① 手機換主板需要備份哪些東西
在更換主板之前，必須要用Icloud備份重要數據。
只會更換新的主板，不會更換屏幕總成、機身外殼、電池、及home鍵、電源鍵。
只更換新主板，屏幕總成、機身外殼、電池、home鍵、電源鍵，都不更換的話，那也丟失了之前所存儲的數據。
所以在更換主板之前，必須要用Icloud備份重要數據。換了主板以後資料肯定不在了。因為是一個全新的主板。以前的資料全部儲存在另外的主板上了。建議平做好手機通訊錄等重要文件的備份工作。如果售後給主板維修，而不是更換，只要不更換儲存資料的晶元，資料還會保存在主板上。以上的方法適用於小米，華為，蘋果手機。
② 手機維修知識入門
目前市場上大部分手機維修人員都只會處理簡單的手機售後問題，隨著5G時代的來臨，市場對於高技術維修人才的迫切需求，也預示著手機維修行業日益增強的競爭關系，低端維修遲早會被市場淘汰。
從簡到精要經歷以下幾個階段：
一、軟體維修
比如一般國行手機的刷機，我們都可以在官網找到對應的刷機包，按照步驟，最多半個小時就能完成刷機，難度不大。如果是水貨的話，網上找到相對應的運營商底包，也是可以刷入的，就算是有網路鎖的蘋果手機，在刷機時看完升級後的基帶版本也是可以解鎖的。
二、機械維修
人為原因導致的手機內部零件損壞，比如碎屏、振鈴、排線、尾插等問題，但這些問題零件大部分都有卡扣、排線和觸點，或者網上找一些維修視頻看看，淘寶買一些維修配件，哪裡壞了修哪裡，修理起來問題也不大。
三、晶元維修
晶元維修最能考驗維修師傅的技術功底，拆晶元的難度甚至比裝晶元的難度更大，主板需割膠除膠處理，還得保證加熱的同時不損壞其他的晶元，如果維修師傅手工不過關，手機直接變磚頭。如果電容電阻這些小件損壞，用熱風槍加熱直接更換，如果電源晶元基帶晶元字型檔晶元等損壞，需要把晶元加熱拆下來重新更換。
正所謂，「台上一分鍾台下十年功」，40分鍾換完的字型檔晶元，這很有可能維修師傅已經苦練了幾年的技藝。所以才說手機維修精通還得多努力去進修自己的技術才行。
最後想說：讓知識指導實踐，讓實踐驗證知識，手機不斷更新，電路晶元不斷更新，我們只有不斷學習，才能讓自己在維修界立於不敗之地！
③ 修理手機主板的方法有哪些
手機的應用已經是很普遍的了，可能在手機的使用中有些人會因為不小心而使得手機沒辦法正常運用，那麼你知道該怎麼修理嗎?以下是我為你整理的修理手機主板的方法，希望能幫到你。
手機主板焊盤斷線掉點的維修:對於掉點而引線在焊盤下方的，可用熱風槍(溫度：240℃，風量：吹焊掉點部位，用刀片小心地挖出線頭，沾少許錫漿填平引線孔(焊盤)，並吹焊使其變為錫球，再用天那水清洗，如果錫球不掉，證明與引線焊接良好，可以正常使用;
對於斷線、掉焊盤的情況，首先用手術刀片將所有斷線引頭刮干凈，刮出3mm以上為宜，再用天那水清洗並用電烙鐵給引線頭上錫，另取一小段已去漆、搪錫的漆包線，夾好放在刮出的引線頭上，對好位置，用熱風槍(溫度：280℃，風量：焊接，焊好後，將漆包線留2mm的線頭後剪斷，取一顆針放在焊盤中心定位，用另一顆針牽動漆包線頭圍繞定位的那顆針纏一圈，在焊盤處形成一個圓圈，再沾少許錫漿塗於圓圈處，用熱風槍加焊使其溶化成錫球。如果引線頭與漆包線焊接困難，可在其焊接處塗少許錫漿，用熱風槍加焊(千萬不要用電烙鐵碰線頭)，用針牽動漆包線頭使其位置擺正、錫點均勻，至此，一個焊盤即告作成。
主板是手機最為重要的組成部分，而主板一壞手機就已經癱瘓了，這是時候就需要修主板。換主板要200-300左右，1000-2000的手機，主板要300-500左右，2000以上的手機，換主板要400-600左右。要是比較舊的手機主板壞了不如直接扔了換新機，修理不劃算，再說手機也越來越便宜了。
(1)電壓法
這是在所有家用電器維修中採用的一種最基本的方法。維修人員應注意積累一些在不同狀態下的關鍵電壓數據，這些狀態是：通話狀態、單接收狀態、單發射狀態、守侯狀態。關鍵點的電壓數據有：電源管理IC的各路輸出電壓和控制電壓、RFVCO工作電壓、13MHzVCO工作電壓、CPU工作電壓、控制電壓和復位電壓、RFIC工作電壓、BB(基帶BaseBand)IC工作電壓、LNA工作電壓、I/Q路直流偏置電壓等等。在大多數情況下，該法可排除開機不工作、一發射即保護關機等故障。
(2)電流法
