日本智能电路

A. 现在有那几个国家能生产生产CPU

今天的我们可以看到，日本实际上已经在消费类电子产品（电视游戏机，掌上游戏机，MP3播放器，DVD播放器，DVD-RW刻录机），半导体，制造业工艺，办公设备和电信设备等领域雄居第一。只是在计算机和软件方面未拔得头筹。但是直到今日，日本在半导体微电子芯片的设计能力仍然是世界领先。在电子，电气，人工智能和自动化，光导纤维，半导体材料与微电子电路，高密度存储，超导，仿生技术材料等领域，日本则是执全世界之牛耳. 向量型超级计算机--------当今最快的大型计算机:地球模拟器,使用的就是日本人自己研发的5120个 NEC Vector SX6处理器,将NEC的5120个矢量处理器分640个接点连接使用。另一方面，居于第二位的“ASCI Q”属于类型T。并列连接了多达1万1968个用于AlphaServer的康柏-惠普MPU。 这里有当今世界上最快计算机的排名:http://www.top500.org/dlist/2003/11/ 目前世界上有能力独立自主研究大型计算机的公司只有5家: 01.IBM 02.日本电气 03.日立制作所 04.HP 04.富士通计算机公司 当日本产“地球模拟器”超过美国产超级计算机荣登冠军宝座时，进行排序的美国田纳西州大学博士Jack Dongarra表示，“可与1957年苏联率先发射人造卫星的冲击相媲美”。(2002 Symposium on VLSI Technology)

在日本，电子产业（包括半导体产业）是规模最大的制造业，在上个世纪80年代创造了举世瞩目的辉煌。 1985年,面对可怜的业绩，Intel公司向日本人俯首称臣,全面退出动态随机存取存储器（DRAM）领域 80年代末90年代初，世界上十大微型芯片公司六家是日本公司；世界十大电子公司中，五家是日本公司。五家发展最快的计算机公司全部都是日本公司,(那时苹果公司还没有落败),直到1993年INTEL公司取代日本东芝公司成为世界上最大的半导体制造商。 1988年，日本的芯片产值占全球的比重曾高达53%，高峰时期雇用员工多19万名，附加价值达2.8万亿日元。到了1989年世界半导体产业是什么格局呢？日本6大半导体巨头在世界市场攫取了52%的份额时，美国只占有35%的份额，欧洲占据了12%的市场分额，南朝鲜占据了1%，世界其它地区1%.而到了1990年，当日本人在世界半导体产业占据了57%的产值的时候，美国的企业严重亏损，硅谷陷入一片混乱。为美国国防部提供半导体芯片的仙童半导体公司Fairchild还差点被日立制作所（Hitachi）收购，就是这样才有了“《硅海武士》--日本称雄信息产业的故事”一书的出版（作者：TOM FORESTER）。 由于日本的半导体保证了美国战斧巡航导弹，相控阵雷达与飞机，潜艇的战斗力 在半导体领域，日本至少比美国领先5年以上。美国制造的洲际弹道导弹受电子计算机控制，而这种计算机又在很大程度上日本生产的新一代半导体芯片，日本曾经嘲笑美国91年海湾战争“用的是日本的钱”，“打的是日本的芯片” “如果把这种芯片卖给俄罗斯，美俄之间的军事平衡就会发生变化”.其实，应当受到嘲笑的是日本人自己。在军用半导体等纯技术领域，日本的很多芯片领先于美国，美国甚至以研究为名每年都派人到日本的大学或研究所"窃取"情报。但是，在商用计算机芯片市场上，尤其是在芯片标准的制定上，日本却输给了美国，几乎没有插足之地。 因此90年代以来，由于美国克林顿政府的的信息产业革命和南朝鲜，台湾的崛起，日本的庞大市场被不断蚕食，但是依然有相当庞大的产业规模，是世界上唯一能和美国信息产业相提并论的力量。

