印刷电路基板

㈠ 为什么pi膜适合做印刷电路基板

离型膜热转印用种材料底材PET经涂布硅油所叫硅油膜规厚度25um至um冷热撕光哑面经防静电防划伤处理产品具吸附性贴合性
离型膜现已广泛应包装、印刷、丝印、移印、铭板、薄膜关、柔性线路、绝缘制品、线路板、激光防伪、贴合、电、密封材料用膜、反光材料、防水材料、医药（膏药用纸）、卫用纸、胶粘制品、模切冲型加工等行业领域

离型膜类及用途
PET高光亮膜
PET高光亮膜除具普通聚酯薄膜优良物理机械性能外具极光性能透明度、雾度低光泽度高主要用于高档真空镀铝产品该薄膜镀铝呈镜面具包装装饰效；用于镭射激光防伪基膜等高光亮BOPET薄膜场容量附加值高经济效益明显
PET转移膜
转移膜称热转印膜种转移膜特点拉伸强度高热稳定性、热收缩率低表面平整光洁、剥离性反复使用 主要用做真空镀铝载体PET膜置于真空镀铝机镀铝涂胶与纸复合PET膜剥离铝层通胶粘作用便转移纸板表面形所谓镀铝卡纸镀铝卡纸产流程：PET基膜→离型层→色层→镀铝层→涂胶层→转移卡纸 真空镀铝卡纸种具金属光泽卡纸近几发展起种高级新颖包装材料种镀铝卡纸色泽光亮、金属强、印品亮丽高雅代替印刷品烫金商品美化起锦添花作用由于采用真空镀铝卡纸表面仅覆盖层0.25um~0.3um薄薄紧密光亮铝层仅裱铝卡纸铝箔层五百既高贵美观金属质具降解、收环保属性种绿色包装材料
PET反光膜
PET反光膜特点薄膜具优良光性能表面平整、光洁热稳定性收缩率、耐光化 交通设施所用反光材料透镜型定向反光膜平顶型反光膜两种都使用镀铝PET薄膜做反光层其涂压敏胶折射率1.9若干玻璃微珠粘附PET镀铝膜再喷层缩丁醛表面保护层即 PET反光膜应用于反光要求牌、交通反光标志(反光路标、反光隔离带、反光车牌)、反光警服、工业安全标志等
化涂布膜
提高PET薄膜表面性能改善印刷适应性真空镀铝层结合力通采用电晕处理提高薄膜表面张力电晕存效性等问题特别高温、高湿环境电晕处理薄膜张力容易衰减化涂布则存问题故受印刷业镀铝业青睐 目前内已PET化涂布系列产品：用水溶性聚合物涂布提高PET薄膜表面张力；用丙烯酸酯类乳液涂布改善印刷适应性(使用水溶性油墨)；采用聚氨酯水溶液涂布能加强镀铝层与PET基膜结合力并增加镀铝层厚度另外采用涂布制高阻隔膜抗静电膜等
PET抗静电膜
今世界已进入信息化代各种频率、波电磁波充满整球空间些电磁波未经屏蔽敏性电元件、电路板、通信设备等产同程度干扰造数据失真、通信紊乱电磁应摩擦产静电各种敏元件、仪器仪表、某些化工产品等包装薄膜静电积累产高压放电其破坏性所抗静电PET包装薄膜重要抗静电膜特点通PET薄膜加入某种抗静电剂使薄膜表面形层极薄导电层并形连续相提高表面导电性能使产电荷尽快泄漏般要求抗静电膜表面比电阻≤~11欧姆
PET热封膜
普通PET属于结晶性聚合物PET薄膜经拉伸取向产较程度结晶其进行热封产收缩变形故普通PET薄膜具备热封性能PET薄膜用做商品包装解决其热封口问题通采用BOPET薄膜与PE薄膜或CPP薄膜进行复合定程度限制BOPET薄膜应用 解决热封问题通PET树脂改性并且采用A/B/C三层结构模现已三层共挤热封型PET薄膜种热封型PET薄膜由于面热封层故直接进行热封合使用十便 热封型PET薄膜广泛应用于各种商品包装护卡膜等领域
PET热收缩膜
聚酯热收缩薄膜种新型热收缩包装材料由于具易于收、毒、味、机械性能、特别符合环境保护等特点发达家聚酯(PET)已取代聚氯乙烯(PC)热收缩薄膜理想替代品 普通聚酯结晶型高聚物普通PET薄膜经特殊工艺处理能30%热收缩率若要获更高热收缩率聚酯薄膜必须进行改性说制备高热收缩率聚酯薄膜需要普通聚酯即聚苯二甲酸乙二醇酯进行共聚改性共聚改性PET薄膜其高热收缩率高达70% 热收缩型聚酯薄膜特点：温稳定加热(玻璃化温度)收缩并且向发70%热收缩 热收缩聚酯薄膜包装优点： 贴体透明体现商品形象紧束包装物防散性防雨、防潮、防霉复原性定防伪功能热收缩聚酯薄膜用于便食品、饮料场、电电器、金属制品特别收缩标签其主要应用领域随着PET饮料瓶快速发展乐、雪碧、各种汁等饮料瓶都需要PET热收缩膜与配套做热封标签同属于聚酯类环境友材料易于收再利用 热收缩聚酯薄膜除用做收缩标签外近始用于用商品外包装既保护包装物品避免受冲击防雨、防潮、防锈能使产品印刷精美外包装赢用户同能展示产厂家良形象 目前越越包装厂家采用印花收缩薄膜代替传统透明薄膜印花收缩薄膜提高产品外观档利于产品宣传使商标品牌消费者产深刻印象 例外用做：包装用聚酯薄膜、烫金用聚酯薄膜、全息用聚酯薄膜、全息激光防伪商标专用聚酯薄膜、电容器用聚酯薄膜、黑色聚酯薄膜、聚酯亚光膜、PET聚酯扭结膜实行换 或者硬城面找找型号资料

