西安集成电路产业基地

① 西安771研究所是干什么的

主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所。

西安微电子技术研究所（又名中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所(航天771所)，骊山微电子公司），隶属于中国航天科技集团公司第九研究院，始建于1965年10月。

主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所。是全球IT百强“中兴通讯”的创办单位，是我国航天微电子和计算机的先驱和主力军。

(1)西安集成电路产业基地扩展阅读：

西安771研究所充分利用计算机、半导体集成电路和混合集成三大专业基础和资源优势，把加快技术创新、完善产业链条、实施研产分开、调整产业结构、推进转型升级作为转变增长方式的重要着力点和突破口，积极培育核心技术，不断提升专业能力，壮大产业规模，逐步形成了计算机、半导体集成电路、混合集成三大主体产业齐头并进、军民融合、科学发展的良好格局。

计算机产业形成了航天嵌入式计算机系统及机电设备电源、印制板研制生产的完整产业体系。集成电路产业形成了研发设计、芯片制造、封装、检测及失效分析的完整产业链条。混合集成产业形成了设计、薄厚膜及LTCC基板制造、多芯片组装、测试筛选为一体的产业体系。

② 西安市集成电路产业发展中心怎么样

简介：XAIC成立于2005年4月，录属于西安市科技局，接受其它相关政府业务主管部门的行业指导和专业务委托属，旨在“组织、协调、引导、推进”西安集成电路产业的发展，并承担国家集成电路西安产业化基地的建设、管理与服务工作。

③ 西安半导体行业都有哪些

集成电路设计企业：

1、英飞凌科技（西安）有限公司

2.西安亚同集成电路技术有限公司

3.西安深亚电子有限公司

4.西安联圣科技有限公司

5.西安中芯微电子技术有限公司

6.陕西美欧电信技术有限公司

7.西安爱迪信息技术有限公司

8.西安交大数码技术有限责任公司

9.西安大唐电信公司IC设计部

10.西电科大华成电子股份有限公司。

(3)西安集成电路产业基地扩展阅读：

半导体分类：

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）。

以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。

此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

④ 昌芯（西安）集成电路科技有限责任公司怎么样

简介：昌芯（西安）集成电路科技有限责任公司成立于2010年01月08日，主要经营范围为专集成电路及相关电子属产品的设计、研发、测试、生产，销售本公司自产产品等。
法定代表人：刘伟
成立时间：2010-01-08
注册资本：200万人民币
工商注册号：610100400007043
企业类型：有限责任公司(自然人投资或控股)
公司地址：西安市高新区高新路33号新汇大厦A1102室

⑤ 集成电路产业包括哪些

世界集成电路的发展历史

1947年：贝尔实验室肖特莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑；集成电路

1950年：结型晶体管诞生；1950年： R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺；1951年：场效应晶体管发明；1956年：C S Fuller发明了扩散工艺；1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管；1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺；1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍；1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门）；1967年：应用材料公司（Applied Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司；1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现；1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明；1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802；1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世；1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临；1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC；1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世；1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM；1985年：80386微处理器问世，20MHz；1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（VLSI）阶段；1989年：1Mb DRAM进入市场；1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用 0.8μm工艺；1992年：64M位随机存储器问世；1993年：66MHz奔腾处理器推出，采用0.6μm工艺；1995年：Pentium Pro, 133MHz，采用0.6-0.35μm工艺；集成电路

1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世，采用0.25μm工艺；1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μm工艺，后采用0.18μm工艺；2000年：1Gb RAM投放市场；2000年：奔腾4问世，1.5GHz，采用0.18μm工艺；2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工艺。2003年：奔腾4 E系列推出，采用90nm工艺。2005年：intel 酷睿2系列上市，采用65nm工艺。2007年：基于全新45纳米High-K工艺的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。2009年：intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。

我国集成电路的发展历史

我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产 品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件；1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化；1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。

⑥ 国家集成电路人才培养基地

电子科技大学，西安电子科技大学，东南大学，复旦大学，上海交通大学

国家集成电路人才培养基地

● 成立背景
为贯彻国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发2000（18号））文件精神，大力发展我国集成电路与软件产业，国家教育部、科技部于2003年春决定在国内有相对优势的高等学校建立国家集成电路人才培养基地。这是继国务院科教领导小组批准实施国家科技重大专项——集成电路与软件重大专项之后，为克服我国集成电路人才短缺，抓紧培养集成电路专业人才方面的重大举措。
鉴于我国集成电路市场持续快速增长，已经成为仅次于美、日之后的世界第三大集成电路市场，吸引着国际上众多知名厂商的注意力，但与此形成鲜明反差的是，我国的集成电路领域专业人才极度短缺，这无疑将会严重影响中国集成电路行业和市场的健康可持续发展。为此，2003年10月，教育部、科技部批准了清华大学、北京大学、浙江大学、复旦大学、西安电子科技大学、上海交通大学、东南大学、电子科技大学、华中科技大学等九所大学为首批国家集成电路人才培养基地的建设单位，2004年8月，教育部又批准了北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、同济大学、华南理工大学和西北工业大学等六所高校为国家集成电路人才培养基地的建设单位，并同意北京工业大学和中山大学开展筹建工作。至此，国家集成电路人才培养基地的布局初步形成。
此举对我国在新世纪20年历史机遇期中迅速发展集成电路产业，尤其是培育新兴的集成电路设计业有着十分重要的意义。

● 目标任务
国家集成电路人才培养基地计划的目标是通过6-8年的努力，培养4万名集成电路设计人才和1万名集成电路工艺人才。

● 支撑单位
北京：清华大学、北京大学、北京航空航天大学
上海：上海交通大学、复旦大学、同济大学
西安：西安电子科技大学、西安交通大学、西北工业大学
杭州：浙江大学
广州：华南理工大学
成都：电子科技大学
南京：东南大学
武汉：华中科技大学
哈尔滨：哈尔滨工业大学

● 管理机构
为了更好更科学地推进我国集成电路人才的培养工作，提高国家集成电路人才培养基地的建设工作规范化、国际化水平，教育部办公厅和科技部办公厅发文成立了全国集成电路人才培养基地专家指导委员会（简称专家指导委员会）。
专家指导委员会的主要职责：
◎ 对国内外集成电路产业发展和集成电路人才培养模式进行深入研究；
◎ 为我国集成电路人才培养改革和发展提供咨询意见；
◎ 提出国家集成电路人才培养基地建设规划方案；
◎ 指导集成电路人才培养基地的建设工作。

● 师资培养
专家指导委员会为加强依托高校集成电路师资队伍的建设，提高我国集成电路领域师资的专业化、国际化水平，成立了国家集成电路师资国际培训中心（杭州）（IITEC）。
该中心的目标：有计划地引国际先进而又适合我国集成电路人才培养基地需要的课程体系和相应教材。
该中心的主要职责：为国家集成电路人才培养基地提供国际水准的师资力量培训，以学术专题讲座、先进课程短期培训、短期出国培训等方式向各人才培养基地（学校）提供服务。

1.2003年10月：北京大学、清华大学、浙江大学、复旦大学、上海交通大学、东南大学、电子科技大学、华中科技大学、西安电子科技大学
2.2004年8月：北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、同济大学、华南理工大学、西北工业大学
3.北京工业大学和中山大学筹建中.