集群电路

❶ 集群原理及理论

迈克尔·波特把产业集群理论推向了新的高峰，他从组织变革、价值链、经济效率和柔性方面所创造的竞争优势角度，来重新审视产业集群的形成机理和价值。波特的产业集群研究是结合其对国家竞争优势的研究而展开的。他在1990年完成的 《国家竞争优势》一书中，通过不同国家和地区之间的产业集群竞争特点对国家竞争优势做了具体的比较分析。他认为，国家只是企业的外在环境，政府的目标是为国内企业创造一个适宜的环境。因而，评价一个国家产业竞争力的关键是该国能否有效地形成竞争性环境和创新。波特1998年发表了 《集群与新竞争经济学》一文，系统地提出了新竞争经济学的产业集群理论，并解释了产业集群的含义：“集群是特定产业中互有联系的公司或机构聚集在特定地理位置的一种现象。集群包括一连串上、中、下游产业以及其他企业或机构，这些产业、企业或是机构对于竞争都很重要，它们包括了零件、设备、服务等特殊原料的供应商以及特殊基础建设的提供者。集群通常会向下延伸到下游的通路和顾客上，也会延伸到互补性产品的制造商以及和本产业有关的技能、科技或是共同原料等方面的公司上。最后，集群还包括政府和其他机构 （像大学、制定标准的机构、职业训练中心以及贸易组织等）以提供专业的训练、教育、资讯、研究以及技术支援”（Porter M E，1998）。波特认为，集群通常发生在特定的地理区域，产业地理集中的发生，原因是地理因素，集群因地理接近，可以使生产率和创新利益提高，交易费用降低。一个国家在国际具有竞争优势的产业，其企业在地理上呈现集中的趋势，通常聚集在某些城市或某些地区。波特认为，集群的规模可以从一个城市、一个州、一个国家，甚至到一些邻国联结成网络，集群所具有的不同形式，要视其纵深程度和复杂性而定 （Porter M E，1998）。

集群化是产业呈现区域集聚发展的态势，产业集群是指集中于一定区域内特定产业的众多具有分工合作关系的不同规模等级的企业和与其发展有关的各种机构、组织等行为主体，通过纵横交错的网络关系紧密联系在一起的空间集聚体，代表着介于市场和等级制之间的一种新的空间经济组织形式。它是当今世界经济发展的新亮点，它不仅可以成为区域经济发展的主导，而且也成为提高一国产业国际竞争力的新力量。产业集群作为一种为创造竞争优势而形成的产业空间组织形式，它具有的群体竞争优势和集聚发展的规模效益是其他形式无法比拟的。从世界范围看，集群化已是一个非常普遍的现象，国际上有竞争力的产业大多是集群模式。在经济全球化的今天，产业集群化发展已成为全球性的经济发展潮流，产业集群构成了当今世界经济的基本空间构架。

产业集群作为由产业、人口、城镇、信息、基础设施等要素构成的非平衡态、非线性相互作用的开放系统，通过内部要素的相互融合以及与外部系统物质、能量、信息的频繁交换维系着自身的存在。产业集群在横向和纵向的联系中，不断体现出对区域经济系统的影响和作用，即不断体现内部各要素的整合功能，并实现自身结构的自组织及有序化发展。波特指出，一旦一个集群形成，一种自我强化的过程会促进它的成长 （Porter M E，1998）。产业集群的演化根源于所有参与主体为谋取生存与发展机遇的自主自发行为相互作用的结果，是由参与竞争的各种力量所决定的。换句话说，产业集群的发展是区域经济系统各要素相互作用自组织的演化过程。产业集群演化进程中的各种性质、特征及运行机制都与此有直接的关系，集群中各类主体、各个要素在经济活动中既竞争又合作、既开放又封闭，通过相互作用促成整个系统不断分化又不断整合，不断导致无序又不断形成有序，从一种状态到另一种状态，从平衡到打破平衡再到新的平衡而不断转化发展的。

