A. PCB布線的常見規則
1.連線精簡原則:
連線要精簡,盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡單明了,特別是在高頻迴路中,當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了,例如蛇行走線等。
2.安全載流原則:
銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計,銅線的載流能力取決於以下因素:線寬、線厚(銅鉑厚度)、允許溫升等,下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系(軍品標准),可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。
3.電磁抗干擾原則:
電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多,例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角(因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能)雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線,盡量避免平行走線,減小寄生耦合等。
(1)horizon旅行箱維修點擴展閱讀:
布線作為PCB設計過程的重中之重,這將直接影響PCB板的性能好壞,設計過程也最繁瑣,要求更高。雖然現在很多高級的EDA工具提供了自動布線功能,而且也相當智能化,但是自動布線並不能保證100%的布通率。
因此,很多工程師對自動布線的結果並不滿意,手工布線現在還是大部分工程師的選擇,通過進行電器規則約束布線,以達到信號完整性的要求。
PCB的層數可以分為單層,雙層和多層的,單層現在基本淘汰了。雙層板現在音響系統中用的挺多,一般是作為功放粗狂型的板子,多層板就是指4層及4層以上的板,對於元器件的密度要求不高的一般來講4層就足夠了。
從過孔的角度可以分成通孔,盲孔,和埋孔。通孔就是一個孔是從頂層直接通到底層的;盲孔是從頂層或底層的孔穿到中間層,然後就不繼續穿了,這個好處就是這個過孔的位置不是從頭堵到尾的,其他層在這個過孔的位置上還是可以走線的;埋孔就是這個過孔是中間層到中間層的,被埋起來的,表面是完全看不到。