該法也是在家用電器維修中常用的一種方法。由於手機幾乎全部採用超小型SMD，在PCB上的元件安裝密度相當大，故若要斷開某處測量電流有一定的困難，一般採用測量電阻的端電壓值再除以電阻值來間接測量電流。電流法可測量整機的工作、守候和關機電流。這對於維修來說很有幫助。一般正常的數據為：工作電流約400mA/3.6V，5級功率;守侯電流約10mA;關機電流約10μA。
(3)電阻法
該法也是一種最常用的方法，其特點是安全、可靠，尤其是對高元件密度的手機來講更是如此。維修人員應掌握常用手機關鍵部位和IC的在路正、反向電阻值。採用該法可排除常見的開路、短路、虛焊、器件燒毀等故障。
(4)信號追蹤法
要想排除一些較復雜的故障，需要採用此法。運用該法我們必須懂得手機的電路結構、方框圖、信號處理過程、各處的信號特徵(頻率、幅度、相位、時序)，能看懂電路圖。採用該法時先通過測量和對比將故障點定位於某一單元(如：PA單元)，然後再採用其它方法進一步將故障元件找出來。在此，筆者不敘述手機的基本工作原理，有興趣的讀者可參閱有關的技術資料。
(5)觀察法
該法是通過維修者的感覺器官眼、耳、鼻的感覺來提高故障點在何處的判斷速度。該法具有簡單、有效的特點 視覺：看手機外殼有無破損、機械損傷?前蓋、後蓋、電池之間的配合是否良好和合縫?LCD的顏色是否正常?接插件、接觸簧片、PCB的表面有無明顯的氧化和變色? 聽覺：聽手機內部有無異常的聲音?異常聲音是來自受話器還是其他部位? 嗅覺：手機在大功率電平工作時，有無聞到異常的焦味?焦味是來自電源部分還是PA部分?
(6)溫度法
該法是在維修彩電開關電源、行、場輸出掃描，Hi-Fi功放等高壓、大電流的單元時常採用的一種有效、簡單的方法。該法同樣可用於手機的電源部分、PA、電子開關和一些與溫度相關的軟故障的維修中，因為當這些部分出問題時，它們的表面溫升肯定是異常的。具體操作時可用下列方法：①手摸;②酒精棉球;③吹熱風或自然風;④噴專用的致冷劑。器件表面異常的溫升情況有助於判斷故障。
(7)清洗法
由於手機的結構不能是全密閉的，而且又是在戶外使用的產品，故內部的電路板容易受到外界水汽、酸性氣體和灰塵的不良影響，再加上手機內部的接觸點面積一般都很小，因此由於觸點被氧化而造成的接觸不良的現象是常見的。根據故障現象清洗的位置可在相應的部位進行，例如：SIM卡座、電池簧片、振鈴簧片、送話器簧片、受話器簧片、振動電機簧片。對於舊型號的手機可重點清洗RF和BB之間的連結器簧片、按鍵板上的導電橡膠。清洗可用無水酒精或超聲波清洗機進行清洗。
(8)補焊法
由於現在的手機電路全部採用超小型SMD，故與其它家用電器相比較，手機電路的焊點面積要小很多，因此能夠承受的機械應力(如：按壓按鍵時的應力)很小，極容易出現虛焊的故障，而且往往虛焊點難以用肉眼發現。該法就是根據故障的現象，通過工作原理的分析判斷故障可能在哪一單元，然後在該單元採用“大面積”補焊並清洗。即對相關的、可疑的焊接點均補焊一遍。補焊的工具可用尖頭防靜電烙鐵或熱風槍。
(9)重新載入軟體
該方法在其它所有家用電器維修中均不採用，但在手機維修中卻經常採用。其原因是：手機的控制軟體相當復雜，容易造成數據出錯、部分程序或數據丟失的現象，因而造成一些較隱蔽的“軟”故障，甚至無法開機，所以與其它家用電器不同，重新對手機載入軟體是一種常用的、有效的方法。
(10)甩開法
當出現無法開機或一開機即保護關機的故障時，原因之一可能是電源管理IC塊有問題，也可能是其相關的負載有短路性或漏電故障。這時可採用該方法排除故障，即逐一將電源IC的各路負載甩開，採用人工控制IC的poweron/off信號來查找故障點。
11)假負載法
由於現在市場上手機電池的質量有很大的差別，當故障現象是與電池相關時(如：工作時間或待機時間明顯變短)，可採用該法來判斷故障點是在電池還是在電路部分。具體方法是：先將電池充足電，再用電池對一假負載供電，供電電流控制在300mA左右，時間為5分鍾左右。若電池基本正常，則其端電壓應不會下降。較嚴格的方法可測量電池的容量，但較費時。 (注意：根據電池的標稱電壓，假負載可用3V、4.5V、6V電珠或外接串聯一功率電阻。連接到電池簧片的測量線只能採用機械壓接而不能採用焊接，以免損壞電池或發生意外。)
(12)跨接法