❶ 电路板用什么材料
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印制电路板基板材料基本分类表
分类
材质
名称
代码
特征
刚性覆铜薄版板权
纸基板
酚醛树脂覆铜箔板
FR-1
经济性，阻燃
FR-2
高电性，阻燃(冷冲)
XXXPC
高电性(冷冲)
XPC经济性
经济性(冷冲)
环氧树脂覆铜箔板
FR-3
高电性，阻燃
聚酯树脂覆铜箔板
玻璃布基板
玻璃布－环氧树脂覆铜箔板
FR-4
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板
FR-5
G11
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板
GPY
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板
复合材料基板
环氧树脂类
纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板
CEM-1，CEM-2
(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板
CEM3
阻燃
聚酯树脂类
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板
玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板
特殊基板
金属类基板
金属芯型
金属芯型
包覆金属型
陶瓷类基板
氧化铝基板
氮化铝基板
AIN
碳化硅基板
SIC
低温烧制基板
耐热热塑性基板
聚砜类树脂
聚醚酮树脂
挠性覆铜箔板
聚酯树脂覆铜箔板
聚酰亚胺覆铜箔板
❷ 电路板材料有哪些
柔性印制电路板的材料一、绝缘基材
绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(pi:polyimide，商品名kapton)薄膜、聚酯(pet：polyester，商品名mylar)薄膜和聚四氟乙烯(ptfe：ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在o.0127～o.127mm(o．5～5mil)范围内。
柔性印制电路板的材料二、黏结片
黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。
由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的cte(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。
柔性印制电路板的材料三、铜箔
铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(rolled
copper
foil)或电解铜箔(electrodeposited
copper
foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(o.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。
柔性印制电路板的材料四、覆盖层
覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。
第一类是干膜型(覆盖膜)，选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。
第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。
这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
柔性印制电路板的材料五、增强板
增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
❸ 电路板的原材料是什么
电路板的原材料的板一般用绝缘材料的环氧树脂玻璃布板,价格低的用绝缘材料纸板.在板上覆上铜,就是电路板.也就是PCB板。
❹ 谁知道线路板边料粉碎出来的树脂粉是什么性质的
具体要看线路板是哪种材料的。主要有三种材料
1、FR-4（俗称：环氧板）
材料组成：环氧树脂+玻璃纤维。其中玻璃纤维成份较多
2、CEM-3
材料组成：环氧树脂+玻璃纤维。其中玻璃纤维成份较少
3、FR-1（俗称：纸板）
材料组成：酚醛树脂
❺ 废电路板磨成粉什么处理
废弃印刷线抄路板的非金属粉末中袭回收环氧树脂和玻璃纤维的方法，包括以下步骤：（1）预处理：水洗除尘；（2）去除残留金属：用无机酸除去非金属粉末中残留的金属，过滤后可直接使用；（3）第一次分解：将上述经过处理的非金属粉末加到无机酸中，加热反应，然后过滤；将滤出的固体再加入到有机溶剂中，搅拌，过滤，得到的固体为玻璃纤维，蒸去滤液中的有机溶剂，得到固体环氧树脂；（4）第二次分解：再将得到的固体环氧树脂加入到无机酸中，加热反应，然后用有机溶剂萃取，蒸去有机溶剂，得到低分子量的环氧树脂。本发明在温和的条件下实现废弃印刷线路板非金属粉末的绿色回收，回收率高，不仅可减少污染物的排放，而且使资源得到充分利用。
❻ 电路板的材料是什么啊
以两种材料构成，主要以硅树脂材料压覆，内采用绝缘电子级玻璃纤维布作骨架增强，所以电路板的强度很高，并且工作温度在260摄氏度而不变形
❼ 电路板的材料有哪些
PCB板材质分类
印制板（PCB）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
国内常用覆铜板的结构及特点
（1）覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸（TFz一62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-一63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
（2）覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
（3）覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
（4）覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。
（5）软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
覆铜板常用的有以下几种：
FR-1——酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2——酚醛棉纸
FR-3——棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4——玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5——玻璃布、环氧树脂
FR-6——毛面玻璃、聚酯
G-10——玻璃布、环氧树脂
CEM-1——棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2——棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3——玻璃布、环氧树脂
CEM-4——玻璃布、环氧树脂
CEM-5——玻璃布、多元酯
AIN——氮化铝
SIC——碳化硅
❽ 如何破碎电路板
手工不行
❾ 电子厂里面的电路板边角料都拿去干嘛了
边角料一般都是要回收的。
边角料是：指加工生产企业（个人），在生产制造产品的过程中，在原定计划、设计的生产原料内、加工过程中没有完全消耗掉的，且无法再用于加工该产品项下制成品的数量合理的剩余废、碎料及下脚料。一般也称为“边角余料”。
边角料分为几类：
1.开料时的边角料，这种边角料往往是长方形或者正方形的，如果比较大的边料，在地些场合还是可以利用的，小的边料不能利用的，有废品收购商收购，用在其它电路板生产小厂，更小的或者当废品，有专门对废旧金属进行回收的部门处理；
2.生产过程中，包括电子生产企业产生的边料，一般都作为废品对金属材料进行回收，没有金属材料的边料没有利用价值，处理起来非常麻烦，现在有的金属回收处理部门当作建筑材料（如水泥砖）的填充料。