集成电路研发

A. 请问集成电路行业,研发和设计分别做什么

可以直接回答你这两个名词的含义根本就不一样！
研发----就是在发明
设计----就是在研发的基础上才可以。。。。。。。。。。

B. 芯片研发学什么专业

芯片是半导体元件产品的统称，涉及的核心技术就是集成电路技术，集成电路属于微电子领域的知识。

因此，想学习芯片研发，离不开学习微电子等相关技术，但是微电子学和集成电路专业一般是包含在它们的上一级学科的，这些学科有信息与通信工程、电子科学与技术、计算机科学与技术等。

下面分享两所在电子信息与技术领域，实力非常顶尖的高校，它们分属不同档次，因此录取分数线差别较大，一所是电子科技大学，一所是西安电子科技大学。

电子科技大学

电子科技大学位于成都，教育部直属，双一流A类大学，录取分数比较高。

电子科技大学的本科专业，基本完整覆盖了整个电子类学科，它是一所以工科为主的理工类全国重点大学。

它拥有本科专业64个，数量适中，与综合性大学的大规模相比，电子科技大学学科精度更高，质量更好，它现有在读本、硕、博学生38000余人，学校毕业生就业质量非常好，就业率保持在96%以上。

在第四轮学科评估中，它的电子科学与技术、信息与通信工程学科都是A+学科，这两个重要学科全国获得A+水平的大学仅有两所。

它的计算机科学与技术学科是A级，也是实力鼎盛的那一类。

综合来说，在电子信息与技术领域，电子科技大学是最强的。

电子科技大学2019年录取分数情况

西安电子科技大学

与电子科技大学相比，西安电子科技档次低一档，原因在于它不是985工程和双一流A类大学，但它也是一所211工程大学，以及是世界一流学科建设高校。

西安电子科技大学每年有大批毕业生，进入华为工作，并且经常成为当年华为录用人数最多的高校之一。由此可见它的毕业生质量是非常好的，在电子信息和技术领域，足以与985院校抗，而且还丝毫不落下风。

它的电子科学与技术，也是A+学科，成为获得A+的两所大学之一，另外一所就是电子科技大学。

它的信息与通信工程学科是A级学科，计算机科学与技术是A-级学科，实力也非常不俗。

西安电子科技大学的理科普通类，全国各省市录取平均分是607.46分，比电子科技大学低20分左右。西安电子科技大学2019年录取分数情况

芯片技术是属于高端且非常核心的技术，本科生基本很少有机会进入顶尖公司进行研发类的工作，因此有志于投身芯片研发领域的学生，基本都会选择考研读博，往更高阶段去学习准备。

因此，有志于学习芯片技术的人才，这条路要走的比较久，也比价远，还比较辛苦，而这也是我国缺乏这种人才的一个原因吧！

C. 专用集成电路的开发过程

专用集成电路的开发可分为设计、加工与测试三个主要环节。但因其功能的多样而更具特色。 1）功能设计的目的是为电路设计做准备，将系统功能用于系统实现，便于按系统、电路、元件的级别做层次式设计。
2）逻辑设计的结果是给出满足功能块所要求的逻辑关系的逻辑构成。它是用门级电路或功能模块电路实现，用表、布尔公式或特定的语言表示的。

