Ⅰ 如何对电路板进行pcb的抄板
想要抄板,最重要的第一个条件就是你手里最少要有一块现板。这样才能根据这个板做出来。
Ⅱ PCB抄板过程是什么
第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三极管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用。
第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用,扫描仪分辨率请选为600。
第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。用图像处理软件将此时的图片的尺寸转换为原来实物尺寸的38.64倍,再用BMP转PCB软件进行转换。注意事项:BMP图像要存储为黑白格式,不要存储成其它彩色格式,否则BMP转PROTEL文件软件无法对其进行转换。
第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。
第六步,将TOP。BMP转化为TOP。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步,将BOT。BMP转化为BOT。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步,在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入,合为一个图就OK了。
第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。
Ⅲ pcb抄板的技术过程是什么
简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板,板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后经过电路板测试和调试即可。
许多人对pcb抄板技术是什么其实没有多少认知以至于有些人对pcb抄板技术产生误解,进而对pcb抄板公司存在的合理性也产生质疑,那么作为行业市场占有率较高的pcb抄板公司尧顺科技,有义务介绍一下Pcb抄板技术是如何实现的,简单来说此过程大概分为几步:
PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录好所有元器件的型号,参数以及位置,尤其是二极管,三极管的方向,IC缺口的方向。然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成PCB板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板,板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上,这样,一块和原板一样的抄板就诞生了。当然,工作到这里并没有完全结束,最后也是最重要的一步是对电路板进行测试和调试,直到测试结果证明抄板的电子技术性能与原板一样,才大功告成。
当板比较大、元件比较,调试起来往往会遇到一些困难,但如果掌握好一套合理的调试方法,调试起来将会事半功倍。首先要大概观察一下,板上是否存在问题,例如是否有明显的裂痕,有无短路、开路等现象。如果有必要的话,可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。
然后就是安装元件了。相互独立的模块,如果您没有把握保证它们工作正常时,最好不要全部都装上,而是一部分一部分的装上(对于比较小的电路,可以一次全部装上),这样容易确定故障范围,免得到时遇到问题时,无从下手。
一般来说,可以把电源部分先装好,然后就上电检测电源输出电压是否正常。如果在上电时没有太大的把握(即使有很大的把握,也建议加上一个保险丝,以防万一),可考虑使用带限流功能的可调稳压电源。先预设好过流保护电流,然后将稳压电电源的电压值慢慢往上调,并监测输入电流、输入电压以及输出电压。如果往上调的过程中,没有出现过流保护等问题,且输出电压也达到了正常,则说明电源部分OK。反之,则要断开电源,寻找故障点,并重复上述步骤,直到电源正常为止。
接下来逐渐安装其它模块,每安装好一个模块,就上电测试一下,上电时也是按照上面的步骤,以避免因为设计错误或/和安装错误而导致过流而烧坏元件。
PCB抄板在业界有多种称呼,如电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发等。 即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。
Ⅳ PCB线路板抄板方法及步骤
第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,保存该文件并打印出来备用。
第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用,并保存文件。
第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。
第六,将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步,将BOT层的BMP转化为BOT.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步,在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了。
第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。
其他:如果是多层板还要细心打磨到里面的内层,同时重复第三到第九的步骤,当然图形的命名也不同,要根据层数来定,一般双面板抄板要比多层板简单许多,多层板抄板容易出现对位不准的情况,所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。
Ⅳ 电路板抄板步骤是什么
步骤如下:
1、拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
Ⅵ PCB抄板必须要拆解电路板上的元件吗
不一定,双面板抄板就可以不用拆元件。但最好拆掉元件,原回因是,如果拆掉元件,答来抄板可以保证100%成功。如果不拆元件的话,因为有元件阻挡电路的原因,PCB抄板厂商也能尽量保证成功,但不是绝对100%成功,不过一般也不会出问题的。而多层板,例如是4层或6层板就必须要拆元件,并且原线路板要进行解饱实验,所以原线路板就不能归还客户了。
Ⅶ 要注意了,PCB板是如何被抄板的
看原版依葫芦画瓢,参考相关电路图。不过现在用的单片机抄板后没有程序也是白搭。
Ⅷ PCB怎么抄板
现在一个抄板软件,抄板后在根据实际电路修正就行了,最主要的是,现在没有任何软件可以抄的完美,都需要修改和lay板调试!