按2002年的收益情况的前15排名： http://news.zol.com.cn/2002/1214/52669.shtml

美国有4家：INTEL英特尔公司，TI德州仪器，Motorola摩托罗拉公司，Micron美光公司；韩国有1家：Samsung三星电子；意大利有1家：STMicro意法半导体；德国有1家：Infineon英飞凌公司； 而日本企业有6家： Toshiba 东芝株式会社，NEC日本电气，Hitachi日立制作所，Mitsubishi三菱电子， Matsushita松下电器，Fujitsu富士通计算机公司。

2003年的TOP 15：http://www.zdnet.com.cn/i/news/images/sy/03123.jpg 01.INTEL英特尔公司，02.Samsung三星电子，03.Rensas瑞萨半导体（三菱电机和日立制作所半导体部门合并组建的公司），04.TI德州仪器，05.Toshiba东芝株式会社，06.STMicro意法半导体，07.Infineon英飞凌公司，08.NEC日本电气，09.Motorola摩托罗拉公司，10.PHlips飞利普半导体，11.Matsushita松下电器，12.AMD超微，13.Sony索尼，14.Micron美光公司，15.Sharp夏普公司 这还不算在娱乐领域世界第一的Sony索尼公司；在办公，液晶显示器研究领域世界第一的Sharp夏普公司；在扫描仪，投影机领域世界第一的Sanyo三洋公司，还有DVD机卖遍全球的National松下电子。 而在半导体制造设备方面，2002年佳能CANON，尼康NIKON和东电TODEN占据了世界光刻市场的57%，冲电气OKI在手机的闪存领域在世界上也有很大的影响力。日本在车用半导体方面也占据了全球最大的市场分额。日本东北大学的三维半导体材料研究世界领先。而且，日本3G技术，IPv6家电技术世界领先（NTT日本日本电报电话公司每年还有能力向美国Motorlora收取大量的专利费用），就目前这样的一种格局，可以说日本企业在IT产业里面还有相当的战斗力，其中包括计算机，通信，半导体. 最后说说为什么日本在个人计算机方面会输给美国 1.美国在1986-1993年的7年内,在信息产业的竞争力方面输给日本后,制定了巨大的产业保护政策，利用贸易制裁大棒，严厉限制日本的个人计算机出口美国，导致日本计算机市场卖不出去，尽管日本并不缺乏民间资本,但随后还因为经费不足，乃至于开发出的计算机他们自己都不想用，（当然，微软和英特尔联盟也是日本失败一个重要原因）而且美国硅谷和西雅图等地拥有比日本多N倍的人才。 2.美国的商用芯片设计远胜于日本，不仅掌握了未来发展的方向，而市场转化能力更非日本可比。日本技术先进，市场滞后，根本原因在于，与美国企业相比，日本芯片企业对市场需求的反应不太敏感，决策后的行动缓慢。 3.日本产业太分散,象日电,东芝,松下,富士通,基本上都提供从晶体管到微处理器,微控制器的全套产品,导致国内产业恶性竞争,研发人员分散,价格战惨烈.而象美国的公司,英特尔AMD基本上就做CPU(手机闪存比不上CPU的产业规模),TI就做手机芯片,美光就做内存,小厂商基本没活路,三大厂商各做各的,谁也不抢谁的饭碗,不象日本大厂之间互相撕杀 穷则思变，日本半导体业从2002年起奋起反击。 联合战线 痛定思痛，日本芯片业在深刻反思之后，终于找到了一条新的生路：联合。 无论是应对市场的变化，还是迎击对手的挑战，日本芯片制造商之间进行资产重组，也许是增强竞争力的一条捷径。 去年初，东芝和富士通就曾宣布，将在新一代半导体业务领域进行全面合作。针对这一意向，有分析师指出，如果合并成功，新公司的销售额将达到107亿美元，成为世界第二大芯片制造商，对英特尔构成直接威胁。与此同时，日立与三菱也在积极寻求合作。大规模集成电路均为两家公司的业务重点，合并之后组建新的公司，双方各占50%的股份，在总体规模上，一跃成为世界第三号芯片制造商。三菱董事长谷口一郎表示，"单靠自己的力量已经难以生存，我们将集中两公司的资源，在全球市场赢得一席之地"。 目前，日本的大规模集成电路主要为两大阵营，一个是以松下、日立、三菱集团，另一个是索尼、东芝、富士通集团，资产重组以后，两大集团在国际市场的竞争力将显著增强。 除了在内部结成战略同盟，日本芯片企业还对外实行强强联合。从去年4月开始，索尼、SCE（索尼计算机娱乐）和东芝就宣布与IBM结成统一阵线，今年4月，这一合作已经取得实质性进展，并正式投入下一代芯片的开发。