❷ 简述Oracle数据库RAC真实应用集群的工作原理

Oracle集群
Oracle集群，最早称作OPS(Oracle Parallel Server)出现在Oracle 7版本中，从Oracle 9i开始正式改称为Oracle RAC，RAC即Real Application Clusters的简写，译为“真正应用集群”；RAC 是Oracle新版数据库中采用的一项新技术，也是Oracle数据库支持网格计算环境的核心技术。 10g以前的OPS或者RAC都依赖于第三方集群软件(Vendor Clusterware)方能正常工作，在10g版本中Oracle推出了Oracle Clusterware集群软件以及ASM自动存储管理技术，换而言之10g以后版本的RAC不再依赖于第三方的集群软件(譬如IBM的HACMP,Veritas的VCS等)，但必须安装Oracle自己的Clusterware集群软件。 Oracle RAC主要支持Oracle9i、10g、11g版本，可以可以支持24 x 7 有效的数据库应用 系统，在低成本服务器上构建高可用性数据库系统，并且自由部署应用，无需修改代码。 在Oracle RAC环境下，Oracle集成提供了集群软件和存储管理软件，为用户降低了应用成本。当应用规模需要扩充时，用户可以按需扩展系统，以保证系统的性能。 参考编辑本段Oracle集群参考文档
Oracle RAC一般也可构建于大型SMP主机，IBM的AIX系列服务器往往是其中高端平台，Intel Linux往往作为其低端平台。当AIX UNIX用来运行Oracle RAC作为大型数据库系统平台时，其集群系统构建、实施、运维、高可用设置，有其平台特点。可以参照《Oracle大型数据库系统在AIX/UNIX上的实战详解》，该书以AIX UNIX平台为主线，以其他UNIX系统为参照，描述了数据库系统Oracle 10g、Oracle 11g的RAC的构架方法和过程。在Linux平台，则《大话OracleRAC集群、高可用性、备份与恢复》有着很好的论述。

❸ 异地线路如何做负载均衡，即异地服务集群

恩 买台负载均衡设备，开启广域网（全局）负载均衡，当你任何一个地方的机房出现故障都会自动切换，保证应用的高可用。详细方案留联系方式提供给你

❹ 集群式移动通信系统的工作原理是什么

集群式移动通信系统一般由一个可以和市话网相连的控制中心、若干个基地站和许多移动终端(手机)组成。基站和控制中心之间用中继线连接起来，每个基站由多部收、发信设备提供多个信道，其中有用于控制与管理的控制信道，也有用于和终端通信的共用信道。通过控制信道，移动交换控制中心可以对共用信道、各基站及业务进行统一规划、合理管理

