維修電路阻焊膏如何洗去

⑴ 電路板貼片元件怎麼焊！

先在板上元件的一邊焊點焊上一點焊錫，用聶子夾住元件放上去，先焊之前有錫那一邊。再用焊錫焊另一邊。多個元件的話，可以一次先將貼片焊在有錫那一邊，全部焊好一邊後再回過頭來一起焊另一邊。IC集成電路的話，先上錫一個腳，聶子夾住IC對正後點一下剛才 上錫的那個腳，這樣就固定住了，再用拖焊發先焊另一邊、最後焊另三邊

⑵ 電路板焊接元件時,錫不粘啊!怎麼處理。。本人很菜。。見笑了。。望指點。。。

電路板焊錫DXT-V8錫絲焊接，還有控制好溫度，先將板上焊點做下處理，然後在去焊接會好焊很多。

⑶ 手工製作PCB電路版的方法

1. 首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原塵乎理圖和PCB（元器拿兄漏件封裝圖）。如下圖：

⑷ 怎樣清除汽車電路板上晶元正面的透明膠水

1，汽車電路板上的透明膠水是三防膠（三防漆），高端的是硅膠體系，也有用的是環氧的，用稀釋劑可以去除。
2，有幾種辦法可以去除保護膜，這些辦法包括使用化學制劑或溶劑、微研磨、機械方法和透過保護膜拆焊。
1）、化學溶劑。這是去除三防膠保護膜的常用辦法，它能否成功取決於要去除的保護膜的化學性質和具體溶劑的化學性質。在大多數情況下，溶劑並不真正把保護膜溶解掉，而是讓它膨脹。保護膜一旦膨脹，就可以很容易地把它輕輕刮掉，或者輕輕擦掉，如有機硅三防膠。溶劑會溶解保護膜，但操作時必須十分小心，要確保選用的化學物質不會損壞基板和返工位置鄰近的部位。
這個方法的關鍵是必須把溶劑保持在需要它的地方。有一種技術是用停在待更換元件周圍時材料構成一個堤壩，把溶劑或保護膜清除劑始終保持在指定的地方，不過仍然會有一些溶劑從堤壩泄漏出去。另一個辦法是在溶劑中添加填充劑，變成膏狀。二氧化硅、霧狀二氧化硅或者碳酸氫鈉都是很合適的填充劑。在一些情況下，可能需要把幾種清除技術結合使用。本文介紹的去除保護膜方法和技術都符合IPC標准HDBK-803關於保護膜返工和修理的規定。
元件一旦去焊並取下來，就要清除所有溶劑或保護膜清除劑，防止它們影響或溶解重新塗敷上去的保護膜。此外，還必須清洗焊盤部位，再換上新的元件時，容易焊牢。把它焊到電路板上後，要用溶劑把助焊劑殘留物清洗掉。
2）、微研磨。使用微研磨技術去三防膠保護膜，是利用噴嘴噴出的高速粒子，研磨操作必須非常熟練。通常使用的磨料包括磨碎的核桃殼、玻璃或塑料珠、或碳酸氫鈉粉末。用這些磨料去掉有機硅保護膜時，研磨操作必須十分小心，不能讓這些材料進入研磨位置周圍的柔軟保護膜中。要用鋁箔或塑料膜遮蓋周圍部位。在高速粒子通過的路徑上會產生有害的靜電荷，因此，許多微研磨系統有抗靜電電離器，在裝置的內部有接地點。
3）、機械方法。雖然機械方法去掉三防膠保護層也許是人們最不願意使用的，但它卻是最容易的方法。PCB返工工作台有多種用於返工的設備，包括鑽機、研磨機、旋轉刷子，以及可以從市場購買類似的設備。
PCB返工是從去除待返工元件焊點周圍的保護膜開始。在這里，保護膜往往最厚，可能有20多密爾厚。用薄薄的刀片或者小刀在目標焊點上輕輕地切一個V字形的溝就足夠了。
表面貼裝元件只裝在PCB的一面上（左），去掉保護膜比較容易。插裝元件（右）返工時，必須先把PCB兩面上的保護膜都去掉。然後把溶劑或者保護膜清除劑注入刮出的V字形溝，要注意不能讓它們流到其他地方。一旦V形溝的保護膜膨脹起來，其他的就可以用鑷子揭起來，然後再給焊點去焊。對於返工部位的邊沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。
對插裝元件，在焊接面的部位返工時，用細刀片把焊錫上的整個保護膜直接刮掉，再用真空去焊工具加熱焊點時，焊錫可以容易地流動。
4）、透過保護膜去焊。有時，去焊技術採取燒掉保護膜或者使保形塗膜降解的辦法。這種去焊方法是先在保護膜上開一個排放孔，讓熔融的焊錫能夠排出。為了防止焊盤脫開或損壞阻焊膜，要小心防止去焊部位過熱。通風要足夠，使得去焊時產生的煙霧都散出去，這些煙霧是保護膜熱分解產生的。

⑸ 焊電路板用無鉛的還是有鉛的焊錫

不用說，肯定是無鉛的焊錫好，但事實上很難做到，不過是含鉛多少的問題而已。

⑹ 為什麼電路板是綠色的

綠色是阻焊膜的顏色，也就是說，電路板的顏色由阻焊顏色決定，不一定是綠色，常見的還有藍色、紅色和金色。