集成電路上市公司

1. 晶元概念股票龍頭股有哪些 晶元上市公司

1、中穎電子：在家電主控晶元、鋰電管理晶元和AMOLED顯屏驅動晶元方面技術積累專深厚：AMOLED顯示驅動晶元是屬國內唯一取得了量產的供應商；家電類晶元產品是國內許多一線品牌大廠的主要供應商。

2、上海貝嶺：主營集成電路晶元的設計和產品應用開發。

3、東軟載波：國內領先的多種通信晶元製造商和通信解決方案提供商，是全球唯一一家同時擁有窄帶載波、寬頻載波和無線晶元技術及相關產品的企業。

公司打造「晶元、軟體、終端、系統、信息服務」全產業鏈布局，在集成電路設計、智能電網、能源管理、智能家居、信息安全等領域已形成完整的產品線。

4、士蘭微：國內最大的集成電路IDM廠商，在功率器件、模擬電路、感測器等領域處於國內領先地位。入股安路科技，快速切入高端晶元市場。

5、曉程科技：主要致力於電力線載波晶元等系列集成電路產品的設計、開發，並銷售具有自主知識產權的集成電路與電能表等產品，為用戶提供相關技術服務和完整的解決方案。

2. 集成電路的是上市公司，有哪些

600198 大唐電信（600198）全資子公司大唐電信微電子公司，公用電話IC卡、SIM卡和UIM卡及其晶元等，2000年度營業收入超億元的4家IC設計企業之一。 000063 中興通訊（000063）投資3000萬元，持有深圳市中興集成電路設計有限責任公司60%股權，設計，開發，生產和經營各類集成電路及相關電子應用產品。 600770 綜藝股份（600770）出資中科院計算所（擁有我國第一款完全自主知識產權的高性能通用式晶元「龍芯」性能與Intel 486 相當）深入研究「龍芯」。 600817 宏盛科技 投資450萬元，持有上海宏盛世集成電路設計有限公司90%權。計劃投資集成電路封裝測試項目。 000850 華茂股份（000850）投資200萬元持有20%股權，與中國科大科技實業總公司合組廈門中科大微電子軟體股份有限公司，通訊類、消費類電子產品的IC晶元軟體設計。 600171 上海貝嶺（600171）集成電路，分立器件、相關模塊的設計製造。投資1500萬美元，持有上海先進地導體製造有限公司34%股權，從事集成電路晶元加工。 600895 張江高科（600895）投資5000萬美元入股中芯國際集成電路製造（上海）有限公司。投資1000萬美元參與組建泰隆半導體（上海）有限公司，集成電路封裝測試。 000959 首鋼股份（000959） 投資北方微電子產業基地集成電路項目華夏半導體製造公司，預計2002年開工建設，2003年下半年投產。與中科院微電子中心合作設立北京華夏策電子工業技術研發中心。 600360 華微電子（600360） 半導體分立器件。集成電路。功率半導體器件的設計、開發、晶元加工及封裝業務。 600608 上海科技投資5005萬元，持有江蘇意源微電子技術有限公司65%股權，微電子產品的研究、技術開發，微電子行業投資微電子產品的銷售。意源微電子投資500萬元，持有蘇州國芯科技有限公司33.3%股權，以32位嵌入式微控制器為核心的技術與產品的開發銷售。 000418 200418 小天鵝持有74.4%股權，與泰國孔雀電器、香港和興泰合資無錫小天鵝佳科電子有限公司，國內技術最先進、銷售量最大的計算機控制器生產基地，年產400萬塊微電腦程式控制器。 000733 振華科技（000733） 厚膜混合集成電路 。 000509 天歌科技協議投資4000萬元與上海交大、上海集成電路設計研究中心共組上海交大集成電路有限公司，集成電路。 600651 飛樂音響（600651）智能卡應用軟體開發及系統集成、智能卡及期終端設備製造。持有上海長豐智卡有限公司68.1%股權，智能卡晶元模塊封裝。與法國合資的上海浦江智能卡系統有限公司，IC卡印刷、晶元封裝。 600800 天津磁卡 IC資料卡及其專用讀寫機具。 000506 東泰控股 投資2100萬元，持有江陰長江磁卡有限公司70%股權，國內最大的IC卡卡基材料生產基地之一。 600205 山東鋁業投資1500萬元，持有山東山鋁電子技術有限公司75%股權，經營IC晶元及模塊、集成電路等高科技項目。 600100 清華同方投資300萬元，持有北京中鈔同方智能卡有限公司50.1%股權。投資200萬元，持有深圳長纓智能卡有限公司5%股權。與清華大學數字電視傳輸技術研發中心合作實施地面數字多媒體電視廣播傳輸系統發射端和接收端的專用集成電路晶元設計。 600891 秋林集團 持有黑龍江北方華旭金卡電子股份有限公司30%股權。 600520 三佳模具 集成電路塑封模具，產量，銷售量全國第一。 600206 有研硅股（600206）單晶硅、鍺、化合物半導體材料太相關電子材料。投資11700萬元，持有北京國佳半導體材料有限公司65%股權，重點建設6寸區溶硅單晶生產基地和重摻刊硅單晶生產基地。 000925 浙大海納 單晶硅及其製品、半導體元器件。 600638 新黃浦（600638）公司投資建設的上海科技京城高科技園區設有國家火炬計劃上海集成電路設計產業化基地。 600690 青島海爾（600690） 海爾集團在北京成立海爾集成電路設計局。

