电路的并取

A. 怎样在家用电路中取电

有两个方法供你参考，第一是把灯的墙壁开关封了不用，在灯盘里面装一个遥控接收器使用遥控开关灯，在遥控接收器的前端接你需要的电源。还有就是在灯盘里面加一个解码器《不到10元钱》来连接灯和电源就是按一下灯亮一路的那一种

B. 求取下图电路的传递函数 谢谢。。。

复频域模型的电容是1/Cs,电阻还是R,复频域就是看成阻抗Z,电路就会变成Z1=（1/C1s)//R1,同理Z2=（1/C2s)//R2，然后再专去分压属，uo(s)=Z2/(Z1+Z2)ui(s)
G(s)=uo(s)/ui(s)=R2(1+R1C1s)/[R1(1+R2C2s)+R2(1+R1C1s)]
如果电路有给实际的电阻值，电容值带进去就可以得到具体的传递函数了

C. 电路分析如图，求R取何值时可从电路上获取的最大功率，并求最大功率

电流源转换为电压源，然后可求 R=？，P=？

D. 求该电路工作原理，并说明电流走向

这是一个基本的共射极放大电路吧，分为静态工作点和动态工作两部分。
1、静态工作点设置：
电流分为两条路，一路电流经电源Vcc-电阻Rb-晶体管T的b极-T的e极-地0；另一路电流经电源Vcc-电阻Rc-晶体管T的c极-T的e极-地0。一般会将T的工作点设在放大区，以方便实现信号的无失真放大。
2、信号放大功能
交变信号u1经电容C1后加在Rb的两端（或者T的be端，因为对交变信号来说Vcc和地0是一样的），流过的输入电流被晶体管放大。信号电流在Rc两端（或者T的ce两端）被重现出来，但是电流放大了大约（1+β）倍。

E. 怎样完整的从电路板上取下零件.用电烙铁的方法

1、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。

先焊一面，锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好，注意，如果一次不行就两个引脚轮流弄。三脚的也类似，化开的那边引脚轻轻拽往外拽着点劲两个脚的比较容易拆。

(5)电路的并取扩展阅读：

电路板芯片的介绍：

芯片大体可分为以下三类：

双列直插芯片，用电烙铁配合吸锡器，清理焊接管脚的焊锡，即可取下芯片；普通贴片芯片，用电烙铁，吸锡带清理焊接管脚的焊锡，配合热风枪可取下芯片。

BGA封装芯片，小型一点的可以用热风枪尝试拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建议所有BGA芯片都用焊台拆装，以免损坏电路板。

工艺方法：

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。

特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。

目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。

因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。

选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。

在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。

所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去）。

要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。

但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。

首先我们要把BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。

（1）涂抹助焊膏。把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。

（2）除去锡球。用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面，在你在BGA表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。

注意：不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到最好的效果，最好用吸锡线一次就通过BGA表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。

（3）清洗。立即用工业酒精（洗板水）清理BGA表面，在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始，不要忘了角落。清洗每一个BGA时要用干净的溶剂。

（4）检查。推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。

注意：由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。

（5）过量清洗。用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意：为了达到最好的清洗效果，用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。

（6）冲洗。去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。接下来让BGA在空气中风干，反复检查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段时间，可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。在进行完以上操作后，就可以植球了。这里要用到钢网和植台。

F. 电路图中的串联和并联有什么区别

并联时，各支路两端电压相等，都有电流流过，具体大小取决于各支路的电阻，而电路总电流等于各支路电流之和。
串联和并联的区别
一、含义不同

1、串联是连接电路元件的基本方式之一，意思是将电路元件（如电阻、电容、电感,用电器等）逐个顺次首尾相连接，将各用电器串联起来组成的电路叫串联电路。

2、并联是元件之间的一种连接方式，即将2个同类或不同类的元件、器件等首首相接，同时尾尾亦相连的一种连接方式，通常是用来指电路中电子元件的连接方式，即并联电路。

二、特点不同

1、串联电路中电流只有一条通路，一处断开整个电路没有电流通过，因此，开关的主要作用与它的位置无关，总是控制着连入电路的全部电路元件。

2、并联电路有干路和支路之分，每一条支路各自与干路构成独立的回路。一条支路断开，不影响其他支路有电流通过，只有干路断开，整个电路才没有电流通过。因此，支路开关只控制所在支路，干路开关控制整个电路。

三、两种连接方式电流、电压以及电阻的计算都不同

1、串联电路中各处电流都想等；串联电路两端的总电压等于各部分电路两端的电压之和；串联电路的总电阻等于各串联导体的电阻之和；

2、并联电路的总电阻的倒数等于各并联导体的电阻的倒数之和；并联电路中干路电流等于各支路的电流之和；并联电路各支路两端的电压都相等。

G. 如何把电路板上的芯片拆下来

以下方法可用于移除电路板上的芯片：

1、如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。

2、使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇晃以去除IC。

(7)电路的并取扩展阅读：

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差会引起焊接缺陷，影响电路中元件的参数，导致元件和多层板中导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性，是指熔化的焊料在金属表面的润湿性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

2、焊料的组成和性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。杂质含量应控制在一定比例，防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，会加速焊料扩散。此时，它具有很高的活性，会使电路板和焊料的表面迅速氧化，产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，从而产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

参考来源：网络-电路板焊接

H. 串联和并联的电路图怎么画

一、简单并联电路图如下：

串联电路的特点主要有：

1、所有串联元件中的电流是同一个电流，I总= L1= L2= L3=……= Ln。

2、元件串联后的总电压是所有元件的端电压之和，U总=U1+U2+U3+……+Un。

图示电路中，u是总电压，u1、u2、u3分别是元件1、2、3的电 压，u=u1+u2+u3。

(8)电路的并取扩展阅读：

1、串联电路：把元件逐个顺次连接起来组成的电路。例如：节日里的小彩灯。 在串联电路中，闭合开关，两只灯泡同时发光，断开开关两只灯泡都熄灭，说明串联电路中的开关可以控制所有的用电器。

2、并联电路：把元件并列地连接起来组成的电路。例如：家庭中各种用电器的连接，在并联电路中，干路上的开关闭合，各支路上的开关闭合，灯泡才会发光，干路上的开关断开，各支路上的开关都闭合，灯泡不会发光，说明干路上的开关可以控制整个电路，支路上的开关只能控制本支路。

I. 电路板上的锡怎样取下来

方法如下：
1、吸锡器吸锡拆卸法::使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
2、医用空心针头拆卸法::取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。
3、电烙铁毛刷配合拆卸法:该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。
4、增加焊锡融化拆卸法:该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。
5、多股铜线吸锡拆卸法:就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下.

J. 如图所示电路版图，试提取电路图并整理后说明电路的工作原理

这种PCB转原理图，是设计的逆过程，是比较麻烦的。有些原件不清楚是啥，并且底层也会有走线的。