㈠ 熱風槍風量小如何維修
換個功率大點的風扇電機試下
㈡ 熱風槍溫控開關虛怎樣維修
拆開沿著發熱絲的接觸點查查，有可能二極體壞了，升溫電位器接觸不良
㈢ 電路板上的led燈可以直接用熱風槍維修嗎
電路板上的led燈可以直接用熱風槍維修：
熱風槍的溫度是可以無極調節，要回多少溫度都可答以隨時調節。不會因為高溫而造成元件損壞，所以，可以對LED燈直接拆卸維修。
電路板上的LED燈引腳在電路板的背面，在用熱風槍時，熱風無法直接吹到LED燈的發光面，所以不會造成損壞，可以直接拆卸維修。
LED燈發面材質設計時溫度遠遠超過焊錫的熔點，所以，熱風槍正確使用，是不會對其造成傷害的，可以直接拆卸維修。
如果是貼片元件，也是可以直接使用熱風槍的，因為貼片元件的維修工具就是熱風槍，此類元件設計時已考慮維修焊接的溫度要求，只要正確調溫使用熱風槍比使用普通電烙鐵還要安全。
㈣ 型號8623熱風槍沒風怎麼維修
QGBD1-46(G)表示箱體編號
ZR-YJV-4*70 CT表示電纜規格型號 和敷設方法
LV-160/3 表示三極160A隔離開關
WTS-160/4表示四極160A雙電專源轉換開關 CB級 帶消防屬強切功能 自投不自復
2*DT862-3(6)A表示兩只電度表
NC100LS-3P/C25A 表示斷路器
PU40-3P表示3級浪涌保護器
200/5電流互感器，與電度表配套使用pe額定功率，kx需要系數，cos功率因數，Pjs計算功率。Ijs計算電流，N中性線，pe保護線，
㈤ 關於熱風槍維修問題，我的熱風槍能加熱，就是沒風，電機不轉，我拆開電機哪兒沒有電壓，求解啊
查一下線，就那幾根線，應該可以的，要是還不轉，那就說明你的電機壞了，只有再買一個了，中不至於你吹吧
㈥ 如何使用熱風槍維修手機元件
因為手機元件比較小，所以在修理過程中要注意到操作規范，避免手機元件丟失或者損壞。
由於手機中的貼片元件包含了片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等等，而這些元件一般會使用熱風槍吹焊，這時候，修理人員必須要掌握好熱風槍的風量、風速等問題，因為如果風太大的話會將小部件吹跑哦，也許也會造成元件損壞的，這時候手機就修不好了。
所以，修理人員一般會使用小嘴噴頭的熱風槍，而且風速大約會在1~2擋左右，而溫度會調到2~3擋左右，如果是焊接的小元件的話，先要將元件方正，而且也要注意到熱風槍的溫度和氣流方向。
如果是使用熱風槍對貼片集成電路進行吹焊，修理人員應先在晶元的表面塗上一些助焊劑，這樣做的主要目的是為了防止干吹，而且還能起到晶元底部的焊點均勻融化的作用，這時候，修理人員可採用大嘴噴頭熱風槍進行吹焊了，因為貼片集成電路要比貼片元件大一些，而且溫度和風量也要適當的調高，如果熱風槍的噴頭離晶元2.5CM左右的話，吹焊效果會比較的好，另外，在對集成電路吹焊時，也要注意到周邊的小元件，以免影響到這些小的元件，而造成手機主板損壞。
提醒修理人員，在使用熱風槍對手機進行維修時，要記住將手機主板的備用電池取下哦，以免在對其進行加熱時，會導致電池受熱爆炸。而且，熱風槍是不能對著手機屏幕吹的。
㈦ 850D熱風槍不加熱，怎麼檢修
1:不通電要抄看控制襲電路,控制電路都是一般的可控硅電路.
2:通電,如有風發熱絲不亮要拆開熱風槍頭量發熱絲是否良好,良溫度感測器是否良好(這兩樣用表量都要通,發熱絲有30-70歐的電阻,溫度感測器量有0-7歐的電阻用烙鐵給它加溫電阻值會升高)
㈧ 手機維修熱風槍吹零件的時候要怎麼吹
要轉圈吹！風速和溫度要調整好！風速過高會把件吹走！這樣會擴大化手機的故障！
㈨ 東成熱風槍出的風溫度不高了，約50度左右，不知道怎麼修，
熱風槍里加熱絲壞了，加熱絲一般有兩組，一般都是主加熱絲斷了，換個加熱絲就好了。
㈩ 如何使用熱風槍
熱風槍是維修通信設備的重要工具之一，主要由氣泵，氣流穩定器，線性電路板，手柄，外殼等基本組件構成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風槍可提高維修效率，如果使用不當，會將手機主板損壞。如有的維修人員在取下功放或CPU時，發現手機電路板掉焊點，塑料排線座及鍵盤座被損壞，甚至出現短路現象。這實際是維修人員不了解熱風槍的特性造成的。因此，如何正確使用熱風槍是維修手機的關鍵。
1．吹焊小貼片元件的方法
手機中的小貼片元件主要包括片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對於這些小型元件，一般使用熱風槍進行吹焊。吹焊時一定要掌握好風量，風速和氣流的方向。如果操作不當，不但會將小元件吹跑，而且還會損壞大的元器件。
吹焊小貼片元件一般採用小嘴噴頭，熱風槍的溫度調至2~3擋，風速調至1~2擋。待溫度和氣流穩定後，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，並保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周圍的焊錫熔化後，用手指鉗將其取下。如果焊接小元件，要將元件放正，若焊點上的錫不足，可用烙鐵在焊點上加註適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。
2．吹焊貼片集成電路的方法
用熱風槍吹焊貼片集成電路時，首先應在晶元的表面塗放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助晶元底部的焊點均勻熔化。由於貼片集成電路的體積相對較大，在吹焊時可採用大嘴噴頭，熱風槍的溫度可調至3~4擋，風量可調至2~3擋，風槍的噴頭離晶元2.5CM左右為宜.吹焊時應在晶元上方均勻加熱,直到晶元底部的錫珠完全熔解,此時應用手指鉗將整個晶元取下.需要說明的是,在吹焊此類晶元時,一定要注意是否影響周邊元件.另外晶元取下後,手機電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接晶元，應將晶元與電路板相應位置對齊，焊接方法與拆卸方法相同。
（提醒你：熱風槍的噴頭要垂直焊接面，距離要適中；熱風槍的溫度和氣流要適當；吹焊手機電路板時，應將備用電池取下，以免電池受熱而爆炸；吹焊結束時，應及時關閉熱風槍電源，以免手柄長期處於高溫狀態，縮短使用壽命。禁止用熱風槍吹焊手機顯示屏。