集成电路测试仪器

① 集成电路测试仪的分类

按集成电路分类：数字集成电路测试仪和模拟集成电路测试仪
按功能分类：集成电路功能测试仪和集成电路参数测试仪
按形式分类：便携式集成电路测试仪和台式集成电路测试仪

② 集成电路测试仪的发展过程

集成电路测试仪的发展过程可以粗略地分为四个时代 。
第一代始于1965年，测试对象是小规模集成电路，可测管脚数达16只。用导线连接、拨动开关、按钮插件、数字开关或二极管矩阵等方法，编制自动测试序列，仅仅测量IC外部管脚的直流参数。
第二代始于1969年，此时计算机的发展已达到适用于控制测试仪的程度，测试对象扩展到中规模集成电路，可测管脚数24个，不但能测试IC的直流参数，还可用低速图形测试IC的逻辑功能。这是一个飞跃。
第三代始于1972年，这时的测量对象扩展到大规模集成电路（LSI），可测管脚数达60个，最突出的进步是把功能测试图形速率提高到10MHz。从1975年开始，测试对象为大规模、超大规模集成电路（LSI/VLSI），可测管脚剧增到128个，功能测试图形速率提高到20MHz。不但能有效地测量CMOS电路，也能有效地测量TTL、ECL电路。此时作为独立发展的半导体自动测试设备，无论其软件、硬件都相当成熟。
1980年测试仪进入第四代，测量对象为VLSI，可测管脚数高达256个，功能测试图形速率高达100MHz，测试图形深度可达256K以上。测试仪的智能化水平进一步提高，具备与计算机辅助设计（CAD）连接能力，利用自动生成测试图形向量，并加强了数字系统与模拟系统的融合。有些系统实现了与激光修调设备连机工作，对存储器、A/D、D/A等IC芯片进行修正。从1970年仙童(Fairchard)公司形成Sentry系列以来，继而形成系列的还有泰克（Tektronix）公司的3200系列，泰瑞达(Teradyne)公司的A380系列、A300系列、日木安藤电气（AndoElectron）的8000系列、爱德万(Aantest)的T3100、T320、T3700系列以及美国Megatest公司的Q-11系列，都取得较好的效益 。
21世纪，测试仪的功能测试速率已达500MHz以上，可测管脚数多达1024个，定时精度±55ps，测试仪的发展速度是惊人的。

③ 集成电路测试仪的未来我国集成电路测试的发展方向

大力发展推广低成本测试技术 。 着重研发前沿的测试技术。 积极与外商合作，引进先进测试技术 。

④ 集成电路自动测试设备有哪些硬件模块

检测之前要做的工作就是要充分了解集成电路的工作原理。要熟悉它的内部版电路，主要参数指标，各权个引出线的作用及其正常电压。第一部工作做的好，后面的检查就会顺利很多。 集成电路很敏感，所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路，任何一瞬间的短路都能被捕捉到，从而造成集成电路烧坏。另外，如果没有隔离变压器时，是严禁用已经接地的测试设备去碰触底盘带电的设备，因为这样容易造成电源短路，从而波及广泛，造成故障扩大化。焊接时，要保证电烙铁不带电，焊接时间要短，不堆焊，这样是为了防止焊锡粘连，从而造成短路。但是也要确定焊牢，不允许出现虚焊的现象。在有些情况下，发现多处电压发生变化，此时不要轻易下结论就是集成电路已经坏掉了。要知道某些故障也能导致各个引脚电压测试下来与正常值一样，这时候也不要轻易认为集成电路就是好的。 集成电路的工作环境要求有良好的散热性，不带散热器并且大功率工作的情况只能加速集成电路的报废。集成电路其实很灵活，当其内部有部分损坏时，可以加接外围小型元器件来代替这已经损坏的部分，加接时要注意接线的合理性，以防造成寄生耦合。

⑤ 集成电路ESD测试设备

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⑥ 集成电路测试仪的主要功能，麻烦高手来指点一下

集成电路测试仪的主要功能是测试集成电路的电参数，有的是测试数字集成电路的，可能包括真值表的验证；有的是测试模拟集成电路的。通常对应不同的品种，有不同的参数要求，因此有不同的测试程序，这用计算机来完成是比较好的。

⑦ 集成电路测试仪ict-33c+和ybd868哪个好

IC集成电路的来好坏判源别方法 一、不在路检测 这种方法是在ic未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ic进行 较。 二、在路检测 这是一种通过万用表检测ic各引脚在路（ic在电路中）直流

⑧ 有集成电路芯片测试仪的电路图吗

呃，主要的话你给实物图，然后的话就可以根据实物图画出一个电路图。

⑨ 集成电路在线测试仪是计量器具吗

不是，
集成电路在线测试仪只是测试集成电路的工作性能，静态性能等参数。
计量器具，比如 米尺，量杯，功率表等。

⑩ 集成电路的检测都会使用到哪些检测设备

集成电路的检测（IC test）分为wafer test（晶圆检测）、chip test（芯片检测）和package test（封装检测）。

wafer test是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。

对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。

wefer test主要设备：探针平台。
wefer test辅助设备：无尘室及其全套设备。

wefer test是效率最高的测试，因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片，而这所有芯片可以在测试平台上一次性检测。

chip test是在晶圆经过切割、减薄工序，成为一片片独立的chip之后的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。chip test和wafer test设备最主要的区别是因为被测目标形状大小不同因而夹具不同。

对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。

chip test主要设备：探针平台（包括夹持不同规格chip的夹具）
chip test辅助设备：无尘室及其全套设备。

chip test能检测的范围和wafer test是差不多的，由于已经经过了切割、减薄工序，还可以将切割、减薄工序中损坏的不良品挑出来。但chip test效率比wafer test要低不少。

package test是在芯片封装成成品之后进行的检测。由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，测试要求的条件大大降低。

一般package test的设备也是各个厂商自己开发或定制的，通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。

由于package test无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。但package test是最终产品的检测，因此其检测合格即为最终合格产品。

IC的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。

一般说来，是根据设计要求进行测试，不符合设计要求的就是不合格。而设计要求，因产品不同而各不相同，有的IC需要检测大量的参数，有的则只需要检测很少的参数。

事实上，一个具体的IC，并不一定要经历上面提到的全部测试，而经历多道测试工序的IC，具体在哪个工序测试哪些参数，也是有很多种变化的，这是一个复杂的系统工程。

例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片，通常可以不进行wafer test，而芯片面积小、良率低、封装成本高的芯片，最好将很多测试放在wafer test环节，及早发现不良品，避免不良品混入封装环节，无谓地增加封装成本。

IC检测的设备，由于IC的生产量通常非常巨大，因此向万用表、示波器一类手工测试一起一定是不能胜任的，目前的测试设备通常都是全自动化、多功能组合测量装置，并由程序控制，你基本上可以认为这些测试设备就是一台测量专用工业机器人。

IC的测试是IC生产流程中一个非常重要的环节，在目前大多数的IC中，测试环节所占成本常常要占到总成本的1/4到一半。