3. 集成電路公司有哪些集成電路上市公司一覽

集成電路公司、集成電路上市公司：1.
600460[士蘭微]
電子元器件行業
公司主要生內產各容類半導體器件。細分產品集成電路、分立器件和LED晶元三足鼎立，11年營收分別為6.99億元、4.84億元和3.54億元。
LED穩步擴張，封裝器件實現批量銷售。11年公司新增8台MOCVD設備逐步達產，外延片基本實現自給，下半年LED產品毛利率企穩。
2.300077[國民技術]
電子元器件行業3.
002049[晶源電子]
電子元器件行業
同方微電子是名符其實智能卡晶元龍頭，國內智能卡市場高速增長公司最為受益。4.
600171[上海貝嶺]
電子元器件行業5.

4. PMIC晶元上市公司有哪些

1、紫光集團有限公司

從30年前清華大學創建的一家校辦企業起步，如今紫光集團已成為中國最大的綜合性集成電路企業，也是全球第三大手機晶元企業。紫光集團是中國最大的綜合性集成電路企業，在企業級IT服務細分領域排名中國第一、世界第二。

2、大連路美晶元科技有限公司

大連路美晶元科技有限公司是由美國路美光電公司與大連路明科技集團公司共同投資設立的中外合資企業，公司總投資1.5億美元，佔地面積10.8萬平米，總建築面積63515平米，專業從事高品質LED半導體發光晶元和LD激光晶元的研發、生產與製造。

美國路美光電公司的前身為美國納斯達克上市公司AXT的光電公司，技術水平處於世界前四名。

3、長江存儲科技有限責任公司

長江存儲科技有限責任公司於2016年7月26日在武漢東湖新技術開發區登記成立。法定代表人趙偉國，公司經營范圍包括半導體集成電路科技領域內的技術開發；集成電路及相關產品的設計等。

4、江蘇長電科技股份有限公司

江蘇長電科技股份有限公司（股票代碼600584）是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，提供全方位的微系統集成一站式服務，包括集成電路的系統集成封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、晶元成品測試並可向世界各地的半導體供應商提供直運。

5、國有控股上市公司

國有控股上市公司：是指政府或國有企業（單位）擁有50％以上股本，以及持有股份的比例雖然不足50％，但擁有實際控制權（能夠支配企業的經營決策和資產財務狀況，並以此獲取資本收益的權利）或依其持有的股份已足以對股東會、股東大會的決議產生重大影響的上市公司。