3）电路设计的目的是确定电路结构(元件联接关系)和元件特性(元件值、晶体管参数)，以满足所要求的功能电路的特性，同时考虑电源电压变动、温度变动以及制造误差而引起的性能变化。
4）布图设计直接服务于工艺制造。它根据逻辑电路图或电子电路图决定元件、功能模块在芯片上的配置，以及它们之间的连线路径.为节约芯片面积要进行多种方案比较，直到满意。
5）验证是借助计算机辅助设计系统对电路功能、逻辑和版图的设计，以及考虑实际产品可能出现的时延和故障进行分析的过程。在模拟分析基础上对设计参数进行修正。
为了争取产品一次投片成功，设计工作的每一阶段都要对其结果反复进行比较取优，以取得最好的设计结果。 一般可分为全定制设计和半定制设计。前者是按图所示流程依次完成设计的各个阶段，后者是在设计的某个阶段利用已有成果，进行的更有效设计。例如对已具有合理的版图结构、经过实际使用证明是实用的模块电路进行半定制设计，就可节约布图或制造时间。标准单元法、门阵列法、可编程逻辑阵列法都是利用模块化电路进行半定制设计的常用方法。
在计算机辅助设计系统中，以单元电路库、宏单元库形式开发的基本单元越丰富，越有利于电路设计。这些库包括基本门、触发器、译码器、微处理器核心电路、ROM、RAM以及模拟电路模块等。通常对库单元的描述有名称，功能，布尔表达式，逻辑图，电路图，电学参数，版图外框，输入、输出口和版图结构等。 专用集成电路的基本工艺是CMOS，双极型，BiCMOS等。BiCMOS是一种混合工艺，它具有双极型和CMOS的双重特点，便于提高工作速度、降低功耗、提高集成度和实现模数电路的混合。砷化镓(GaAs)半导体材料的使用不仅提高了电路的工作速度，而且功耗也小。
随着所需功能越趋复杂，器件尺寸逐渐减小、引脚数增多，专用集成电路为满足引线数、体积、散热性能，芯片和内引线压焊工艺自动化，器件装上印制电路板时的便捷程度等方面要求，采用了四边均有引线的正方形外壳、或并排布置两行外引线等封装工艺。对于要求高密度组装的、耐强烈震动和严酷的温、湿环境的电子系统，已采用芯片载体式封装和带式自动键合封装，提高了它们在印制电路板上安装作业的自动化程度，减小了体积、降低了重量。
专用集成电路也采取多芯片技术，用多种工艺和电路技术分别制备单个芯片，更便于设计、制造和测试多功能的专用集成电路。 专用集成电路要求电路设计人员紧密地参与测试，从电路设计的开始就需要考虑产品的测试方案与方法。测试设计是开发专用集成电路的一项重要设计内容。
在设计电路时，设计一些附加的自动测试电路，且与所设计的功能电路集成在同一芯片上。芯片加工后，这些附加电路在软件支持下，自动地完成芯片功能的测试。这种测试方式不受限制地测试内部节点，能与被测电路同步工作，提高测试质量，节省时间。
传统的测试方式仍是专用集成电路生产中使用的一种主要方法，希望将对输入激励，输出响应采样和测试过程控制在一个自动测试设备上进行，否则难以应付不断扩大的电路规模与功能。
材料缺陷、加工偏差、工作环境恶劣，尤其是设计错误都会引起电路失效。电路设计人员借助计算机辅助设计系统，在电路设计过程中对可能的故障进行模拟，分析故障属性，检测并确定故障位置以改进电路设计，并使之在生产过程中就可方便地检测到这些故障。

D. 集成电路是谁发明的

​集成电路是不是谁发明的，是科技进步的产物。

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模成产。它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事通信等方面也得到广泛应用。

发展
总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。

据《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告前瞻》显示，在产业规模快速增长的同时，IC 设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。

目前，我国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。

去年年初，国务院发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠，政策覆盖范围从设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，产业发展政策环境进一步好转。前瞻网《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》表示，根据国家规划，到2015年国内集成电路产业规模将在2010年的基础上再翻一番，销售收入超过3000亿元，满足国内30%的市场需求。芯片设计能力大幅提升，开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，而封装测试业进入国际主流领域。“十二五”期间，中国集成电路产业将步入一个新的黄金发展期。

E. 世界上第一个集成电路的研发者是谁啊

基尔比

美国物理学家。1923年11月8日生于密苏里州杰裴逊城。1947年获伊利诺大学理学士学位，1950年获威斯康星大学理科硕士学位。1947～1958年任全球联合公司设计负责人。1958～1970年任得克萨斯仪器公司助理副经理。1978年后任得克萨斯A＆M大学教授。基尔比在集成电路方面获50项专利。1958年宣布制成第一块集成电路。稍后美国仙童公司的R.N. 诺伊斯也宣称制出第一块集成电路。1966 年研制出第一台袖珍计算器。获巴伦坦奖章、萨尔诺夫奖章、国家科学奖章、兹沃雷金奖章和伊利诺大学迪斯廷校友奖。