㈡ 印刷电路板是什么

印刷电路板是电子产品的重要部件之一。小到电子手表，大到探测海洋、宇宙的电子产品，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制电路板。

随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得越来越复杂，元件布局、互连布线都不能像以往那样随便，否则检查起来就会眼花缭乱。因此，就在一块板子上钉上铆钉和接线柱作连接点，用导线把元器件跟接点连接起来，在板的一面布线，一面装元件，这就是最原始的电路板。

单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志，先在敷铜板上用模板印刷防腐蚀膜图，然后腐蚀刻线，这种技术就像在纸上印刷那么简便，“印刷电路板”因此得名。

1印刷电路板的结构和种类

1）敷铜板的结构

印刷电路板的母材是敷铜板。敷铜板是在绝缘的基板上，敷以电解铜箔，再经热压而成。

绝缘基板的材料有酚醛纸层压板、环氧酚醛玻璃布层压板、环氧玻璃布和聚四氟乙烯玻璃布层压板等，一般厚度为0.1mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm等。

国产电路板的铜箔厚度为35μm。国外开始使用18μm、10μm和5μm等超薄铜箔。铜箔薄，加工时刻蚀时间短，侧面腐蚀小，易钻孔，还可以节约铜材。

在一定尺寸的敷铜板上，通过专门的工艺，按预定设计印制导线和小孔，就可以制作成可实现元器件之间相互连接和安装的印刷电路板（Print Circuit Board，缩写为PCB）。

2）印刷电路板的种类

（1）单面板：在印刷电路板上只有一面有印制导线的称为单面印刷电路板，简称单面板，如图3-5（a）所示。单面板的结构简单且成本低廉，因此适用于对电气性能要求不高、线路简单的场合。

（2）双面板：双面印刷电路板是两面都有印制导线的电路板，如图3-5（b）所示。由于两面都有印制导线，一般采用金属孔来连接两面的印制导线。双面板的布线密度比单面板高，使用也更方便，适用于对电气性能要求较高的通信设备、计算机、仪器仪表等。

图3-5单面板和双面板

1—焊锡；2—焊接面；3—焊盘；4—环氧板；5—插针元件；6—元件面；7—铜膜导线

（3）多面板：多面板是在绝缘基板上制成三层以上印制导线的印刷电路板，它由几层较薄的单面或双面板叠合压制而成。多层电路板的内部设置有电源层、内部接地层和中间布线层。为了将夹在中间的印制导线引出，安装元件的孔要进行金属化处理，使之与中间各层沟通。随着电子技术的迅速发展，在电路很复杂且对电路板要求严格时，单面板和双面板就无法实现理想的布线，这时，就必须采用多面板。

