挠性电路

❶ 挠性印刷电路板是什么

FPC在航天、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。FPC有单面、双面和多层板之分。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。一般我们所指的单面板是只有一层铜箔，但其实它一共有5层（包括胶带，不算补强板），双面板9层（常规）。而一般的双面板是中间一层base film，两边有两层copper。

❷ 柔性电路板的优缺点

多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零回部件)间的连线减少答,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。
多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

❸ 柔性电路板和刚性电路板是什么意思

1、柔性电路板使用在数码产品上较多。它和刚性电路板的区别在于电路板的基材不回同，柔性顾名思义答就是板材可以弯曲比较柔软。2、“多层板”与“双面板”主要是指电路板上布线的面数，几面有线就是几层板。2层以上的都是多层板。从工艺流程看，多层板需要经过内层图转的加工，压合后才能进行外层的加工，外层的加工流程与双面板的加工流程基本一致。

❹ 挠性线路板的介绍

挠性线路板（Flexible Printed Circuit Board，缩写FPC）又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板。根据内IPC的定义，挠容性印制电路板，是以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。

❺ 什么是 柔性电路

柔性电路(FPC)又称软性电路,是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。
此种电路可随意弯曲、折迭重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术。

❻ 挠性线路板的优点

它的特点具体有：

(1)FPC体积小，重量轻。

（2)FPC可移动、弯曲、扭转。

（3)FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性。

（4)FPC具有跟高的装配可靠性和装配操作性。

（5)FPC可进行三位连接。

产品特性

软板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

产品体积小，重量轻，大大缩小装置的体积，适用电子产品向高密度，小型化，轻量化，薄型化，高可靠方向发展的需要，具有高度挠曲性，可自由弯曲，卷绕，扭转，折迭，可立体配线，依照空间布局要求任意安排，改变形状，并在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到组件装配和导线连接一体化。

具有优良的电性能，耐高温，耐燃，化学变化稳定，安定性好，可信赖度高，具有更高的装配可靠性，为电路设计提供了方便，并能大幅度降低装配工作量，而且容易保证电路的性能，使整机成本降低。

通过使用增强材料的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在组件承载能力上的略微不足。

❼ 刚性印制电路板和挠性印制电路板的区别.(不要说理论,说实在一点的,能理解的东西

刚性就是不能弯曲(就是铝基板或FR4 PCB)，挠性就是可以弯曲（就是软PCB）

❽ 请问挠性电路板和柔性电路板是一种东西吗

当然东西了，看板才呀挠性电路板在某些方面看来应该是普通的，柔性电路板应该是电脑板才

❾ 可挠性印刷电路板有什么特点

PCB（PrintedCircuitBoard），中文抄名称为印制电路板袭，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".

PCB包括FPC，FPC属于PCB范畴

❿ 挠性电路板和刚性电路板是什么意思

印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性印制板有酚醛纸质层版压板、环氧纸权质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。