❺ 服务器集群1+2架构是怎么个原理

通常意义上的三层架构就是将整个业务应用划分为：表现层（UI）、业务逻辑层三个模块, 可以分别运行于不同的服务器吗? 如果不是所有答案都为YES,

❻ 集成电路芯片有哪些 造"中国芯"有多难

集成电路芯片有哪些 造"中国芯"有多难?制造一颗芯片就需要5000道工序
近日，越来越多的人关注中国自主研发的芯片进展。若想炼成一颗中国“芯”，需要怎样的步骤？
集成电路正在扮演科技多元化应用的智能核心。在中国台湾半导体产业协会理事长、钰创科技董事长卢超群认为，实时视频流、VR/AR、无人机、3D打印、智能汽车、智能家居，在这些应用革命的背后，是功能更加强大、体积更小、功耗更低的集成电路。
全球生物识别芯片领先龙头企业是科技；国内存储芯片的龙头是；我国嵌入式处理器芯片领先龙头企业是；我国半导体分立器件龙头是科技。
其中，最典型的是ADC芯片，中国目前还无法生产出可替代产品。ADC芯片是模数转换芯片，负责将天线接收的连续的模拟信号转换为通话或上网的数字信号。目前ADC主要依赖亚德诺、德州仪器等公司供应。
有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技
半导体芯片进口花费
富瀚微：国内安防芯片供应商，涉及人工智能算法，成为海康威视的合格稳定的供应商。
以运营商业务为例，通信基站设备是其最主要的产品之一，而在一台通信基站中就有上百颗芯片负责实现不同功能。“简单来说，基站发射并回收信号，收回信号后首先要有芯片滤波，稳定信号;然后还有芯片将这种特别小的信号放大;再有芯片进行解析、处理;然后是芯片负责传输、分发。基站核心跟电脑类似，可以实现各种功能，但它可以支持多个手机，因而速度更快，芯片更复杂。”上述人士表示。
2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%;进口额为2601亿美元(约合17561亿元)，同比增长14.6%。2017年中国货物进口额为12.46万亿元，也就是说集成电路进口额占中国总进口额的14.1%，而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。
有上百颗芯片
材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP等电路。引脚数从18至84。陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32至84。46、QFN(quadflatnon-leadedpackage)
制造一颗芯片
调查
芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片组，是一系列相互关联的芯片组合。它们相互依赖，组合在一起能发挥更多作用，比如，计算机里的中央处理器(CPU)及手机中的射频、基带和通信基站里的模数转换器(ADC)等，就是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。而集成电路是非常精密的仪器，其单位为纳米。一纳米为十万分之一毫米。这就对设计、制造工艺都有非常严格、高标准的要求。
根据前瞻研究院的报告显示，目前，全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。
中国集成电路A股市场上市企业据中商产业研究院大数据库数据显示，中国A股市场共有23家集成电路上市企业，2017年前三季度中国集成电路行业主营业务收入达到642.65亿元，净利润为20.29亿元。有5家企业主营业务收入超过40亿元，其中，科技位居榜首，2017年前三季度主营业务收入为168.60亿元，净利润达到1.65亿元；达排名第二，2017年前三季度主营业务收入为162.53亿元，净利润亏损5.07亿元；实业排名第三，主营业务收入为83.04亿元，净利润达到2.97亿元；排名第四的是科技，2017年前三季度主营业务收入为53.24亿元，净利润为3.88亿元；排名第五的是微电，前三季度主营业务收入为48.52亿元，净利润为1.25亿元。1.江苏科技股份有限公司江苏科技股份有限公司是一家主要从事研制、开发、生产销售半导体,电子原件,专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备的公司。公司是中国半导体封装生产基地,国内着名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业。数据显示，2012-2016年科技在波动中增长，年均复合增长率达44%，增长迅速。2017年前三季度科技主营业务为168.60亿元，同比增长26.9%，净利润为1.65亿元，同比增长176.6%。
芯片有几十种大门类
追访
上千种小门类
从软件方面来说，EDA仿真软件是另一个典型。利用该软件，电子设计师才可以在电脑上设计芯片系统，大量工作可以利用计算机完成，并可以实现多个产品的结合试验等。如果没有EDA仿真软件，则需要人工进行设计、试验，耗费的人力、时间等成本不计其数。目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有十几种，基本都来自于美国。
几乎被美日欧垄断
现状
也许不是人人都了解集成电路，但许多人听说过摩尔定律。摩尔定律是指，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。在半个世纪前，由英特尔创始人之一的摩尔提出的这一推测，已经延续了50多年。
集成电路布图设计是指集成电路中有一个是有源元件的两个以上和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的三维配置。
海关总署公开信息显示，集成电路进口额从2015年起已连续三年超过原油，且二者进口差额每年都在950亿美元以上。其中，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%;进口额为2601亿美元(约合17561亿元)，同比增长14.6%。2017年中国货物进口额为12.46万亿元，也就是说集成电路进口额占中国总进口额的14.1%，而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它的英文（integratedcircuit）用字母“IC”表示。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
焦点
需要5000道工序
芯片的种类很多，芯研究首席分析师顾对北京青年报记者表示：“仅从产品种类来说，芯片的种类就有几十种大门类，上千种小门类;如果涉及设备流程的话就更多了。美国是整体式、全方位处于领先地位，而我们只是在某些领域里面有所突破，并且这些领域也并非核心、高端的领域，比如中国在存储器、CPU、FPG及高端的模拟芯片、功率芯片等领域，几乎是没有的。如果中国发力研发，在某些小的门类中可能会有所突破。”
首先，在这里可以将红色的部分比拟成高楼中的一楼大厅。一楼大厅，是一栋房子的门户，出入都由这里，在掌握交通下通常会有较多的机能性。因此，和其他楼层相比，在兴建时会比较复杂，需要较多的步骤。在IC电路中，这个大厅就是逻辑闸层，它是整颗IC中最重要的部分，藉由将多种逻辑闸组合在一起，完成功能齐全的IC芯片。
一位芯片制造领域的专家向北青报记者介绍，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入;后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。

