Ⅰ 如何分辨電子元器件IC是否為翻新貨
1.看晶元表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的晶元表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶元表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑料的質感。(可用高陪放大鏡看或數位相機近拍看)
2.看印字。現在的晶元絕大多數採用激光打標或用專用晶元印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的晶元要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有「鋸齒」感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於美觀顯眼。另外，網板印刷現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶元翻新因成本原因仍用網板印刷，這也是判斷依據之一，網板印刷的字會略微高於晶元表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過需留意的是，因近來小型激光列印標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的採用激光列印標，某些新片也會用此方法改變字標或乾脆重打以「提高」晶元的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就「火眼金睛」。主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的晶元卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠晶元的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光列印標機修改晶元標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端晶元方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆劃粗細不均的，可以認定是Remark的。
3、看引腳。凡光亮如「新」的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂「銀粉腳」，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或「助焊劑」，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號包括IC晶元(底面的標號)應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。Remark的晶元雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什麼「吉利數」）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。
5、測器件厚度和看器件邊沿。不少原激光列印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型後須「脫模」，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
從以上5個方面足以看出問題。希望對你有幫助。。。
Ⅱ 電腦配件怎麼能辨別真假，怎麼判斷是不是翻新的
看包裝，如果包裝密封條等都沒有打開的痕跡，則可能是新的。
包裝及配件機身的序列號，到官網查詢出廠時間，如果出廠時間很短，則可能是全新的。
檢查介面的磨損程度，新的應該是沒有磨損的。使用過的會有痕跡，可近距離或變換角度來觀察。比如內存條插入主板後，金手指位置會有痕跡，淡淡的劃痕等。比如主板的固定螺絲孔，如果沒有固定過，那麼上面就沒有螺絲滑動留下的痕跡，反之則有。
當然，還有可能一些不良商家會進行翻新。這個就需要到正規商家進行購買。
Ⅲ 怎樣識別ic晶元原裝與翻新！
首先不可能從外觀判斷一個IC是原裝還是翻新。所以以下幾點只能作為參考。
如果大批量正包購買，包上有條形碼，可以查到是不是原裝的。
如果是散買的，外觀有劃傷之類的我就不說了。
1、看引腳，晶元出廠的時候腳上鍍了一層助焊的東西，是亞光的。如果你發現你買的晶元腳是光亮的、或者上面的亞光材料能扣下來就有可能是翻新的。
2、翻新片有可能是經過打磨，重新印字。所以看印字也可以分辨，激光暗字比較保險，白字危險比較大，如果是白字而且字能用指甲扣掉，那就不用說了。
3、晶元是倒模封裝，所以邊邊角角比較圓滑，如果邊角比較尖銳的有可能是磨片後翻新的。還有就是表示第一腳的那個洞，經過打磨後洞就變淺了。
4、有時候會發現晶元腳鋥亮、居然有點油，基本就是翻新的了，那是像炸雞柳一樣把電路板放在滾油里炸下來的。
5、晶元腳有可能拆機的時候已經斷了，是後接上的，仔細看能看出痕跡。
6、有些功率封裝、比如TO-126，看塑料與金屬的交接處，正品沒有接縫，而且比較圓滑。
Ⅳ 三菱PLC原裝機和高仿機如何區分
：目前我國市場上小型PLC產品的市場非常大，其中用得最多的應該還是三菱系列的PLC產品了。但近幾年來，好多客戶反映其在市場上有遇到過類似三菱的仿貨或翻新貨。就目前市場上出現的一些類似的三菱PLC和三菱PLC擴展模塊等產品的做一個比較細致的分析，以便提高大家對原裝機和仿機及翻新機的辨別能力。
現在我國市場上三菱PLC及三菱PLC擴展模塊用得較多的就是三菱FX1S系列和三菱FX2N系列PLC及對應的模塊，下面我們就以這兩種產品來對其各種產品進行分析。隨著仿製水平的提升，單單從外觀已經很難判斷了。因此區分真假及新舊三菱PLC及擴展模塊主要還是看其內部的電路板。
三菱PLC及擴展模塊按著仿製的方法來分類，可以分為：抄板型和自主設計型。
首先分析一下抄板型，這種產品的特點是：除了外觀相同以外，裡面的PCB布局走線都完全一樣，絕大部分的晶元都是拆機件，特別是主CPU百分百是拆機件。初看還真看不出什麼破綻，但是只要你打開機箱，稍微仔細看一下主晶元的絲印就可以看出馬腳。上面的絲印一般都是經過打磨的。一般這種產品是通過回收過來壞或舊的三菱PLC的主CPU拆下來，因為回收的量無法達到成規模的數量，所以這些PLC內部的絲印及產品批次都是不一樣的。為此，為了做成一個統一的型號，造假者就只有把原來的絲印打磨掉，印上新的同批次的型號產品，這樣也就一眼就能看出其電路板有過打磨的痕跡。當然也有一些打磨技術較高的，非專業人士一般看不出來，那隻能利用後台軟體查看三菱PLC及擴展模塊的版本號就能讓它立現原形。只要是什麼26210，
26212等等，凡是不是26214或者26215的肯定是拆機件，要麼就是翻新貨。三菱的當前版本已經到了26215了，目前市場上的新機器一般都是26214和26215的，所以不是這兩個版本的一般就是有問題的產品。
自主設計型：其中這又裡面又可以分為部分自主設計型和完全自主設計型兩種。部分自主設計型意思是一部分自主設計，一部分抄板。因為目前大陸暫時還沒有能力設計出三菱的CPU
