焊接电路

『壹』 手工焊接电路板

电路板焊接有两种，机器焊接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工焊接需要烙铁，烙铁功率的大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30w的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个要视被焊的对像而定，可选用45w，60w等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理，否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格，焊丝的选用要根据焊脚的大小而定，一般的电子元器件可选用0.5mm规格的焊丝，如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝，对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香，焊膏和助焊液，助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化，在这个过程中会向四周蔓延，这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满，将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外，其他的助焊剂都有较强的酸性，这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用，但它们也都有很强的腐蚀性，因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗，否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点，造成电路板损坏。

『贰』 怎样把电线焊接在电路板上（步骤）

方法基本上对，有点不足的地方，导线头有焊锡的位置可以剪掉，再重新包出一段新的导线，然后用沾有焊锡的烙铁让导线头部粘上焊锡，而后，用烙铁加热，待焊锡融化后，先拿开烙铁，等稳定后，手再离开，这样比较好~

『叁』 焊接电路没有锡焊可以用什么代替

找一个坏的灯泡，灯头两个电极接点是锡，把它刮下使用；同时用一根铜棒放到火里烧红，当烙铁用，这是一种70年代普遍采用的焊接电路方法。

焊接电路要注意，不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。

(3)焊接电路扩展阅读

焊接的分类：

金属的焊接，按其工艺过程的特点分有熔焊,压焊和钎焊三大类。

在熔焊的过程中，如果大气与高温的熔池直接接触的话，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。

为了提高焊接质量，人们研究出了各种保护方法。例如，气体保护电弧焊就是用氩、二氧化碳等气体隔绝大气，以保护焊接时的电弧和熔池率；

又如钢材焊接时，在焊条药皮中加入对氧亲和力大的钛铁粉进行脱氧，就可以保护焊条中有益元素锰、硅等免于氧化而进入熔池，冷却后获得优质焊缝。

『肆』 焊接电路板原理

1、预热

首先，用于达到电路板所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5°C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

2、回流

这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil（1mil=千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

3、冷却

冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。

『伍』 怎么在电路板上焊接元件

DXT-V8电路板补焊锡丝，先将电路板元件按顺序插好，一手拿锡丝，一手拿温度正常的烙铁去焊接。

『陆』 把电路焊接在电路板上的作用

DXT-V8电路板补焊锡丝，将元件焊接电路板，让设备正常使用，元件在各自位上起不同的作用

『柒』 电路如何焊接

固定的发光二极管之间可以用软性电子线焊接，也可以用一些元件剪下来的引脚专做为连属接材料进行焊接，比如色环电阻剪下来的引脚，或者一些电解电容、二极管等元件的引脚也可以，如果能在这些引脚焊接之前套上热缩管就更好了。

『捌』 电路板焊接的注意事项

1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题。

3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。

4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。

5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显著标识的一端应为负。

在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端。

6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。

7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。

8、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

(8)焊接电路扩展阅读

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

（2）焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

『玖』 电路焊接问题

线路板与电子元器件焊接质量差，最大的问题是器件与焊盘没有完全焊牢，这样容易出现虚焊与脱焊。焊线路板可以先将焊盘与电子元器件脚上锡再焊。