F. 集成电路研发应选什么专业

电路板是在做PCB板的，用分立元件实现电路系统，相对于集成电路来说，简单一些。集成电路是用集成电路在硅锗等半导体上实现集成电路，规模大得多。PCB也都是依赖于集成电路来实现的，就是要用到IC，集成电路，特别是模拟集成电路需要的背景知识体系复杂得多，但二者也有相通之处。想搞电路研发，本科选电子科学与技术，千万不要选电子信息科学或者通信与信息系统或者信号与信息处理这样的专业，否则基本很难做IC设计，现在新开一门专业叫集成电路与集成系统好象，新开专业，不知道所学课程，你也可以查查对比一下。考研的话可以考微电子学与固体电子学是做集成电路的。电路与系统专业也可以做PCB。以上都是电子科学与技术下面的二级学科。希望能帮到你。

G. 集成电路设计 和 集成电路工程 这两种专业有什么区别吗

一、培养要求不同

1、集成电路设计：集成电路工程领域培养集成电路设计、集成系统设计、集成电路制造、测试、封装、材料制备与设备制造等方面的高级技术人才，掌握解决集成电路工程领域技术问题的先进方法和现代手段，具有创新意识和独立承担解决工程技术或工程管理等方面实际问题的能力。

2、集成电路工程：是研究生层次的工程类专业，属于电子科学与技术、信息与通信工程、计算机科学与技术等一级学科交叉领域。

二、面向领域不同

1、集成电路设计：学生毕业后可在高新技术企业、国防军工企业、研究院所、大专院校等单位从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。

2、集成电路工程：本专业面向物联网、新媒体、全光网、云计算、大数据、区块链、广播电视、边缘计算、人工智能、新一代移动通信网络等高科技领域。

(7)集成电路研发扩展阅读：

集成电路设计专业的主干课程

1、电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、通信原理、计算机语言与程序设计、微机原理与接口技术、计算机组成与系统结构、半导体制造工艺、模拟集成电路设计；

2、超大规模集成电路设计、高级数字系统设计、集成电路版图设计、硬件描述语言、嵌入式系统原理、集成电路工艺技术、电子线路计算机辅助设计、集成电路设计EDA技术等。

H. 芯片的研发到底有多难

芯片，也被称为微电路、集成电路，一般是计算机等电子设备的重要组成部分，是现代科技最璀璨的结晶之一。芯片的制造过程十分复杂，它涉及到了几十个不同的行业，几千道复杂的工序。下面我就来仔细讲一下芯片具体的制作流程。

中国芯片发展十分艰难，我国的芯片技术和国外对比相差了两个时代，我们现在已经可以量产14nm的芯片了，而国外早就已经可以生存7nm的芯片，甚至是5nm的芯片。虽然我国在许多领域都取得了令世界瞩目的成就，但是在芯片领域中国还是落后太多太多了，而且还是全方位的落后。不过最近几年中国芯片行业发展十分迅速，相信要不了多久就能够达到世界水平。

I. 工作：集成电路、IC芯片设计研发。这个工作是干什么的

这个工作是设计集成电路的，就是咱们常常看到的那些芯片（比如CPU,功放芯片）里面的东西。

嵌入式主要说的系统设计，应用。IC的应用跟嵌入式有关，但是集成电路设计关系不大。C语言用的比较少。

要用到很多专业的软件，比如CADENCE等等。

肯定是有钱途的，哈哈哈。不是做电路板，是做IC。有经验了，挣的钱就多了，就能谈恋爱，买房，买车，娶老婆了。

至于液晶显示器，我想你说的是制造，国家现在在大力发展这个，不过你要在液晶里面从事高端工作，怎么也得博士毕业了。