，所以CPU板都是抄板，IO板和電源板自主設計。判斷這種高仿機的方法也和抄板型的判斷方法一樣。完全自主設計型：這種高仿機在大陸很少見，一般是來自台灣，技術含量也是最高的，從上到下都是新開發，而且也是採用三菱FX2N系列PLC的方案。而且方案有可能還是直接就用了三菱最新推出的3G的方案。這類產品從整個產品的外觀和內部工藝來看應該還是有一定水平和技術的。讓人更加震驚的是這類仿機竟然也是採用松下的繼電器，和原裝三菱PLC用的是一樣的型號。說到繼電器，順便對繼電器行業作個簡單介紹。繼電器作為三菱FX2N系列PLC關鍵器件，可靠性是第一位的。就目前市場上的繼電器生產廠家來看，單單以PLC專用繼電器來分，歐姆龍和松下是第一集團，
Ⅳ 電源的電路板都黃了，買了1年的電源，今天拆開清理灰塵，我看到電路板都發黃了，是不是翻新的
這個不能確定，電源發熱較多，板子工藝也有多種，發黃也可能本來就這顏色。
Ⅵ 集成電路原裝，散新和翻新的區別
1 、原裝貨：原廠生產出來的，分進口原裝和國產原裝。
2 、散新貨：散新這個詞，主要用在晶元的方面，意思主要有：
一、這個貨不是原廠生產出來的，可能是其他廠家生產的，但是打著原廠牌子，也就是假貨，供應商稱之為散新、或原裝貨來蒙人。
二、原廠生產的，但是是一些不合格的料。
原廠就會降價，通過其他渠道處理掉。
銷售商進過來之後，稱之為散新。
三、原廠生產的，使用過了，經過打磨，鍍錫，把腳擦涼一系列處理之後，外觀看起來不錯，拿出來出售，也叫做散新，但實際上是翻新的。
3 、翻新貨：指產品從原廠生產出來以後，經過使用，有了一定的磨損，性能各方面跟原廠剛生產出來的時候有差距，經過特殊的加工，是它的外表或者性能恢復到接近原廠剛生產出來的狀態，叫做翻新。
4、舊貨拆機件：原廠生產出來的，已經使用過的，從電路板上拆下來的。
沒有經過洗角處理的。
一般購買晶元如果有上個三五十片的量，最好找代理公司或其分銷商而不要去一般"統貨"櫃台拿貨，一般什麼都做的（所謂統貨）櫃台上的現貨基本上是翻新貨或舊貨，而且看人報價，行家或熟人大多不敢太過分，但普通人還是能蒙就蒙、能騙則騙了，這確實已是比較普遍的現象（國人的道德崩潰是全面的），大家要多留神。
就算在這樣的櫃台上拿貨一定要講清楚，有壞得給換，且記得"貨比三家"。
另外，成交價格應比正貨價低很多才行，否則還是找正規代理。
要知道不少加工好的舊晶元進貨價只是新片市場價的10％－20％左右。
舊貨拆機有兩法：
（1）、熱風法，此法是正規的做法，用於較干凈、整齊的板特別是較有價值的SMD板
（2）、"油炸"法，這確實是真的，用調制的高沸點礦物油來"炸"，極舊或很亂的垃圾板通常用此法。
在此要跟大家講明白：舊片分離和重製過程中產生的廢料若不妥善處理會嚴重污染環境（含大量難降解的
有毒化合物和重金屬），而"妥善處理"的費用又會高於全部回收所得，所以發達國家的某些公司寧願花錢並出運費將電子垃圾"送"給中國和南亞的一些國家也不願自行處理，這裡面是有"說道"的。
新舊晶元間的差價遠遠無法挽回環境污染的損失，這一點大家一定要心裡有數。
晶元銷售的正規代理一般在寫字樓辦公，華強、賽格等電子市場中也有很多經銷新貨的，多數在大廳周圍的獨立房間中，也有少數櫃台，大家購買晶元時應注意識別。
區別原裝正貨和翻新貨的主要方法是：
1、看晶元表面是否有打磨過的痕跡。
凡打磨過的晶元表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶元表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。
2、看印字。
現在的晶元絕大多數採用激光打標或用專用晶元印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。
翻新的晶元要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。
另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶元翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高於晶元表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。
不過需留意的是，因近來小型激光打標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的採用激光打標，某些新片也會用此方法改變字標或乾脆重打以"提高"晶元的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就"火眼金睛"。
主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的晶元卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠晶元的判斷此法還是很有意義的。
另外，近來用激光打標機修改晶元標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端晶元方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是Remark的。
3、看引腳。
凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產日期和封裝廠標號。
正貨的標號包括晶元底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。
Remark的晶元雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什麼"吉利數"）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。
5、測器件厚度和看器件邊沿。
不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。
因塑封器件注塑成型後須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。
另外，有些櫃台在顧客堅持之下也可能拿來新貨，但肯定是從那些真正做新片的商家中拿的，但也肯定會跟顧客說去庫房拿的貨，大家可別當真。
如果有寫晶元無法用肉眼和經驗來判斷的可以藉助一寫工具，如放大鏡和數碼放大鏡打磨翻新過的晶元表面有細微的小孔是用肉眼難以看的出的就必須藉助設備來觀察。
有幾個要點：
1看打字，一般翻新的重新打子的（白字）用"天那水"（化學稀釋劑）可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。
2 看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。
3看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真個打磨平了，有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。
在實際工作中還要仔細觀察觀察，有的造假工藝相當的高，要慎重。
Ⅶ 怎麼看手機的電路板有被修過的痕跡
如果重新焊過,上面肯定有被燒過的痕跡,人手畢竟沒有流水線那麼精密,再強的技術也會留下一下痕跡的.