电路板发热

㈠ 硬盘不识别写入的时候电路板发热

我估计是是USB接口电压不足。这种故障通常存在于移动硬盘身上，当把移动硬盘接在前置USB口上时就有可能发生系统无法识别出设备的故障，原因是移动硬盘 功率比较大要求电压相对比较严格，前置的USB接口是通过线缆连接到机箱上的，在传输时便会消耗大掉的电压，因此，在使用移动硬盘时，要注意尽量接在后置 主板自带的USB接口上，否则也可以通过外接的电源适配器来提供单独供电。当然，在一些老的主板上，必须要使用独立供电才能供正常使用USB设备。二是前置USB线接错。当主板上的USB线和机箱上的前置USB接口对应相接时把正负接反就会发生这类故障，这也是相当危险的，因为正负接反很可能会 使得USB设备烧毁，严重还会烧毁主板。三是主板和系统的兼容性问题。这类故障中最著名的就是NF2主板与USB的兼容性问题。假如你是在NF2的主板上 碰到这个问题的话，则可以先安装最新的nForce2专用USB2.0驱动和补丁、最新的主板补丁和操作系统补丁，还是不行的话尝试着刷新一下主板的 BIOS一般都能解决。四是系统或BIOS问题。当你在BIOS或操作系统中禁用了USB时就会发生USB设备无法在系统中识别。解决方法是开启与USB 设备相关的选项。二、U盘插入电脑，提示“无法识别的设备”故障维修思路：对于此现象，首先的一点说明U盘的电路基本正常，而只是跟电脑通信方面有故障，而对于通信方面有以下几点要检查：（1）U盘接口电路，此电路没有什么特别元件就是两根数据线D+ D-，所以在检查此电路时只要测量数据线到主控之间的线路是否正常即可，一般都在数据线与主控电路之间会串接两个小阻值的电阻，以起到保护的作用，所以要检查这两个电阻的阻值是否正常。（2）时钟电路，因U盘与电脑进行通信要在一定的频率下进行，如果U盘的工作频率和电脑不能同步，那么系统就会认为这是一个“无法识别的设备”了。这时就要换晶振了。而实际维修中真的有很多晶振损坏的实例!（3）主控，如果上述两点检查都正常，那就可以判断主控损坏了。三、Windows XP操作系统下，系统提示已经找到新的硬件并且硬件正常被安装可以使用，但无法找到闪存盘的盘符，且闪存盘的灯在不停的闪亮故障分析：这种故障一般是由于非法操作所造成的，认为闪存盘是可以支持热插拔的，于是在没有正确删除移动设备的情况下，直接进行了插拔操作，不正确的操作是导致闪存消失的根本原因。故障排除：进入Windows 98系统，用鼠标右击“我的电脑”，选择属性进入“设备管理器”，在“磁盘驱动器”下看到比原来多了一个“Netac Onlydisk”的设备，双击进入，在弹出的新窗口中看到了四个新的选项：“断开”、“可删除”、“同步数据传输”和“Int 13单元”，仔细观察发现“可删除”前面的选项是没有打勾的。在“可删除”选项前的空格内打入勾并单击确定后重新启动电脑。故障小结：此故障依然是由于误操作使用闪存盘导致的问题，可以看出由于不正常使用闪存盘而导致故障出现的机率是非常大的，因此大家在使用中一定要遵循规格，以保证闪存的正常使用。四、可以认U盘，但打开时提示“磁盘还没有格式化”但系统又无法格式化，或提示“请插入磁盘”，打开U盘里面都是乱码、容量与本身不相符等。维修思路：对于此现象，可以判断U盘本身硬件没有太大问题，只是软件问题而以了。解决方法：找到主控方案的修复工具搞一下就可以了。这个就要大家自己看U盘的主控是什么方案的来决定了。U盘故障大概也就是这些主要问题了。而对于无法写文件、不存储等现象，一般都是FLASH性能不良或有坏块而引起的。大家看完之后有没有一个清晰的思路了呢。随便说明一下，U盘不同于MP3，他不存在固件之说，但有些厂家把自己的软件放到里面，低格一下就会没有的。告诉大家一个非常简单的方法，就是在碰到主控损坏或找不到相应的修复工具时，可以用U盘套件来重新搞一个新的U盘，方法就是把故障机的FLASH拆下 来，放到新的PCB板上就可以了。U盘套件包括(PCB带主控(分1.1和2.0之分)及外壳一套)，维修起来非常简单，做数据恢复就更方便了。谈闪存的正确设置与使用 很多用户购买闪盘后由于设置不正确，报怨自己的闪存盘质量不佳，存在着很多的问题，但同样的闪存盘拿到别人的电脑上去用，一切正常。其实很多用户的抱怨都是由于自己的电脑设置不正确所造成的，笔者在这里就将闪存的优化