5. 做手機CPU(晶元)的A股的A股的上市公司上市公司有哪些

1、全志科技：

經營范圍公司經營范圍包括電子元器件、軟體的研發及銷售；系統集成。(依法須經批準的項目等。旗下產品全志A80採用了big.LITTLE雙架構方案，集成四個Cortex-A15、四個Cortex-A7 CPU核心，並且支持HPM，全部八個核心可以同時運行。

2、中穎電子：

中穎電子股份有限公司是一家專注於MCU及鋰電池管理晶元領域的晶元設計公司，是首

批被中國工業及信息化部，及上海市信息化辦公室認定的，集成電路設計企業，也是上海市企業

技術中心、高新技術企業、國家認定的重點集成電路設計企業。

3、通富微電：

南通富士通微電子股份有限公司於於1994年2月4日成立於江蘇南通。是一家以研究半導體聞名的國家、省高新技術企業。公司成立於1997年10月。作為國家、省高新技術企業，南通富士通始終站在行業科技發展前沿，堅持以科技促發展。

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通富微電(002156)

公司成立於1997年10月，現有員工4000多人。作為國家、省高新技術企業，南通富士通始終站在行業科技發展前沿，堅持以科技促發展。多年來，公司先後承擔並完成了多項國家級、省級技術改造項目，有力推動了我國先進封裝測試技術的產業化。在行業內率先通過ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三項國際管理體系認證。

公司設有省級技術中心，有強大的研發團隊，先後開發的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽車電子等新產品在國內領先，BGA、CSP等新產品正在開發中。公司擁有專利11項。

公司具有較強的海外市場開發能力和競爭力，出口佔比60%。主要客戶為世界半導體知名企業，摩托羅拉、西門子、東芝等世界排名前十。

6. 做封裝的上市公司有哪些

1. 通富微電（002156）： 公司主要從事集成電路的封裝測試業務，是國內現在實現高端封裝測試技能MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技能氣力居超越職位。

2.長電科技（600584）：公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產物格量處於國內超越程度。

已擁有與國際進步技能同步的IC三大重點技能研發平台，形成年產集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件晶元120萬片的生產才能，已成為中國最大的半導體封測企業。

3.華天科技（002185）： 公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之一。

公司的封裝才能和技能程度在內資企業中位居第三，為我國西部地域最大的集成電路封裝基地和富裕創新精力確當代化高新技能企業。

4.太極實業（600667）： 投資額為3.5億美元的海力士大范圍集成電路封裝測試項目，建成後可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產配套才能。

太極實業參預該項目，將由如今簡單的業務模式轉變為包羅集成電路封裝測試在內的雙主業模式。

5.蘇州固鍀（002079）： 公司的主要產物為種種半導體二極體（不包羅光電二極體），具備全面的二極體晶圓、晶元策畫製造及二極體封裝、測試才能,保留國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業超越職位。

(6)集成電路上市公司擴展閱讀：

技術簡介

封裝也可以說是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶元和增強導熱性能的作用。

而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁——晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對於很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。

採用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶元電熱性能的作用。由於現在處理器晶元的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。

注意事項

1．晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1

2．引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能

3．基於散熱的要求，封裝越薄越好

作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，採用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。

參考資料：網路——封裝技術

7. 集成電路公司有哪些集成電路上市公司一覽

集成電路公司、集成電路上市公司：1. 600460[士蘭微] 電子元器件行業 公司主要生產內各類半導體器件。細分產品集容成電路、分立器件和LED晶元三足鼎立，11年營收分別為6.99億元、4.84億元和3.54億元。 LED穩步擴張，封裝器件實現批量銷售。11年公司新增8台MOCVD設備逐步達產，外延片基本實現自給，下半年LED產品毛利率企穩。 2.300077[國民技術] 電子元器件行業3. 002049[晶源電子] 電子元器件行業 同方微電子是名符其實智能卡晶元龍頭，國內智能卡市場高速增長公司最為受益。4. 600171[上海貝嶺] 電子元器件行業5.