手機維修主板怎麼測電壓

① 手機維修基本方法

手機維修基本方法

手機是高科技的電子產品,隨身攜帶,實用方便,已成為大眾消費的產品,雖型號較多,結構不同,出現故障的現象多種多樣,但檢修方法大致相同,下面淺談一些常用的檢修技巧,供初學者及手機愛好者參考:

一、詢問法:

當拿到一部故障手機時,首先詢問用戶,在什麼樣的情況下出現了故障,是否被修過等,針對用戶反應的情況以及故障的現象,判斷故障發生的部位,如被摔過的手機,應考慮手機晶元虛焊、斷點、元件脫落、線路板斷裂等;進水機,考慮電源模塊損壞,銅箔及管腳生銹、腐蝕、斷線;被人修過的手機注意晶元是否動過或調換,元件有無裝錯等。

二、直觀法:

通過詢問後再進行直觀檢查,可發現一些故障。如摔過的機器外殼有裂痕,重點檢查線路板上對應被摔處的元件,有無脫落、斷線;進水機主板上有水漬,甚至生綉,引腳間有雜物等;按鍵不正常,看按鍵點上有無氧化引起接觸不良;用吹氣法判送話和話筒是否正常。

三、電阻法:

平時注意收集一些手機某些部位的對地電阻值。如電源簧片、供電濾波電容、SIM卡座、晶元焊盤、集成電路引腳等對地電阻值。在檢修手機時,可根據某點對地電阻值的大小來判斷故障。如某一點到地的正常電阻是十千歐,故障機此點的電阻遠大於十千歐或無窮大,說明此點已斷路,如電阻為零說明此點已到地短路;電阻法還用於判斷線路之間有無斷線以及元件質量的好壞。

四、電壓法:

正常的手機,相應點電壓是一個固定的數值,一旦手機手機損壞,故障處的電壓值必然發生變化,通過檢測電壓值是否正常,很快找到故障發生部位,如某處電壓為零,說明供電電路有斷路;某處電壓比正常值低,只要供電正常,說明負載有問題;在測量電壓時,還要注意是連續的直流供電,還是脈動直流供電。

五、電流法:

維修電源上電流表顯示的數值,是手機工作時各單元電路電流總和,不同工作狀態下的電流基本上是有規律的,如手機出現故障,電流必然發生變化,有經驗的維修人員,通過不同的電流值,可以大致判斷出故障的部位,如加電即有幾十毫安的電流,說明與電源正極連接的元件漏電;若加電電流大於500毫安,說明CPU或電源、功放、電源濾波電容等元器件有擊穿短路。

六、比較法:

有比較才能鑒別。檢修手機時,對某些元件的型號、位置、電壓值、電流值和波形認為不正常時,可用同型號的正常機板相對應的部位進行比較。如雙三極體的位置、某電阻、電容是否裝錯、阻值是否正常、某兩點是否連接等,通過比較很快可查出故障。

七、代替法:

當懷疑某個元件有問題時,可以從正常手機上拆下相同的元件裝機實驗,效果立竿見影。如果代替後故障排除,說明原元件已損壞,如代替後故障仍然存在,說明問題不在此元器件,應繼續查找,代替法適用於手機中所有的元器件。在某情況下可以用單頻元件代替雙頻元件,如常用14系列單頻功放代替日立公司的雙頻功放,但只能在只有GSM頻段的地區使用。

八、溫感法:

常用於小電流漏電或元件擊穿引起的大電流。如手機加電即有幾十毫安漏電,雖不影響使用,但電池待機時間大大縮短,在檢修時可提高供電電壓,使漏電電流增大,用手或臉、唇人體對熱敏感部位去查找發熱元件,哪個元件發熱即為損壞;也可用松香煙熏線路板,使元件上塗上一層白霧,加電後觀察,哪個元件霧層先消失,即為發熱件;如手機加電即有500毫安以上大電流,可調低電源電壓,使電流不超過200毫安(不擴大故障),通電後用上方法查找出發熱元件,予以更換。

九、按壓法:

用於元件接觸不良或虛焊引起的各種故障。如手機時開機時不開機,懷疑字型檔或CPU虛焊,可用大拇指和食指對應晶元兩面適當用力按壓,若按壓某個晶元時可以開機,即為虛焊,補焊即可。

十、短路法:

常用於缺少某些元件損壞時的應急修理,如天線開關、高放前後的濾波器、合路器、功放等元件損壞時,手邊暫時沒有,可直接把輸入端和輸出端短路(天線開關短路後手機只能工作在一個頻段),若短路後手機恢復正常,說明該元件損壞。

十一、斷路法:

是對懷疑的電路或元件進行斷開分離,若斷開後故障消失,說明問題就在斷開的電路上。如加電大電流時,功放是直接採用電源供電的,可取下供電支路電感或電阻,不再出現大電流,說明功放已擊穿損壞;再如不裝SIM卡手機有信號,裝卡後無信號,懷疑功放有問題,同樣可斷開功放供電或功放的輸入通路,若有信號證明功放已損壞。

十二、懸空法:

主要用於檢修手機的供電電路有無斷路,簡單實用,方便快捷。方法是:維修電源的正端接到手機的地端(負極),維修電源的負極和手機的正電端懸空不用,電源的正極加到電路中所有能通過直流的`電路上,此時,用示波器(或萬用表,地均與維修電源的地連接)測你所懷疑斷路的部位,若有電壓說明沒有斷路;如測不到電壓就是斷路(或空點)。

十三、清洗法:

手機進水或長時間使用進入灰塵,使元件之間絕緣電阻減小而造成一些故障。可用超聲波清洗儀進新清洗解決。如三星手機大多數出現「系統失敗請於系統服務商聯系」的故障,大多是尾插與外部設備連接的時鍾、數據傳輸線上的元件漏電或短路引起,可先清洗尾插部分,若能排除即可;如不能排除可去去掉這些元件。若因氧化引起的按鍵失靈,可用天拿水或酒精擦洗即可。

十四、波形法:

手機在正常工作時,電路在不同的工作狀態下的信號波形也不同。在檢修故障時,用示波器測信號波形是否正常,很快可判斷出故障所發生的部位。如檢修無信號時,先測有無正常的接收基帶信號,來判斷是射頻電路還是邏輯電路的問題,若有正常的接收基帶信號,說明射頻電路正常,問題在邏輯電路;在檢修不發射時,同樣可以測有無正常的發射基帶信號,來判斷故障是邏輯電路還是射頻電路引起。

十五、信號法:

常用於檢修手機射頻電路,用信號發生器輸入固定的頻率,檢測在信號通路上有無正常的波形數據,判斷故障部位。如用導線在電源線上繞幾圈,利用感應信號去碰觸手機的天線,檢測接收通道上有無雜波去判斷故障。對於摩托羅拉手機,也可用測試卡或用檢修儀載入測試功能,檢測手機的接收、發射等功能是否正常,也可以進入發射狀態進行發射電路的檢修。

十六、軟體法:

供電電壓不穩定,吹焊存儲器時溫度不當或軟體程序本身問題、存儲器本身性能不良易造成軟體資料丟失或錯亂,導致不開機、無網路或其他軟體故障,通常用免拆機維修儀重寫軟體資料解決,若不聯機可拆下字型檔或碼片用48編程器編程,如出現寫不進或顯示字型檔損壞,說明存儲器本身損壞。

十七、補焊法:

手機在使用過程中,經常按鍵、翻蓋、被摔,容易出現虛焊或接觸不良引起多種故障,通過放大鏡觀察或用按壓法判斷出故障部位,進行補焊解決問題。

十八、飛線法:

由於手機被摔或拆卸帶有封膠的晶元時,焊盤掉點是經常的事,除空點外,有用的掉點要飛線來解決,通常是在該點相連的引線上或元件上用細漆包線連接後,在焊盤的掉點處用鑷子把去掉絕緣的引線頭彎成焊點大小的圓圈,用綠油把引線固定,在紫光燈下(常用紫光燈驗鈔器)烤30分鍾左右即可。晶元以外的斷線,同樣可以用飛線的方法解決。

十九、天線法:

簡單實用,在檢修射頻電路故障時,用10厘米左右長導線或錫絲、鑷子、示波器探頭作為假天線,分別連接在信號通路的輸入端和輸出端,如在某元件的輸入端接上假天線手機正常工作,說明假天線以後的電路正常,然後把假天線移到此元件的輸出端,如不能正常工作,問題就在此元件。

二十、調整法:

由於發射信號過強引起的發射關機、過弱引起的發射復位、重撥等故障時,檢修或更換功放、功控電路無效果的,可適當調整相關電路中元件數值達到修復目的。如摩托羅拉V998和諾基亞手機,由於發射功率過大引起發射關機,均可增大功控電路中的電阻去解決;如屬發射功率小引起的發射重撥可減少預放管基極供電電阻,增大預放的放大量,使手機正常工作。

二十一、區分法:

在檢修因控制信號或供電電路不正常時,可根據控制信號或供電電壓的數值,把電路中相同的直流電壓引過來,進行故障區域的區分。若加電後電路可以工作,說明受控電路正常,問題在控制或供電電路,如加電後電路仍不正常,問題在受控電路。如摩托羅拉V998的RX-EN、TXEN、DM-EN、-5V-EN和T2688射頻供電管的控制信號,均為2.8V的信號;如不正常時,可把電源輸出的2.8V加到相對應的控制端上(要斷開原來的控制線),如該電路正常說明受控制電路正常,重點檢修控制信號的產生電路;否則,故障在受控電路。

二十二、分析法:

只有了解手機的結構和工作原理,才能根據發生的故障的現象進行分析、判斷,很快找到故障部位。如果不懂手機的工作原理,全靠記憶和經驗去維修手機,對故障不會分析和判斷,跳不出「一吹、二洗、三搬家」的圈子,必然會走不少彎路。

二十三、綜合法:

任何事情都是熟能生巧,維修手機也不例外。手機的故障不外乎硬體和軟體兩大部分,只要了解手機的結構和工作原理,會分析和判斷,綜合運用多種維修技巧,配合相應的維修儀器,修復手機的故障也不是一件非常艱難的事.

② 什麼原因會導致手機主板壞掉

手機主板會壞有多種原因：

① 導致手機主板故障的第一大原因是進液：包括手機落水及不慎掉落入其他液體中；

② 在極端環境下使用手機；

③靜電擊穿主板元件；

④ 意外跌落；

⑤ 主板一過性電流增大，這種情況主要由電池短路等故障引起；

⑥ 使用不匹配的充電器。

(2)手機維修主板怎麼測電壓擴展閱讀：

查板方法

1．觀察法：有無燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕進水等。

2．表測法：+5V、GND電阻是否是太小（在50歐姆以下）。

3．通電檢查：對明確已壞板，可略調高電壓0．5－1V，開機後用手搓板上的IC，讓有問題的晶元發熱，從而感知出來。

4．邏輯筆檢查：對重點懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強弱。

5．辨別各大工作區：大部分板都有區域上的明確分工，如：控制區（CPU）、時鍾區（晶振）（分頻）、背景畫面區、動作區（人物、飛機）、聲音產生合成區等。這對電腦板的深入維修十分重要。

排錯方法

1．將懷疑的晶元，根據手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號（波型），如有入無出，再查IC的控制信號（時鍾）等的有無，如有則此IC壞的可能性極大，無控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。

2．找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號。或程序內容相同的IC背在上面，開機觀察是否好轉，以確認該IC是否損壞。

3．用切線、借跳線法尋找短路線：發現有的信線和地線、+5V或其它多個IC不應相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現象畫面是否變好，判斷該IC的好壞。

4．對照法：找一塊相同內容的好電腦板對照測量相應IC的引腳波型和其數來確認的IC是否損壞。

5．用微機萬用編程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等）中的ICTEST軟體測試IC。

③ 怎麼用萬用表測手機主板

在測量手機主板之前，首先需要准備好合適的萬用表。確保您選擇了一款具有電阻、電流和電壓測量功能的萬用表，並且確保萬用表的電源充足。接下來，您需要取下手機外殼和電池，以便能夠直接接觸到主板上的電路元件。

將萬用表調至電阻測量檔位，並確保主板上的電路沒有電流通過。首先，選擇一對測試針，將它們分別連接到你想要測量的兩個電路觸點上。然後，讀取萬用表上顯示的電阻數值，並確保值在正常范圍內。重復這個過程來測量其他的電路。

將萬用表調至電壓或電流測量檔位，並將測試針連接到對應的電路觸點上。在測量電壓時，注意選擇合適的直流或交流檔位。如果需要測量電流，將萬用表與主板上的相關元件接入到一個電路中，確保萬用表能夠記錄到經過元件的電流值。讀取萬用表上顯示的數值，並確保它們處於正常范圍內。