日本三家公司将利用IBM的SOI技术和最尖端半导体材料，联合开发下一代及下下一代芯片，今后4年内还将投入数十亿美元，开发基于300mm晶圆的采用微细加工技术的LSI。日美四大巨头的联合在芯片设计和制造领域形成优势互补，在技术、资金、人才、市场等各方面均可实现利益共享。 另据日本媒体2003年5月9日消息，英特尔将投资Elpida Memory公司。Elpida是由日立和NEC各出资一半组建的日本国内唯一的DRAM(动态随机存取内存)专业制造商，实力相当雄厚，如果得到英特尔的投资，无疑将提高国际竞争力。另一方面，英特尔看好Elpida，也表明日本半导体业开始出现了复苏的好兆头。 在与国际巨头实行强强联合方面，富士通的表现尤为醒目。一是与AMD在快闪内存芯片业务合作基础上组建合资企业，AMD占60%股份，富士通占40%股份，业务重点是快闪内存芯片的设计、制造与封装，预期年销售额约30亿美元；二是与德州仪器联手，富士通的FDX DSL采用德州仪器的中心局端ADSL芯片组，已在欧洲部署了50多万条DSL线路，可显著降低宽带成本。 同时，同业重组与跨行合作，是日本芯片业的两大突破方向。在日本国内，芯片制造商与游戏制造商结盟，可谓珠联璧合。NEC、三菱在任天堂GameCube游戏机注入了许多心力，所获回报也相当丰厚。更突出的是东芝，在与索尼的合作上不惜血本，投资2000亿日元（约合17亿美元），在大分新建一家芯片生产厂，专为索尼生产PS3游戏机芯片"Cell" (细胞)处理器。这座芯片厂将采用业界领先的65纳米制造工艺，生产"Cell"芯片，成本将比PS2所用芯片降低30%，预计可在2004年4月投产。PS2游戏机的芯片价值大约要占游戏全部价值的50-60%， "Cell"芯片上市之后，在PS3游戏机上的价值将进一步提升，东芝和索尼也将大获其利。 战略转移 为了扭转日本半导体业的颓势，日本政府组织芯片制造商和科研机构积极寻求对策，随后，日本经产省发表一份报告，提出了日本半导体今后的战略方向：在研发领域向上游设计转移，在经营领域向新兴市场转移。 研发方向上的转移 在上个世纪80年代，日本半导体产品的优势集中于动态随机存取存储器（DRAM）领域，由于DRAM的生产不需要太高的技术，所以，进入门槛并不高。进入90年代，随着中国台湾和韩国厂商相继杀入这一市场，并以低价挑战日本产品，日本DRAM制造商的优势很快失去，在国际市场上所占份额也丢失大半。 从芯片产品线看，日本芯片的涵盖面远远超过欧美，但若论单项产品的效益，日本只有一个CCD的利润率在世界排名第二，而内存条、计算机等芯片无一不是名落孙山，利润率很难进入前10名。重点不突出，整体效率低下，是制约日本芯片业国际竞争力的关键所在。为扭转这一局面，日本政府作出重大战略调整，在芯片研发方向上由中下游向上游转移，首先收缩DRAM业务，重点投资大规模集成电路业务，以便在计算机、移动通信、数字家电等领域创造更高的附加值。 随着日本芯片业研发方向的调整，芯片制造商纷纷实施战略转移，一方面，东芝于2002年卖掉了设在美国的芯片工厂，忍痛退出DRAM市场；三菱关闭了部分芯片工厂，日立和日本电气则另辟蹊径，剥离了DRAM业务，交由双方合资成立的新公司Elpida运作。另一方面，东芝与富士通在大规模集成电路领域全面合作，共同开发具有特殊用途的上游芯片产品；日立与三菱的大规模集成电路业务已分别占各自半导体销售额的50%和60%以上。 经营市场上的转移 日本芯片业的内需市场有限，在欧美市场的份额也很难提升，近年来，日本逐渐加大向亚洲国家转移剩余芯片生产线的力度。作为日本的近邻，中国市场近年来持续升温，中芯国际总经理总裁张汝京预测说，到2005年，中国大陆将占有全球半导体代工市场的10％至12％，年销售额估计可达361亿美元。为此，日本芯片制造商加速抢滩中国，把二手晶圆厂转移到中国大陆。 三菱电机计划在2004年3月之前，将把该公司的生产设备由日本转移到大陆，把北京厂的产能由1800万片提高到3500万片。东芝计划投资50亿日元，把公司在无锡的芯片包装和测试工厂的生产能力提高10倍，届时，芯片月产将由目前的 300万片增加到3000万片。从去年10月开始，NEC加紧把日本芯片封装和测试业务转移到首钢NEC，一个新的芯片封装和测试工厂正在建设之中，投产之后封装能力每月可达2千万片以上，将是目前月产7百万片的三倍。今年1月，NEC再次决定，投资大约100亿日圆，提高上海华虹NEC的芯片产能，200毫米硅晶圆片月产可提高60%达到32000片。