2印刷电路板的常用术语

如图3-6所示，印刷电路板的常用术语如下：

图3-6印刷电路板的常用术语

1—安装孔；2—丝印层；3—焊盘；4—过孔；5—印制导线

元件面——大多数元件都安装在其上的那一面。

焊接面——与元件面相对的另一面。

元件封装——实际元件焊接到印制电路板时的外观与引脚位置（焊点位置）。元件封装在印制电路板的设计中扮演着主要角色，因为各元件在印制电路板上都是以元件封装的形式体现的。不知道元件的封装，就无法进行电路板的设计。

焊盘——用于连接印制导线和焊接元件，由安装孔及其周围的铜箔组成。

印制导线——一个焊点到另一个焊点的连线。导线宽度不同，通过的电流是不一样的。信号线一般都设计得较细，而电源线和公共地线都设计得较宽。

安全距离——导线与导线之间、导线与焊点之间、焊点与焊点之间所保持的绝缘间距。

金属化孔——也称为过孔，是孔壁沉积有金属的孔，主要用于层间导电图形的电气连接。

助焊（层）膜——助焊（层）膜是涂于焊盘上的用于提高可焊性能的合金层（膜）。

阻焊（层）膜——为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上没有焊盘处的铜箔不能粘锡，在焊盘外的各部位涂覆一层绿色阻焊剂。阻焊剂是一种耐高温涂料，除了焊盘和元器件的安装孔外，印制电路板的其他部位均在阻焊层之下。

丝印层——是印制在元件面上的一种不导电的图形，代表一些元器件的符号和标号，用于标注元器件的安装位置，一般通过丝印的方法，将绝缘的白色涂料印制在元件面上。

㈢ 铝基板与印刷电路板是一样的吗

不一样，铝基板是PCB的一个类别。

常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板！

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

㈣ 谁能告诉我印刷电路板的原理是什么

印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。

优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计（CAD）实现，而著名的设计软件有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM350等。

(4)印刷电路基板扩展阅读：

印刷电路板的分类

1、单面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2、双面板

这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

3、多层板

为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。

用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

㈤ 自制印刷电路板的方法

将PCB图打印出来用双面胶纸粘在敷铜板上，用刀片将空白的地方挖去，然后放到氯化铁溶液里腐蚀，腐蚀完之后用清水洗过撕下双面胶，就可以焊元件了，焊完刷一层绝缘漆就可以了。

㈥ 印刷电路板，什么是印刷电路板，印刷电路板介绍

印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

目前的电路板，主要由以下组成

1、线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

2、介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

3、孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

5、丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

(6)印刷电路基板扩展阅读

印刷电路板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。

在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conctor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。

在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。

在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

㈦ 什么是印刷电路板

用能导电的"油墨""印刷"在绝缘基板上的生产方式造出来的电路板.比传统的敷铜板要便宜很多.

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㈧ 线路板PCB的印刷电路板

是以铜箔基板（ Copper-clad Laminate 简称CCL ）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合. 基板工业是一种材料的基础工业， 是由介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ），及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料（ Composite material），其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作。

㈨ 请问，印刷电路板是什么材料制成的

印制电路板基板材料基本分类表

分类 材质 名称 代码 特征
刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性，阻燃
FR-2 高电性，阻燃(冷冲)
XXXPC 高电性(冷冲)
XPC经济性 经济性(冷冲)
环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性，阻燃
聚酯树脂覆铜箔板
玻璃布基板 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 FR-4
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板
复合材料基板 环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM3 阻燃
聚酯树脂类 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板
玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板
特殊基板 金属类基板 金属芯型
金属芯型
包覆金属型
陶瓷类基板 氧化铝基板
氮化铝基板 AIN
碳化硅基板 SIC
低温烧制基板
耐热热塑性基板 聚砜类树脂
聚醚酮树脂
挠性覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板
聚酰亚胺覆铜箔板
参考资料：http://www.anywlan.com/tony/bbs/dispbbs.asp?boardid=4&id=2417

㈩ 印刷电路板和印刷线路板有什么区别

印刷电路板和印刷线路板是一种事物的不同说法，两者都是指PCB板。没内有任何区别。

印制容电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。