科技：公司持续高研发投入在保证现有产品技术迭代维持较高毛利率的同时，也将加速公司在研探针台产品推出并实现进口替代，进一步完善公司产品结构。此外，公司股东国家集成电路产业基金具备强大产业资源，在丰富公司客户资源、提升公司产业整合能力方面或将发挥重要作用。
其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造;使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，因此还需要排风和空气净化等系统。
摩尔定律揭示了集成电路领域的发展速度。在这样的高速创新发展中，集成电路的产品持续降低成本、提升性能、增加功能。也是在这样的高速发展中，各国集成电路技术的差距越拉越大。有业内人士表示，中国若想在主要集成电路领域追赶上顶级公司，需要的不止时间，而是整个系统性提升。
有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技。该业内人士表示，这种说法也不无道理，“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子(X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中，系统可以正常使用时间与总时间之比)。现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上。”
从2004年开始，集团开始稳定盈利，8寸生产线实现了自主经营。时至今日，业务逐步发展为芯片制造、集成电路集成和应用服务、电子元件贸易等，其生产线的工艺技术从0.35微米，演进到了28纳米，申请的发明专利达到1万项。

❼ 简述负载均衡集群中常见的调度算法及原理（5种以上）

1.LVS负载均衡集群介绍

2. LVS介绍

3. IPVS发展史

4.LVS体系结构与工作原理简单描述

5.LVS的基本工作过程

6.LVS的三种工作模式：

6.1NAT模式-网络地址转换

6.2TUN模式

6.3DR模式（直接路由模式）

❽ 什么是集群对讲机。

对讲机一般分为民用对讲机和集群对讲机两类。集群对讲机为集群系统用户专用，需要基站等控制设施支持才能正常使用。民用对讲机不需要基站等设施，具有费率低、使用方便等特点，因此在物业管理、生产制造等领域得到广泛应用。与传统的民用模拟对讲机相比，融入了数字调频等现代通信技术的民用数字对讲机具有抗干扰能力强、语音清晰、易于加密等特点，而且还能提供短信息等附加业务。因此，民用对讲机逐步数字化已是大势所趋。为此，国内外众多机构投入了大量的人力、物力进行研究和开发。国内部分高校和有关公司于2005年10月召开“数字对讲机产业联盟”筹备工作会议协调相关事宜，以推动国内民用数字对讲机产业的发展。

目前已有部分公司和结构推出了民用数字对讲机的样机。但是，此类对讲机往往是在集群数字对讲机基础上改进而成，一般采用分离元件设计，结构复杂，成本较高，难以在市场上得到广泛推广。利用先进的ASIC(专用集成电路)技术和SoC(片上系统)技术，可以将众多分离元件的功能集成到一块芯片上，从而可以增强设备稳定性、减小设备体积、降低生产成本。

二、主要技术指标
1．频率：
100MHz
2．调制方式：调频
3通信方式：同频单工
4．电源电压：9.6V 10%(镍镉充电电池8节，负极接地。有些机型是6节)
5．消耗电流：
静噪守候：10mA以下
接 收：150mA以下
近程发射：
远程发射：0.7A以下
6．载频输出功率：2w
7．接收灵敏度：1.0uV以下(信噪比12dB以上)
8．静噪灵敏度：0.5uV
9．中频频率：455 KHz
10．音频不失真功率：大于200 nlw
11．体积：125 x 55 x 30 mm

❾ 计算机集群跟网格有什么区别啊

集群的思想是把大量现成的PC直接放上机架，用高速网络连接在一起，构成一台超级计算机。而不像大型计算机需要专门研制集成电路板，这大大缩减了制造的时间和成本。集群能仅仅通过增加服务器满足增长的需求。然而，集群的服务器数量、以及由此导致的集群性能是有限的：互连网络容量。也就是说如果一味地想通过扩大规模来提高集群计算机的性能，它的性价比会相应下降，这意味着我们不可能无限制地扩大集群的规模。 §网格虚拟出空前的超级计算机，不受规模的限制，成为下一代Internet的发展方向。 专门负责服务器应用的销售总监冯葵表示，集群和网格最大的区别是集群只是一个备份技术，而网格计算是现在只要看到任何一个地方有闲置就自动利用资源，任何一个资源消失的时候就释放这个资源使用，使负载去到其他地方。