1. 本人最近自學BGA晶元焊接，在用植錫板搞不清維修佬和錫漿的用途，請高手指點，謝謝！
1、通俗地說，用維修老直接塗就可以了。其實維修老裡面錫含量不一樣罷了，一般來說，專維修老用於手機屬BGA焊接，維修比較多，維修老裡面的助焊劑比較多，容易焊接，對於手機來說最後不過了。
2、錫漿，一般用得最多的地方就是使用在波峰焊機、迴流焊機、錫爐等等。主要就是因為現在的電路板板面元器件較多，貼片、插件、IC等等，如果靠人工點焊，效率十分低，焊點質量也無法保證。所以採取把錫條融化成錫漿以後浸焊、波峰焊 、迴流焊的方法，這樣焊接速度和焊接質量都提高了很多。一般都是在電子廠或者半成品加工廠用的較多。
2. 手機晶元是用熱風槍焊接/拆卸的嗎
手機的晶元多為球的（BGA），維修的時候基本都是用風槍，但是吹下來後，再次焊接時，務必要植球，同時注意風槍的溫度和時間。
當然，工廠在生產時，是通過smt貼片機處理的。
3. 錫漿當成散熱硅脂被塗在手機上
硅脂是粘結散熱片和晶元的，輔助導熱材料，要的的無縫粘合。錫是做不到的，圖它也能用，只是散熱效果沒硅脂高而已，而且粘不住外邊的散熱片。
4. 修手機用的錫漿幹了怎麼弄還原拜託各位大神
買一個！建議別買大的，小小的就好。放到一個涼爽的地方，不要接近烙鐵和風槍，這樣很容易乾的。我的也是。我放過天那水和無水酒精都不行。乾的更快
5. 蘋果手機晶元級維修需要哪些工具和儀器
拆機拆屏工具套件,示波器,萬用表,維修電源,防靜電烙鐵,熱風槍,BGA返修台等.
6. 本人高級維修工程師，一直在工廠做手機維修，現在想出來自己開手機維修店，晶元級維修，怎麼開才好
如果是打算連同行的一起修的話，就要配件多進些了，如果方便就去廣東進貨，盡專量在一家進屬貨，貨物出現問題好退換，前期三個月可以用來熟悉市場，了解一下什麼手機修的多，國產雜牌的，還是品牌的。之後再進貨，以免出現貨物積壓，導致零件降價，你到時候可能只能虧本賣了，晶元類的，主板是最好回收一些，拆小零件方便，可以再X寶上面訂貨，不過一般你開一段時間了，就有人給你名片，聯系你。如果打算連手機外配件，內配件一起批發零售的話，你廣東之行是必須的，因為你再地方上面拿的貨物不會比廣東低，前期你只能在價格上面，服務，質量，上面去超越人家，簡單的說，一塊雜牌液晶，人家賣40，你賣40，但是你再送塊同尺寸的觸摸屏（一兩塊錢的事）在幫忙焊接好。你說顧客，同行是上哪家拿呢？用心經營。
7. 手機晶元級維修和電腦晶元級維修有什麼不同
手機用的晶元一般都是RISC指令集CPU，而電腦一般用的都是CISC指令集CPU。
RISC CPU特點就是結構相對簡單，功能上相對弱一點，一些功能編程不好現實，必須用真實電路控制，好處是成本低點，發熱小點，省電等。
CISC CPU特點結構很復雜，功能強大，大部分功能通過編程都能現實。
不過兩者各有優缺點，隨著電路藝的進化，現在兩者逐步融合。
8. 手機壞了，開不了機，然後拿去修，修手機的人說我的手機晶元壞了，讓我換，可我知道根本就不是晶元壞了
如果手機沒有了cpu相當於沒有運行存儲，不光是速度慢的問題，根本無法運行，假如他拆除了cpu肯定破壞了周圍的焊點，那些都是跟各個線路連著的，拆了焊點相當於斷路手機就不通電了。你看見他拆掉了什麼東西嗎？他膽子也太大了你應該當面質問他。
你手機應該沒什麼問題就是電池觸點松導致經常斷電關機，然後他故意說晶元的毛病，因為晶元燒了也是斷電而且開不開機了。就像修手機的那位網友說的，只焊一下觸電錢少，坑人了。