繞電路板

⑴ FPC是什麼意思

FPC一般指柔性電路板。

柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

柔性電路板產前處理：

在生產過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鑽孔、壓延、切割等粗工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的最佳效果的柔性線路板，產前預處理顯得尤其重要。

產前預處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產，公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本。

如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產環節的原材料供給，最後，工程師對：客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等工程文件進行處理，以適合生產設備的生產環境與生產規格，然後將生產圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產部及文控、采購等各個部門，進入常規生產流程。

以上內容參考：網路-FPC

⑵ 撓性線路板的優點

它的特點具體有：

(1)FPC體積小，重量輕。

（2)FPC可移動、彎曲、扭轉。

（3)FPC具有優良的電性能、介電性能及耐熱性。

（4)FPC具有跟高的裝配可靠性和裝配操作性。

（5)FPC可進行三位連接。

產品特性

軟板是用柔性的絕緣基材製成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。

產品體積小，重量輕，大大縮小裝置的體積，適用電子產品向高密度，小型化，輕量化，薄型化，高可靠方向發展的需要，具有高度撓曲性，可自由彎曲，卷繞，扭轉，折迭，可立體配線，依照空間布局要求任意安排，改變形狀，並在三維空間內任意移動和伸縮，從而達到組件裝配和導線連接一體化。

具有優良的電性能，耐高溫，耐燃，化學變化穩定，安定性好，可信賴度高，具有更高的裝配可靠性，為電路設計提供了方便，並能大幅度降低裝配工作量，而且容易保證電路的性能，使整機成本降低。

通過使用增強材料的方法增加其強度，以取得附加的機械穩定性。軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在組件承載能力上的略微不足。

⑶ FPC具體是什麼東東

FPC三大主要特性介紹
1．柔性電路的撓曲性和可靠性
目前FPC有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。
①單面柔性板是成本最低，當對電性能要求不高的印製板。在單面布線時，應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚醯亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳醯胺纖維酯和聚氯乙烯。
②雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻製成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線並指示元件安放的位置。
③多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鑽孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需採用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設計布局時，應當考慮到裝配尺寸、層數與撓性的相互影響。
④傳統的剛柔性板 是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結構緊密，以金屬化孑L形成導電連接。如果一個印製板正、反面都有元件，剛柔性板是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，並在其背面層壓上一層FR4增強材料，會更經濟。
⑤混合結構的柔性電路是一種多層板，導電層由不同金屬構成。一個8層板使用FR-4作為內層的介質，使用聚醯亞胺作為外層的介質，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬製成。康銅合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結構大多用在電信號轉換與熱量轉換的關系及電性能比較苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決方法。
可通過內連設計的方便程度和總成本進行評價，以達到最佳的性能價格比。
2．柔性電路的經濟性
如果電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性電路是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是最經濟的。在一張薄膜上可製成內帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝晶元更為可靠。因為不含可能是離子鑽污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，並在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節省成本的原因是免除了接插件。
高成本的原材料是柔性電路價格居高的主要原因。原材料的價格差別較大，成本最低的聚酯柔性電路所用原材料的成本是剛性電路所用原材料的1．5倍；高性能的聚醯亞胺柔性電路則高達4倍或更高。同時，材料的撓性使其在製造過程中不易進行自動化加工處理，從而導致產量下降；在最後的裝配過程中易出現缺陷，這些缺陷包括剝下撓性附件、線條斷裂。當設計不適合應用時，這類情況更容易發生。在彎曲或成型引起的高應力下，常常需選擇增強材料或加固材料。盡管其原料成本高，製造麻煩，但是可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減少，使總的組裝成本降低。
柔性電路產業正處於規模小但迅猛發展之中。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產工藝。該工藝在廉價的柔性基材上，選擇性地網印導電聚合物油墨。其代表性的柔性基材為PET。聚合物厚膜法導體包括絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔，使用無鉛的SMT膠黏劑，不必蝕刻。因其使用加成工藝且基材成本低，聚合物厚膜法電路是銅聚醯亞胺薄膜電路價格的1／10；是剛性電路板價格的1／2～1／3。聚合物厚膜法尤其適用於設備的控制面板。在行動電話和其他的便攜產品上，聚合物厚膜法適合將印製電路主板上的元件、開關和照明器件轉變成聚合物厚膜法電路。既節省成本，又減少能源消耗。
一般說來，柔性電路的確比剛性電路的花費大，成本較高。柔性板在製造時，許多情況下不得不面對這樣一個事實，許多的參數超出了公差范圍。製造柔性電路的難處就在於材料的撓性。
3．柔性電路的成本
盡管有上述的成本方面的因素，但柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進了生產工藝以及變更了結構。現在的結構使得產品的熱穩定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，採用輥壓工藝將銅箔黏附在塗有膠黏劑的介質上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質上生成銅箔。這些技術可以得到數微米厚的銅層，得到3m．1甚至寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以後的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速uL認證過程又可進一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面塗料使柔性組裝成本進一步地降低。
在未來數年中，更小、更復雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝，並需增加混合柔性電路。對於柔性電路工業的挑戰是利用其技術優勢，保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外，柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。
FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.
主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼攝錄相機、LCM等很多產品.
FPC軟性印製電路是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。
產品特點：
1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。
2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。
3.實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。
FPC應用領域
MP3、MP4播放器、攜帶型CD播放機、家用VCD、DVD 、數碼照相機、手機及手機電池、醫療、汽車，航天及軍事領域
FPC成為環氧覆銅板重要品種
具有柔性功能、以環氧樹脂為基材的撓性覆銅板(FPC)，由於擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，正在成為環氧樹脂基覆銅板的一個重要品種。但我國起步較晚有待迎頭趕上。
環氧撓性印製線路板自實現工業生產以來，至今已經歷了30多年的發展歷程。從20世紀70年代開始邁入了真正工業化的大生產，直至80年代後期，由於一類新的聚醯亞胺薄膜材料的問世及應用，撓性印製電路板使FPC出現了無粘接劑型的FPC(一般將其稱為「二層型FPC」)。進入90年代世界上開發出與高密度電路相對應的感光性覆蓋膜，使得FPC在設計方面有了較大的轉變。由於新應用領域的開辟，它的產品形態的概念又發生了不小的變化，其中把它擴展到包括TAB、COB用基板的更大范圍。在90年代的後半期所興起的高密度FPC開始進入規模化的工業生產。它的電路圖形急劇向更加微細程度發展，高密度FPC的市場需求量也在迅速增長。
FPC也可以稱為:柔性線路板
PCB稱為 硬板
最常有的材料如:
美資: 杜邦 ROGERS 日資:有澤 TORAY 信越 京瓷 Sony
台資: 台虹 宏仁 律勝 四維 新楊 佳勝
國產:丹邦 九江 華弘
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其他縮寫
1. =Federal Power Commission 聯邦動力委員會
2. =food protein concentrate 食物蛋白濃縮
3. =Friends Peace Committee 教友派公誼會或貴格會和平委員會
4. =Food Packaging Council (美國)食品包裝委員會
5. =Free Pascal (類似 delphi 的跨平台Object pascal語言 軟體開發平台)

