(5)其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。
一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上.目前較多採用的高頻電路板基材是氟糸介質
基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時稱為特氟龍，通常應用在5GHz 以上。另外還有用FR-4 或
PPO 基材，可用於1GHz~10GHz 之間的產品，這三種高頻基板物性比較如下。
現階段所使用的環氧樹脂、PPO 樹脂和氟系樹脂這三大類高頻基板材料,以環氧樹脂成
本最便宜,而氟系樹脂最昂貴;而以介電常數、介質損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂
最佳,環氧樹脂較差。當產品應用的頻率高過10GHz 時,只有氟系樹脂印製板才能適用。顯而
易見，氟系樹脂高頻基板性能遠高於其它基板，但其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨
脹系數較大。對於聚四氟乙烯(PTFE)而言，為改善性能用大量無機物(如二氧化硅SiO2)或
玻璃布作增強填充材料，來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙烯樹脂本身的
分子惰性，造成不容易與銅箔結合性差，因此更需與銅箔結合面的特殊表面處理。處理方法
上有聚四氟乙烯表面進行化學蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙
烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結合力，但可能對介質性能有影響,整個氟系高頻電路基
板的開發,需要有原材料供應商、研究單位、設備供應商、PCB 製造商與通信產品製造商等
多方面合作,以跟上高頻電路板這一領域快速發展的需要。
❹ 高速板與高頻板什麼區別啊
沒區別，就是同一種板