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手機維修焊接有哪些要求

發布時間:2023-09-11 10:56:49

『壹』 請問, 維修電子數碼手機產品,焊台用多少溫度合適,

用焊復台維修電子產品制,調節溫度沒有一個固定值,要看焊點的大小來調節。優質有鉛焊錫的熔點是183 ℃,無鉛焊錫217~220℃,溫度調到能順利焊接即可。可以先用壞電路板試試。有鉛調到300℃足夠使用。無鉛350℃。

『貳』 手機元件焊接方法

手機元件的焊接,屬於 SMT焊接(表面貼裝技術)。主要流程是 先在板子焊盤上印刷 焊錫膏,然後通過貼裝機把所有元件都放到板子對應位置,完成後,迴流爐加熱,焊錫膏融化。全部就OK!

一,用夾具固定主板,便於焊接
二,在待加熱元件上塗上助焊膏
三,選擇合適的風嘴,調整溫度與風速
建議小元件小風嘴,大元件大風嘴
建議溫度:380---480
建議風速:中檔偏高
四,利用熱風槍對元件加熱,在目標元件焊錫融化後在去夾取
五,往回焊接時,如果焊盤上殘留的錫過少,可在焊盤上塗抹少量錫漿,吹融錫漿讓其粘附在焊盤上
六:在焊盤加少量焊膏,調低風速可防止小元件被吹飛
七:待錫融化時輕推元件,直到復位
八:清洗焊盤四周的焊膏,並檢查有無虛焊
END
注意事項
 錫漿不要太多,太多會導致一些故障
 鑷子使用要穩定,避免碰掉周邊其他小元件
 在吹小元件時,要注意周邊元器件如果不耐高溫,要做好隔熱措施。

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