同时，日立、富士通、三洋都在加速在中国市场扩大投资。 攻坚之战 由于日本的半导体保证了美国战斧巡航导弹，相控阵雷达与飞机，潜艇的战斗力 在半导体领域，日本至少比美国领先5年以上。美国制造的洲际弹道导弹受电子计算机控制，而这种计算机又在很大程度上日本生产的新一代半导体芯片，日本曾经嘲笑美国91年海湾战争“用的是日本的钱”，“打的是日本的芯片” “如果把这种芯片卖给俄罗斯，美俄之间的军事平衡就会发生变化”.其实，应当受到嘲笑的是日本人自己。在军用半导体等纯技术领域，日本的很多芯片领先于美国，美国甚至以研究为名每年都派人到日本的大学或研究所"窃取"情报。但是，在商用计算机芯片市场上，尤其是在芯片标准的制定上，日本却输给了美国，几乎没有插足之地。 美国的商用芯片设计远胜于日本，不仅掌握了未来发展的方向，而市场转化能力更非日本可比。日本技术先进，市场滞后，根本原因在于，与美国企业相比，日本芯片企业对市场需求的反应不太敏感，决策后的行动缓慢。日本政府和产业界已经清醒地意识到这种差距，今后，日本如果不能加强尖端商用芯片的研发能力，将无缘参与新一代芯片规格的设定。 在2001-2005年日本政府科技类支出预算中，支出总额达1850亿美元，比上个5年增加40%。2001年初，日本政府下拨2.5亿美元，作为研制新型超密度芯片的专款，日本经产省协同11家半导体厂商共同实施Asuka 90纳米计划，成员包括富士通、日立、松下、三菱、NEC、夏普、SONY及东芝等国际厂商；2002年初，日本国会通过2.4亿美元科技支出的追加预算，分担了0.10微米芯片测试新厂的建设成本，日本政府与25家公司合作，建立了两个无菌室，专门用于测试更高密度的系统芯片。 近几年，日本芯片巨头不断投入巨资开发最尖端芯片技术，2004年将陆续建起新的90纳米全新生产线，并准备在两年内将日本SOC设计技术推进到70-50纳米。 东芝：首次在大规模集成电路设计中使用了与美国Simplex Solutions公司共同开发的45度布线技术"X架构"，处理速度提高20%，芯片面积缩小10%；与SanDisk公司联合开发出一款存储容量为1G的闪存芯片，并正与日本的大学联合开发16G闪存芯片，可望于2006年推向市场；与索尼联合推出了目前规格最小的0.065微米CMOS芯片制造工艺，率先将这一工艺应用于嵌入式DRAM系统LSIS之中；斥资3500亿日圆在日本设立两座尖端芯片厂，一座为系统芯片厂，计划于2004年4月开始量产，另一座为存储芯片厂，将于2006至2007年度投产。 NEC：计划在2003年内生产价值40亿日元的90纳米系统芯片，主要应用于数字家电；4月21日发布了全新的一体化芯片，该芯片将应用于下一代娱乐设备，可作为数码视频广播解码器，能把节目刻录到DVD或硬盘上；新近完成了全球最快的超级电脑"地球模拟机（Simulator）"，在最尖端的系统芯片领域中处于世界领先水平。 富士通：计划从2003年9月在量产用于高性能系统芯片；成功开发出输出振幅达6Vpp以上、增益15dB、宽54GHz的LN（锂NbO3）光调制集成电路（IC），该产品可用于40Gbps光通信中的光源；公布了SPARC64 V处理器的开发计划，其工作频率达1.35GHz的处理器SPEC CPU2000测试成绩也已正式公布。 全球半导体业复苏之日还有多远，分析人士的看法并不一致，乐观者认为，年内将开始步入下一个增长期。全球半导体市场充满变数，市场格局已发生很大变化，重复过去不可能获得新生，日本芯片巨头加紧备战，亚太地区的芯片之战将不可避免。 关于去日本读情报,计算机,通讯,半导体和电子电气的建议 目前日本在computer science方面落后美国很多，关键是个人计算机各种标准都提前被美国制定了，想赶上的话很困难，或者说哪怕联合和欧洲和亚洲的信息产业强国也没有可能在个人计算机方面赶上或超过美国 因此在日本大学，专门的计算机专业并不多见，并不象中国大学“计算机科学与技术”专业那样扑天盖地，因为日本人心理明白，就算设置了这样的专业，也是给美国人做“仆人”，此类专业是中国，印度等发展中国家才改大量设置的，只有在日本専门学校（职业技术学院）里面才能看到下列专业的设置: 情报学研究科 コンピュータ ソフトウェア 専攻 information technology computer software 专业情报学研究科 コンピュータ ハードウェア 専攻 information technology computer hardware 专业

