Ⅰ 有谁知道在电路板上提炼黄金的技术
黄金，我想只有应该没有人会不喜欢它的吧？看看现在市场上的金价，很多人都版恨不得购买几块回来放在家里等待升权值呢。不过出了这些市面上成块成块的黄金，你们又知不知道其实我们生活中很多设备上的电路板也含有少量黄金的成分在里面呢？接下来就叫大家如何将电路板里的黄金给提取出来。
第一步，我们需要准备一块废旧的电路板、过氧化氢、洁厕剂、手套、护目镜、一次性杯子、烧杯以及咖啡滤纸。
第二步，如果你所准备的电路板比较大块的话，就将其掰成能够放入到烧杯里的大小。
第三步，掰断之后，将其用清水把表面的灰尘等污垢冲洗干净之后放入到烧杯里面。
第四步，在烧杯里倒入适量的过氧化氢以及洁厕剂，并用另一个较大的烧杯将其盖住，然后就这样放置一天的时间。需要注意的是，由于过氧化氢与洁厕剂接触之后会挥发出一些有害的气体，所以这一步必须要在户外或者是通风的环境下进行。
第五步，浸泡了一天之后，杯底出现了许多金黄色的沉淀物，这就是我们要的黄金。这时候我们戴上手套将电路板放在一杯清水里浸泡，然后将烧杯里的混合液体倒在另一个杯子里面。
第六步，将杯子里的混合液体加水冲淡之后，将其倒入到一个放有咖啡滤纸的塑料杯里将黄金过滤出来。
Ⅱ 电路板说的表处理水金是什么意思和沉金有什么区别
镀水金是行内说法，其实就是电镀黄金的意思，用以区别沉金。
沉金是化学镀金。
区别是：一个是电镀金，一个是化学镀金。
Ⅲ 请问线路板（PCB）的镀金厚度可以达到0.08μ吗
电镀金分为水金和硬金，水金一般厚度为0.075um以下，此工艺目前比较少用，硬金厚度为0.3～3um，主要用于金手指部位，硬度较高可抗磨损；
目前化学沉金比较常用，厚度一般为0.1um。
Ⅳ 一台电脑的电路板含金多少钱
线路板中的金属品位相当于普通矿物中金属品位的几十位至上百位，金属的含量高达40％，最多的是铜，此外还有金、铝、镍、铅、硅金属等，而自然界中的富矿金属含量也不过3～5％。有统计数据表明，每吨废电路板中含金量达到1000克左右。现在，随着工艺水平提高，成本降低，每吨废电路板中仍可提炼出300克左右的金，市价约合3万元左右。印刷线路板废渣可以填埋处理或者用于建材原料。
Ⅳ pcb线路板沉金和镀金的区别
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。
二、什么是沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
Ⅵ pcb板上有的焊盘是银色的，有的是金黄色的
答：焊盘是银色的有喷锡的和镀银的，目前喷锡的多见，镀银的较少。喷锡的便宜，好用但是要帮定（一种往线路板上做集成电路的，象大黑痣的那种）就不能用这种工艺；金黄色的是电镀金的或化学镀金的，可以帮定，做金手指等都用到这种工艺。两种工艺都可以起到防止氧化的作用。
水金是电镀金的一种工艺，而你说的铺铜板应该是敷铜板，是做电路板的主要材料，是在绝缘材料上贴敷一层铜箔制成。
Ⅶ 怎样从镀金水（电路板镀金用的）里面把金子提取出来再给下化学式
直接用浓度5～95％的硝酸或浓度5～50％三氧化铁作退金液退金，分离后用浓度15～37％盐酸与3～50％的过氧化氢按1～5∶1比例配成的溶金液溶金，然后还原提纯，工艺简单，费用低廉，污染减少，有良好的经济效益和环境效益。
Ⅷ 听说电路板里含有黄金
现在的电路板基本都有黄金的，不过现在有技术用铜、银等金属代金了。也就是在铜箔上再镀一层金，即使有量也很少的。正因为有金贵金属才催生了电子废旧品回收（当然也有做元件回收的）。
很多电路板要镀金，一些芯片也含有微量黄金。
镀金主要是为了抗氧化。不过电路板或者芯片的黄金含量很少很少，电路板提金都是要先碾碎，再化学浸泡再置换等用这类似的方法。污染非常非常严重！！！
其实在提取黄金的同时，会得到不少其它附加产物，比如铜、银等
PCB上有不少贵重金属。据悉，平均每一部智能手机，含有0.05g金，0.26g银，12.6g铜，一部笔记本电脑的含金量，更是手机的10倍！
PCB上为什么会有贵重金属？
PCB作为电子元器件的支撑体，其表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。
PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化。
PCB中使用的铜极易被氧化，如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响最终产品性能。所以，给焊盘镀上惰性金属金，或在其表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。
PCB上的金银铜
1、PCB覆铜板
覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。
以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。
覆铜板是印制电路板的基础材料而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件，随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。
2、PCB沉金电路板
金与铜直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应（电位差的关系），所以必须先电镀一层“镍”当作阻隔层，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做“电镀镍金”。
硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比较软，所以也就称之为“软金”。因为“金”可以和“铝”形成良好的合金，所以COB在打铝线的时候就会特别要求这层纯金的厚度。另外，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，所以也就称之为“硬金”。
镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。我们用的最广泛的手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。