使用萬用表測量手機主板是一項精密而有效的方法，可以幫助您確定主板上的電路元件是否正常工作。請務必小心操作，遵循正確的測試步驟，以避免對手機主板造成任何損壞。如果您不確定如何進行測量，建議咨詢專業人士或手機維修技師的幫助。

④ 手機維修電壓的測量方法

如上圖，電子萬用表可以分為三個部分：顯示屏、表盤和表筆。測量時，我們需要先撥動表盤，選擇合適的量程，再用表筆接觸被測物體，最後從顯示屏上觀察示數即可。下面我們把這個過程展開來說。

表筆插在哪？
電子萬用表的最下面會有四個孔，我們的兩支表筆，就要插在這其中的兩個孔內▼
每一個孔的旁邊都標注了一些符號，其中有一個標注了「COM」符號，這個孔用來插入黑色表筆。紅色表筆插在哪，則要看我們要測量的參數：當我們想要測量一般電流時，表筆插在標注著「A」的孔內；當我們想要測量較小電流時（不足1A的電流），表筆插在「mA」孔內——如果你經驗豐富，可以估算被測物體電流，直接判斷插在哪個孔里。如果沒什麼經驗，可以先插在「A」孔內測量，如果顯示屏上的示數不足1A，再把表筆換到「mA」孔內測量，獲得更精確的數值。

除了測量電流以外，其它所有時間里，紅色表筆都要插在標注著「ΩV」等多種符號的孔里。

黑色表筆和紅色表筆的位置可以對調，不影響測量結果。但就和上馬路就要靠右行一樣，這是一種約定俗成的規范，最好不要違背。

量程怎麼選？
使用萬用表最關鍵的一步，就是轉動表盤，選擇合適的量程。萬用表的表盤一般分為內外兩圈，內圈標注著精確量程，外圈標注著測量檔位。轉動表盤時，需要先選擇測量檔位。

萬用表的外圈一般會分為六個部分：交流電流檔（A~）、直流電流檔（A-）、交流電壓檔（V~）、直流電壓檔（V-）、電阻檔（Ω）、蜂鳴檔（符號我打不出來，自己看圖吧）。

撥動到要使用的檔位以後，還要選擇更精確的量程。以交流電壓檔為例，又分為2V,20V,200V,750V四種，選擇的原則是：選大於且最接近與實際示數的量程。比如被測物體上的電壓是12V，我們就要選擇20V量程。

和插表筆一樣，如果經驗豐富，可以直接判斷被測物電壓，然後選擇適合的量程。如果沒什麼經驗，可以先選擇最大量程，觀察測量示數，再進行選擇。比如先用750V檔位測量，測得示數只有170V，那就把量程選擇到200V繼續測量。

測量的正確姿勢
當我們把電子萬用表調試好了，表筆也插好了、表盤也撥好了，就該正式進行測量了。測量的正確姿勢，應該是左手拿萬用表，右手像拿筷子一樣拿著兩根表筆，並用兩根表筆前端的金屬部分接觸被測物體▼

⑤ 修理手機主板的方法有哪些

手機的應用已經是很普遍的了，可能在手機的使用中有些人會因為不小心而使得手機沒辦法正常運用，那麼你知道該怎麼修理嗎?以下是我為你整理的修理手機主板的方法，希望能幫到你。

修理手機主板的方法

手機主板焊盤斷線掉點的維修:對於掉點而引線在焊盤下方的，可用熱風槍(溫度：240℃，風量：吹焊掉點部位，用刀片小心地挖出線頭，沾少許錫漿填平引線孔(焊盤)，並吹焊使其變為錫球，再用天那水清洗，如果錫球不掉，證明與引線焊接良好，可以正常使用;

對於斷線、掉焊盤的情況，首先用手術刀片將所有斷線引頭刮干凈，刮出3mm以上為宜，再用天那水清洗並用電烙鐵給引線頭上錫，另取一小段已去漆、搪錫的漆包線，夾好放在刮出的引線頭上，對好位置，用熱風槍(溫度：280℃，風量：焊接，焊好後，將漆包線留2mm的線頭後剪斷，取一顆針放在焊盤中心定位，用另一顆針牽動漆包線頭圍繞定位的那顆針纏一圈，在焊盤處形成一個圓圈，再沾少許錫漿塗於圓圈處，用熱風槍加焊使其溶化成錫球。如果引線頭與漆包線焊接困難，可在其焊接處塗少許錫漿，用熱風槍加焊(千萬不要用電烙鐵碰線頭)，用針牽動漆包線頭使其位置擺正、錫點均勻，至此，一個焊盤即告作成。