㈡ 电路板某个元件发热烧黑了电路报有什么维修方法

烧黑了的电路板即使换上了新的元件，电路板的这种碳化隐患是难以消除的：修好以后日长年久，碳化了的绝缘板会因为空气中的水分多，而导致绝缘程度下降，最终会导致电路板漏电，致使电路出现各种各样奇怪的故障，让人百思不得其解。
所以出现这种情况后，最好的办法就是换掉电路板；如果实在找不到原装的电路板，就用绝缘漆刷在碳化的位置，然后用电洛铁加一下温，让绝缘漆渗到板里面，这样处理以后，应该可以暂时解决电路板漏电的问题。

㈢ 电路板散热的方式有哪些

1、高发热器件加散热器、导热板
2、通过PCB板本身散热
3、采用合理的走线设计实现散热
4.、对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排列，或按横长方式排列。
5.、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。
6.、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
7、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
8、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
9.、避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。
10、将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。
11、高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料（如涂抹一层导热硅胶），并保持一定的接触区域供器件散热。
12、器件与基板的连接：
（1） 尽量缩短器件引线长度；
（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面最大；
（3）选择管脚数较多的器件。
13、器件的封装选取：
（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；
（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径；
（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。

㈣ 为什么电路板会发热, 除了导线有电阻值的原因,还有什么原因

电路元件在正常工作时也会发热，发生故障时尤其严重。

特别是大功率三极管工作电流大发热厉害，常常给它加装散热片。

如图是一只电动车充电器的电路板，可以看到两只三极管安装在白色栅格铝质散热片上，右侧电容器因为过流发热已经鼓包损坏了。

㈤ 电路板自身温度是多少摄氏度时会被烧坏

电路板本身200左右才可能烧坏，但是电路板上的元件一般70度，就有可能有的被烧坏。比如有的电容上限温度只有70度。例如靠近散热片，或靠近大功率发热器件的电容，就容易产生损坏。

㈥ 电路板连好之后通电瞬间发热是什么情况

电路板连接好之后通电瞬间发热,一定是有接错的地方!需要仔细检查线路的连接,也要对相关的器件进行仔细检查,搞不好已经有元件损坏了。

㈦ 电路板在什么情况下会发热

只要通电都会发热，这是正常现象。只有温度过高是短路或过载引起，需要检修。

㈧ 后面电路板发热什么原因怎样办

一、是不是设定温度过低，检查温度设定；二、切断电源，将冷藏物品取出，让冷藏室“化霜”。擦干净后，再放回物品，接电源。

㈨ 硬盘的电路板为什么很烫

很正常的，要知道硬盘的转速每分钟在5200至7200之间，如此高的转速跟空气摩擦，加专上线路板上的电子元件发属热，基本几分钟就会达到30-50度之间，你不用理会，保持机箱通风就可以了，天气太热的话，可以把机箱盖子打开散热，但要注意安全！

㈩ 电路板发热

您指的是vivo智能手机发热吗?运行程序时手机发热是正常的，手机在运行程序时CPU处于运行状态专，手机有一个能属量转换过程，一些能量损耗造成的发热是正常的，不会影响手机整体使用性能和造成危险的。
充电时电池内部会有电能转换，产生部分热量，这是正常的，建议不要充电时使用手机，长期这样使用可能会影响电池的使用寿命。
如果发热异常建议您到售后服务中心检测处理的，会有专业的技术人员为您妥善处理的，售后地址可以在设置--通用/更多设置--售后服务中查询到。也可以到步步高官方网站查询售后服务中心地址:http://www.vivo.com.cn/service/map.html。