A. COF是什麼意思
1、COF(Chip On Flex,or,Chip On Film),常稱覆晶薄膜,是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的侍轎晶粒軟膜構裝技術。
運用軟質附加電路板作為封裝晶元載體將晶元與軟性基板電路結合,或者單指未封裝晶元的軟質附加電路板,包括卷帶式封裝生產(TAB基板,其製程稱為TCP)、軟板連接晶元組件、軟質IC載板封裝。
2、COF指數,人稱廢才指數。此指數的產生是因為組隊時隊伍中有人等級高於本人7級或以上,(第八章改版之後其中包括自己家族的人或師父)當隊伍人數高於本人7級或以上時也會漲COF。
應用和發展趨勢
COF除具備連接面板功能,又可承載主被動組件,使產品更加輕薄化。目前COF技術已經成功應用在LCD面板上,預計在手機、筆記本電腦、LCD顯示器等產品的持續帶動下,會運敬很快成為未來市場的主流。而且由於COG技術在接合工藝時由於應力集中造成玻璃變形,出現問題時返修困難。
而TAB技術採用三層有膠基板,可撓性和穩定性都不及COF,所以COF被認為是取代COG和TAB的下一代封裝技術,產品線也會從以手機等小尺寸面板為主,發展到各種中大尺寸的面板,甚至在等離子面板和未來的有機電發光面板中也會有重要應用。
另外,人們還可以在FPC基板上安裝不止一個的IC晶元,構成MCM的COF,進一步提高封裝密度;卷帶式(reel to reel)生產方式的應用,能大幅度節約成本,提高產率,減少人為操作誤差,使COF的生老悄肆產邁上一個新台階。
以上內容參考:網路-COF、網路-COF指數