手機主板壞了修理的費用

主板是手機最為重要的組成部分，而主板一壞手機就已經癱瘓了，這是時候就需要修主板。換主板要200-300左右，1000-2000的手機，主板要300-500左右，2000以上的手機，換主板要400-600左右。要是比較舊的手機主板壞了不如直接扔了換新機，修理不劃算，再說手機也越來越便宜了。

維修手機的常用方法

(1)電壓法

這是在所有家用電器維修中採用的一種最基本的方法。維修人員應注意積累一些在不同狀態下的關鍵電壓數據，這些狀態是：通話狀態、單接收狀態、單發射狀態、守侯狀態。關鍵點的電壓數據有：電源管理IC的各路輸出電壓和控制電壓、RFVCO工作電壓、13MHzVCO工作電壓、CPU工作電壓、控制電壓和復位電壓、RFIC工作電壓、BB(基帶BaseBand)IC工作電壓、LNA工作電壓、I/Q路直流偏置電壓等等。在大多數情況下，該法可排除開機不工作、一發射即保護關機等故障。

(2)電流法

該法也是在家用電器維修中常用的一種方法。由於手機幾乎全部採用超小型SMD，在PCB上的元件安裝密度相當大，故若要斷開某處測量電流有一定的困難，一般採用測量電阻的端電壓值再除以電阻值來間接測量電流。電流法可測量整機的工作、守候和關機電流。這對於維修來說很有幫助。一般正常的數據為：工作電流約400mA/3.6V，5級功率;守侯電流約10mA;關機電流約10μA。

(3)電阻法

該法也是一種最常用的方法，其特點是安全、可靠，尤其是對高元件密度的手機來講更是如此。維修人員應掌握常用手機關鍵部位和IC的在路正、反向電阻值。採用該法可排除常見的開路、短路、虛焊、器件燒毀等故障。

(4)信號追蹤法

要想排除一些較復雜的故障，需要採用此法。運用該法我們必須懂得手機的電路結構、方框圖、信號處理過程、各處的信號特徵(頻率、幅度、相位、時序)，能看懂電路圖。採用該法時先通過測量和對比將故障點定位於某一單元(如：PA單元)，然後再採用其它方法進一步將故障元件找出來。在此，筆者不敘述手機的基本工作原理，有興趣的讀者可參閱有關的技術資料。

(5)觀察法

該法是通過維修者的感覺器官眼、耳、鼻的感覺來提高故障點在何處的判斷速度。該法具有簡單、有效的特點 視覺：看手機外殼有無破損、機械損傷?前蓋、後蓋、電池之間的配合是否良好和合縫?LCD的顏色是否正常?接插件、接觸簧片、PCB的表面有無明顯的氧化和變色? 聽覺：聽手機內部有無異常的聲音?異常聲音是來自受話器還是其他部位? 嗅覺：手機在大功率電平工作時，有無聞到異常的焦味?焦味是來自電源部分還是PA部分?

(6)溫度法

該法是在維修彩電開關電源、行、場輸出掃描，Hi-Fi功放等高壓、大電流的單元時常採用的一種有效、簡單的方法。該法同樣可用於手機的電源部分、PA、電子開關和一些與溫度相關的軟故障的維修中，因為當這些部分出問題時，它們的表面溫升肯定是異常的。具體操作時可用下列方法：①手摸;②酒精棉球;③吹熱風或自然風;④噴專用的致冷劑。器件表面異常的溫升情況有助於判斷故障。

(7)清洗法

由於手機的結構不能是全密閉的，而且又是在戶外使用的產品，故內部的電路板容易受到外界水汽、酸性氣體和灰塵的不良影響，再加上手機內部的接觸點面積一般都很小，因此由於觸點被氧化而造成的接觸不良的現象是常見的。根據故障現象清洗的位置可在相應的部位進行，例如：SIM卡座、電池簧片、振鈴簧片、送話器簧片、受話器簧片、振動電機簧片。對於舊型號的手機可重點清洗RF和BB之間的連結器簧片、按鍵板上的導電橡膠。清洗可用無水酒精或超聲波清洗機進行清洗。

