維修拆焊台如何使用

1. 拆焊台焊接雙面都有零件的板怎麼做

你不用拿走烙鐵的時候拔焊錫孔。我們大學的時候工程實訓。焊了拆拆了焊。拆的時候你一手拿鑷子卡在原件縫里，然後翻過來，用烙鐵融化焊錫，就用鑷子把原件翹出來。關鍵是烙鐵放在焊錫處，保持焊錫融化。拔出管腳你再拿走烙鐵

2. led拆焊台怎樣使用

直接通電等溫度升到300度左右，將LED鋁基板置於上方，壓緊，快速用鑷子把LED燈珠拿下來。

3. 850拆焊台電路原理圖

原理：850拆焊台是根據電子技術的發展和廣大從事電子產品研究、生產、維回修人員的答需求，開發研製生產的一種高效實用的多功能產品。它採用微風加熱除錫的原理，能快捷干凈地拆卸和焊接各類封裝形式的元器件。

特點：

1、瞬間可拆下各類元器件，包括分立、雙列及表面貼片。

2、熱風頭不用接觸印製電路板，使印製電路板免受損傷。

3、所拆印製電路板過孔及器件引腳，干凈無錫（所拆處如同新印製電路板）方便第二次使用。

4、熱風的溫度及風量可調，可應付各類印製電路板。

5、採用進口風泵及發熱芯，保證系統的長壽命。

6、採用高質量的元器件和精密的加工工藝，使產品質量穩定，性能可靠，故障率低。

7、一機多用，熱風加熱，拆焊多種直插、貼片元件，熱縮管處理、熱能測試等多種需要熱能的場合。

4. led拆焊台溫度

led拆焊台溫度在260度。

LED燈珠拆焊台溫度是不可調的，會持續升溫，鑷子夾住LED燈珠，只要能取下來，立馬關掉拆焊台，溫度在260度。

LED焊台，是用來焊接LED燈珠用的，因為，LED燈最怕靜電，所以，LED焊台必須有接地線，否則，燈珠會燒掉，在焊接時，速度要快，不能超過3秒鍾，否則會被煬壞。

焊台是一種常用於電子焊接工藝的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個工件焊接起來。

焊台的用途非常廣泛，從常見的電子家電維修到電子集成電路和晶元都會應用到焊台作為焊接工具，但最常用於電子工廠PCB電路板的錫焊。

焊台的定義

目前為了保護環境，各國已經禁止使用含鉛的焊錫線，這就提高了焊接溫度，因為無鉛錫線比有鉛錫線熔點提高了。

對焊台的溫度補償，升溫及回溫速度有了更高的要求，升溫及回溫速度是決定生產效率的一個重要指標，所以選擇一款好的焊台，就要看他的溫度控制能力。這就是與傳統烙鐵的巨大差距。

5. 850熱風拆焊台使用說明

注意事項

（1）使用前，必須仔細閱讀使用說明。
（2）使用前，必須接好地線，以備泄放靜電。
（3）請勿損毀防拆片，否則，保修服務失效！
（4）禁止在焊鐵前端網孔放入金屬導體，此舉會導致發熱體損壞及人體觸電。
（5）當機器出現故障而不能使用，請與供應商聯系。
使用說明

(1) 安裝通電：
打開包裝，取出主機。
拆下機身底部的紅螺絲（一定要注意！）
接通220V電源即可使用。打開電源開關（POWER），系統即可開始工作。
注意：第一次使用熱風吸錫拆焊槍可能會冒白煙，屬正常現象。

(2)熱風頭使用：
電源開關打開後，根據需要選擇不同的風咀和吸錫針（已配附件），然後把熱風溫度調節鈕（HEATER）調至適當的溫度，同時根據需要再調節熱風風量調節鈕（AIRCAPACITY）調到所需風量，待預熱溫度達到所調溫度時即可使用。如果短時不用，可將熱風風量鈕（AIRCAPACITY）調節器至最小，熱風溫度調節鈕（HEATER）調至中間位置，使加熱器處在保溫狀態，再使用時，調節熱風風量鈕，熱風溫度鈕即可。
注意：針對不同封裝的集成線路，更換不同型號的專用風咀。針對不同焊點大小，選擇不同溫度 風量及風嘴距板的距離。

(3) 直插元件的拆卸：
按上所述，使熱風部分正常工作，根據焊盤大小換上合適的風咀和吸錫針（已配附件），加熱即可。根據不同的線路基板材料和不同的焊盤，選擇合適的溫度和風量。本方法適合多種單，雙面板及各種大小不同的焊點。

