什么是分立器件什么是集成电路器件它们的区别

❶ 分立器件集成电路

我就是射频工程师'在原厂代理商和手机厂都呆过'手机厂太累天天加班'代理商接触不到深技术'原厂不错'轻松又能学到东西

❷ 分立元件是什么

分立元件（分立器件）：电子元件与电子器件的总称。

分立元件包括：

半导体二极管：锗二极管、硅二极管、化合物二极管等；

半导体三极管：锗三极管、硅三极管、化合物三极管等；

特种器件及传感器；

敏感器件：压力敏感器件、磁敏器件（含霍尔器件及霍尔电路）、气敏器件、湿敏器件、离子敏感器件、声敏感器件、射线敏感器件、生物敏感器件、静电感器件等；

装好的压电晶体类似半导体器件；

半导体器件专用零件。

(2)什么是分立器件什么是集成电路器件它们的区别扩展阅读

集成电路一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；

其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。

其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

❸ 分立器件与集成电路器件的区别

分立器件指的是由二极管三极管电阻电容等独立的元器件组成的具有一专定功能的器件。其体积属较为庞大，已经被逐步淘汰。集成电路器件，指的是由各种功能性集成块组成的具有一定功能的器件。其体积较小，已被广泛的应用于各种电子行业。随着其单体集成量的增大，其体积将会更小。其用途将会更加广泛。

❹ 半导体问题：请问芯片和分立器件是什么关系分立器件和集成电路是什么关系

芯片是集成电路的统称，分立器件是泛指除集成电路之外的那些器件诸如：三极管、二极管等等，两者是相辅相成互为补充的关系，在构建一个电路解决方案时为了简化硬件结构，提高电路可靠性，常选择以集成电路为主分立元器件为辅的构建思路。

❺ 分立器件是什么意思呢举个例子

分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件。分立器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信，汽车电子、led显示屏等领域。

例如：谈到二极管就不得不提到最经典的PN结。在同一片半导体基片上，如果分别制造出P型（空穴型半导体）和N型（电子型半导体）半导体，那么在它们的交界面处就会形成一个特殊的电荷区，称为PN结。由于电子总是倾向于从电荷浓度高的P型流向电荷浓度低的N型，因此当PN结受到外加正向电压时，会呈现低电阻的特性；而受到反向电压时，会呈现高电阻特性。

二极管最直接的用途就是将交流电转换为直流电。但实际上根据结构、工艺和材料不同，有诸多分类。例如通常所说的LED，其实就是指发光二极管。

(5)什么是分立器件什么是集成电路器件它们的区别扩展阅读

与二极管相比，双极性三极管的结构更为复杂，有硅材料、锗材料、NPN型和PNP型等区别。因为内部具有两个PN结，并且可采用材料和设计结构的组合更多，晶体管用途也更加多样。

晶体管可具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快，切换速度甚至可达100GHz以上。实际上，因为晶体管的低成本和灵活性，才引发了后来的数字化、信息化浪潮。

尽管仍有大量的单体晶体管还在使用，绝大多数晶体管还是和电阻、电容一起装配在芯片上构成集成电路。一个逻辑门往往包含数十个晶体管，而目前使用的计算机处理器所含的晶体管数量远在亿级以上。

❻ 1.集成电路与分立器件工艺有什么不同

集成电路在一小块硅片上制作很多元件，而分立元件只有单个元件，它们的集成度相差很大。

❼ 半导体分立器件与集成电路是什么

半导体分立器件自从20世纪50年代问世以来，曾为电子产品的发展发挥了重要的作用。现在，虽然集成电路已经广泛应用，并在不少场合取代了晶体管，但是应该相信，晶体管到任何时候都不会被全部废弃。因为晶体管有其自身的特点，还会在电子产品中发挥其他元器件所不能取代的作用，所以晶体管不仅不会被淘汰，而且还将有所发展。

1半导体分立器件的命名

按照国家规定，国内半导体分立器件的命名由五部分组成，如表3-9所示。例如2AP9，“2”表示二极管，“A”表示N型锗材料，“P”表示普通管，“9”表示序号。又如3DG6，“3”表示三极管，“D”表示NPN硅材料，“G”表示高频小功率管，“6”是序号。

有些小功率晶体三极管是以四位数字来表示型号的，具体特性参数如表3-10所示。

近年来，国内生产半导体器件的各厂家纷纷引进外国的先进生产技术，购入原材料、生产工艺及全套工艺标准，或者直接购入器件管芯进行封装。因此，市场上多见的是按照国外产品型号命名的半导体器件，符合国家标准命名的器件反而买不到。在选用进口半导体器件时，应该仔细查阅有关资料，比较性能指标。

2二极管

按照结构工艺不同，半导体二极管可以分为点接触型和面接触型。点接触型二极管PN结的接触面积小，结电容小，适用于高频电路，但允许通过的电流和承受的反向电压也比较小，所以适合在检波、变频等电路中工作；面接触型二极管PN结的接触面积较大，结电容比较大，不适合在高频电路中使用，但它可以通过较大的电流，多用于频率较低的整流电路。

表3-9国产半导体分立器件的命名

注：fa为工作频率，Pc为工作功率。

表3-10通用型小功率三极管

注：fT为工作频率。

半导体二极管可以用锗材料或硅材料制造。锗二极管的正向电阻很小，正向导通电压约为0.15～0.35V，但反向漏电流大，温度稳定性较差；硅二极管的反向漏电流比锗二极管小得多，缺点是需要较高的正向电压（0.5～0.7V）才能导通，只适用于信号较强的电路。

二极管应该按照极性接入电路，大部分情况下，应该使二极管的正极（或称阳极）接电路的高电位端，而稳压管的负极（或称阴极）要接电源的正极，其正极接电源的负极。

1）常用二极管的外形和符号

常用二极管的外形和符号如图3-16所示。

图3-20常见集成电路的封装

对于单列直插式集成电路也让引出脚朝下，标志朝左边，从左下角第一个引出脚到最后一个引出脚依次为1，2，3，…。

4）集成电路的使用常识

集成电路是一种结构复杂、功能多、体积小、价格贵、安装与拆卸麻烦的电气器件，在选购、检测和使用中应十分小心。

（1）使用前要搞清楚集成电路的功能、引脚功能、外形封装等。

（2）安装集成电路要注意方向，不同型号之间的互换应更加注意。

（3）对功率型集成电路要有足够的散热器，并尽量远离热源。

（4）切忌带电拔插集成电路。

（5）在手工焊接电子产品时，一般应该最后装配焊接集成电路，不得使用大于45W的电烙铁，每次焊接时间不得超过10s。

❽ 分立器件的集成电路

集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；.集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类.按制作工艺可分为半导体和薄膜。.按集成度高低的不同可分为小规模、中规模、大规模和超大规模集成电路。

❾ 半导体分立器件和集成电路什么区别

分立器件一般只能完成单一功能，而集成电路是把不同功能的器件集成在一块芯片上，完成多功能。

❿ 什么是分立器件

分立器件指的是由二极管三极管电阻电容等独立的元器件组成的具有一定功能的器件，其体积较为庞大，与集成电路器件相对。