Ⅸ pcb抄板的相关概念
PCB抄板除了对电路板复制的简单概念,还包括了板上一些加密了的芯片的解密、PCB原理图的反推、BOM清单的制作、PCB设计等技术概念。
PCB原理图的反推
原理图就是由电气符号组成用来分析电路原理的图纸,它在产品调试、维修、改进过程中有着不可或缺的作用。原理图反推与正向设计恰好相反,正向设计是先有原理图设计,再根据原理图进行PCB设计,而PCB反推原理图是指根据现有PCB文件或者PCB实物反向推导出产品的原理图,以方便对产品进行技术解析并协助后期产品样机调试生产或改进升级。
BOM清单制作
在产品反向技术研究与仿制开发过程中,BOM清单的制作及贴片方位图、SMT贴片机用元件坐标图制作都是后期样板焊接、贴片加工、完整样机定型设计与组装生产的必要环节。
BOM(物料清单)是器件物料采购的依据,它记载了产品组成所需的各种元器件、模块以及其他特殊材料。BOM清单的制作最重要的是要求元器件的各种参数测量值精确,因为如果器件参数有误,就可能影响对器件的判断和物料采购的准确性,甚至可能导致项目开发失败。
PCB改板
PCB改板是PCB抄板中的一个相关概念,它是指对提取的PCB文件进行线路调整或重新布局,以实现对原电路板的功能修改,可快速实现产品的更新升级,满足某些客户的个性化需要和特殊应用需求。
PCB设计
在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义:传输线由两个具有一定长度的导体组成,一个导体用来发送信号,另一个用来接收信号(切记“回路”取代“地”的概念)。在一个多层板中,每一条线路都是传输线的组成部分,邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。
线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值,通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中,传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。
但是,究竟什么是特性阻抗?理解特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传输线移动时,这类似图1所示的微波传输。假定把1伏特的电压阶梯波加到这条传输线中,如把1伏特的电池连接到传输线的前端(它位于发送线路和回路之间),一旦连接,这个电压波信号沿着该线以光速传播,它的速度通常约为6英寸/纳秒。当然,这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差,它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图2是该电压信号的传输示意图。
Zen的方法是先“产生信号”,然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒的速度传播。第一个0.01纳秒前进了0.06英寸,这时发送线路有多余的正电荷,而回路有多余的负电荷,正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的1伏电压差,而这两个导体又组成了一个电容器。
在下一个0.01纳秒中,又要将一段0.06英寸传输线的电压从0调整到1伏特,这必须加一些正电荷到发送线路,而加一些负电荷到接收线路。每移动0.06英寸,必须把更多的正电荷加到发送线路,而把更多的负电荷加到回路。每隔0.01纳秒,必须对传输线路的另外一段进行充电,然后信号开始沿着这一段传播。电荷来自传输线前端的电池,当沿着这条线移动时,就给传输线的连续部分充电,因而在发送线路和回路之间形成了1伏特的电压差。每前进0.01纳秒,就从电池中获得一些电荷(±Q),恒定的时间间隔(±t)内从电池中流出的恒定电量(±Q)就是一种恒定电流。流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等,而且正好在信号波的前端,交流电流通过上、下线路组成的电容,结束整个循环过程。
Ⅹ 什么叫电路原理图什么叫PCB抄板.有什么区别
电路原理抄图是说明电路原理、袭结构的图纸,用电路原理图才能做成PCB抄板,PCB抄板又称为印刷电路板,是焊接元件的实际的物品。比如电视机、收音机中的电路板、电脑中的主板等等就是印刷电路板。
下面图中上图就是电路原理图,下图就是印刷电路板。