(8)補焊法

由於現在的手機電路全部採用超小型SMD，故與其它家用電器相比較，手機電路的焊點面積要小很多，因此能夠承受的機械應力(如：按壓按鍵時的應力)很小，極容易出現虛焊的故障，而且往往虛焊點難以用肉眼發現。該法就是根據故障的現象，通過工作原理的分析判斷故障可能在哪一單元，然後在該單元採用“大面積”補焊並清洗。即對相關的、可疑的焊接點均補焊一遍。補焊的工具可用尖頭防靜電烙鐵或熱風槍。

(9)重新載入軟體

該方法在其它所有家用電器維修中均不採用，但在手機維修中卻經常採用。其原因是：手機的控制軟體相當復雜，容易造成數據出錯、部分程序或數據丟失的現象，因而造成一些較隱蔽的“軟”故障，甚至無法開機，所以與其它家用電器不同，重新對手機載入軟體是一種常用的、有效的方法。

(10)甩開法

當出現無法開機或一開機即保護關機的故障時，原因之一可能是電源管理IC塊有問題，也可能是其相關的負載有短路性或漏電故障。這時可採用該方法排除故障，即逐一將電源IC的各路負載甩開，採用人工控制IC的poweron/off信號來查找故障點。

11)假負載法

由於現在市場上手機電池的質量有很大的差別，當故障現象是與電池相關時(如：工作時間或待機時間明顯變短)，可採用該法來判斷故障點是在電池還是在電路部分。具體方法是：先將電池充足電，再用電池對一假負載供電，供電電流控制在300mA左右，時間為5分鍾左右。若電池基本正常，則其端電壓應不會下降。較嚴格的方法可測量電池的容量，但較費時。 (注意：根據電池的標稱電壓，假負載可用3V、4.5V、6V電珠或外接串聯一功率電阻。連接到電池簧片的測量線只能採用機械壓接而不能採用焊接，以免損壞電池或發生意外。)

(12)跨接法

⑥ 手機線路問題怎麼檢查

具體需要在特約維修點使用專業的設備做硬體檢測才能檢測出來。以下為手機故障基本檢測方法，請參考。

1、不開機-檢查電池供電是否正常，拭擦電池上的觸點，檢測是否接觸不良導致不開機；用萬用表調至20V電壓測量電池正負極，電壓必須在3.7V才能有足夠電量正常開機。

用電源測試儀檢測主板：將手機的正負極接通開機，如果接通測試儀後報警即表示主板短路；如接通後開機，儀表上沒有電流通過有可能主板電源晶元損壞或電源介面不通電；開機電流若保持在0.1~0.2沒有浮動，即有可能字型檔已損壞。

開機有顯示但卡logo一般是字型檔上的系統損壞，若刷機不能解決需要換字型檔。

2、喇叭、聽筒、麥克風無聲-調試設置聲音是否關閉；外放無聲或聽筒麥克風無聲，插上耳機檢測，耳機是否有聲音。判斷故障損壞；放歌喇叭有聲、通話免提無聲、可以判定是系統導致；喇叭、聽筒、耳機均無聲一般判定故障原因是主板上的音頻IC損壞。

3、無振動-檢測馬達觸點是否接觸不良；將馬達正負極接通電源檢測馬達是否工作正常；若馬達接通電源會振動表示手機主板線路有故障。

4、觸摸不靈敏-可在手機設置校準觸摸屏測試，若仍出現故障表示觸屏損壞。

5、不充電-一般是USB充電介面氧化，更換可以解決。若仍未解決可判定主板充電IC或電源IC有故障。
6、花屏-關機狀態下按音量鍵下鍵與開機鍵進入刷機模式查看顯示是否正常，判定故障是否系統造成。

線路圖是人們為了研究和工作的需要，用約定的符號繪制的一種表示電路結構的圖形。通過線路圖可以分析和了解實際電路的情況。這樣，我們在分析電路時，就不必把實物翻來覆去地琢磨，而只要拿著一張圖紙就可以了，大大提高了工作效率。

常見手機維修中的電子電路圖有原理圖、方框圖、元件分布圖、裝配圖和機板圖等。