(4) 貼片元件的拆裝：
1. 貼片元件的拆卸：根據不同的線路基板材料選擇合適的溫度及風量，使風咀對准貼片元件的引腳，反復均勻加熱，待達到一不定溫度後，用鑷子稍加力量使其自然脫離基板。
2. 貼片元件的焊裝：在已拆貼片元件的位置上塗上一層助焊劑，然後把焊盤整平，用熱風把助焊劑吹勻，對准位置，放好貼片元件，用焊錫定位。在貼片元件應該焊接的地方，全部堆上焊錫（堆錫法），然後再按上述除去多餘的焊錫，用電烙鐵稍加整形即可。用本方法焊接貼片元件，焊點美觀，焊接迅速牢固，可靠。
使用注意事項
1、在熱風焊槍內部，裝有過熱自動保護開關，槍嘴過熱保護開關動作，機器停止工作。必須把風量鈕（ATPCAPACITY）調至最大，延遲2分鍾左右，加熱器才能工作，機器恢復正常。
2、使用後，要注意冷卻機身：關電後，發熱管會自動短暫噴出冷風，在此冷卻分階段，不在拔去電源插頭。
3、不使用時，請把手柄放在支架上，以防意外。

6. 勝利vc868a+拆焊台的使用方法

勝利vc868a+拆焊台的操作方法：

1. 根據不同的器件封裝更換不同的拆焊頭；

2. 插上拆焊台電源線，電源開關至NO位置（電源指示燈亮）；

3. 調節溫度旋鈕至4的檔位，調節風力開關至0（空氣指示燈常亮，溫度指示燈不停閃爍）；

4. 當溫度上升至設定的溫度時，將空氣開關調至2便可進行拆焊操作；

5. 操作時要雙手並用（左手拿鑷子、右手拿拆焊手柄）；

6. 在晶元上塗上少許的助焊劑，拆焊台熱氣口對著晶元引腳循環、均勻的給晶元加熱；

7. 當看見晶元的引腳的錫有明顯融化現象時，用鑷子輕輕撥動晶元使晶元引腳脫離引腳焊盤。
   

7. 熱風拆焊台注意事項有哪些

熱風拆焊台注意事項 ：
（1）使用前，必需仔細閱讀使用說明。
（2）使用前，必需接好地線，以備泄放靜電。
（3）請勿損毀防拆片，否則，保修服務失效！
（4）禁止在焊鐵前端網孔放入金屬導體，此舉會導致發熱體損壞及人體觸電。
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8. 請高人介紹下拆焊台

用來拆卸貼片元件的，維修貼片電路用的多，比如修手機的，是必備的維修設備，業余做貼片電路也會用到。

9. 關於維修拆焊台的使用，溫度及細節

一般260-360之間吧，具體看情況，手機主板溫度盡量別太高

10. 如何使用850熱風槍拆焊台

熱風槍是維修通信設備的重要工具之一，主要由氣泵，氣流穩定器，線性電路板，手柄，外殼等基本組件構成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風槍可提高維修效率，如果使用不當，會將手機主板損壞。如有的維修人員在取下功放或CPU時，發現手機電路板掉焊點，塑料排線座及鍵盤座被損壞，甚至出現短路現象。這實際是維修人員不了解熱風槍的特性造成的。因此，如何正確使用熱風槍是維修手機的關鍵。 1．吹焊小貼片元件的方法 手機中的小貼片元件主要包括片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對於這些小型元件，一般使用熱風槍進行吹焊。吹焊時一定要掌握好風量，風速和氣流的方向。如果操作不當，不但會將小元件吹跑，而且還會損壞大的元器件。 吹焊小貼片元件一般採用小嘴噴頭，熱風槍的溫度調至2~3擋，風速調至1~2擋。待溫度和氣流穩定後，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，並保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周圍的焊錫熔化後，用手指鉗將其取下。如果焊接小元件，要將元件放正，若焊點上的錫不足，可用烙鐵在焊點上加註適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。 2．吹焊貼片集成電路的方法 用熱風槍吹焊貼片集成電路時，首先應在晶元的表面塗放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助晶元底部的焊點均勻熔化。由於貼片集成電路的體積相對較大，在吹焊時可採用大嘴噴頭，熱風槍的溫度可調至3~4擋，風量可調至2~3擋，風槍的噴頭離晶元2.5CM左右為宜.吹焊時應在晶元上方均勻加熱,直到晶元底部的錫珠完全熔解,此時應用手指鉗將整個晶元取下.需要說明的是,在吹焊此類晶元時,一定要注意是否影響周邊元件.另外晶元取下後,手機電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接晶元，應將晶元與電路板相應位置對齊，焊接方法與拆卸方法相同。 （提醒你：熱風槍的噴頭要垂直焊接面，距離要適中；熱風槍的溫度和氣流要適當；吹焊手機電路板時，應將備用電池取下，以免電池受熱而爆炸；吹焊結束時，應及時關閉熱風槍電源，以免手柄長期處於高溫狀態，縮短使用壽命。禁止用熱風槍吹焊手機顯示屏。）