⑷ PCB布線時，為何地線不能繞電路板走一圈

地線圍來繞電路板走一源圈，相當於一個內部面積的線圈，線圈面積越大，相同外部磁場的情況下，通過該線圈的磁通越大，線圈上感應出的電動勢就越大。這個電動勢不是我們期望的，也就是常說的干擾！
如果將PCB的空餘部分都填充為地平面，那麼，「線圈」的空隙面積就大大減小了，這種情況下，即便在外部走了一圈，也不會造成大的干擾。

⑸ 什麼是「PCB板」

PCB
印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現在每一種電子設備當中．如果在某樣設備中有電子零件，那麼它們也都是鑲在大小各異的PCB上．除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接．隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了．

標準的PCB上頭沒有零件，也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）」．

板子本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成．在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了．這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接．

為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上．在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面．這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的．因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）．

如果PCB上頭有某些零件，需要在製作完成後也可以拿掉或裝回去，那麼該零件安裝時會用到插座（Socket）．由於插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝．

如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）．金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份．通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）．在計算機中，像是顯示卡，音效卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的．

PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色．這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方．在阻焊層上另外會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）．通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置．絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）．

印刷電路板將零件與零件之間復雜的電路銅線，經過細致整齊的規劃後，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產品不可或缺的基礎零件。

印刷電路板以不導電材料所製成的平板，在此平板上通常都有設計預鑽孔以安裝晶元和其它電子組件。組件的孔有助於讓預先定義在板面上印製之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過PCB後，再以導電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。

依其應用領域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產品功能越復雜、迴路距離越長、接點腳數越多，PCB所需層數亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產品等；而軟板主要應用於需要彎繞的產品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等。

⑹ 印刷電路板，什麼是印刷電路板，印刷電路板介紹

印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

目前的電路板，主要由以下組成

1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

3、孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

5、絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。

(6)繞電路板擴展閱讀

印刷電路板本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。

在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。

通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。

在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。

在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。