B. 电力系统自动化的发展趋势

电力系统分为五大环节，其自动化应用与传统工作模式相比，能够大幅缩减工人运作成本。随着自动化技术的推行与应用，电力系统运作效率更为高效。自动化系统一般将其应用于控制中心，用以调节电力系统内部操作结构与模式。同时现代化的控制中心可以提供电力系统更为精准的电力控制，从而全面监控电路系统运作状况。自动化系统一般从控制中心呈辐射线状网络铺盖整条电路系统，全面且立体化的网络覆盖设置，可以确保相应的电路系统信息传递更为精准、更为高效。

（二）当前电力自动化技术应用范围

1.电网的自动调节与配比

电力系统自动化设备与应用范围比较广泛。随着计算机技术自动化的普及，电力供应模式早已摒弃传统的单一电路管理方式，而是利用自动化设备对电力线路选择进行最优择取。不仅有效提高了电路系统自动化控制水平，还提高了智能化在电路系统应用的进程脚步。电网自动化调节与配比，正是其主要应用和价值体现的所在。利用自动化技术能够有效控制与采集电力生产数据，通过自动监控与评估系统，能够使工作人员在PC终端掌握电路生产情况，以及电压情况。最终可以确定各项设施的工作效益，保障电厂电力供应能力一直处于稳定且高效状态。

2.电力系统变电站技术

在电力系统中，变电技术是其核心价值及工作重要环节。作为电力转换承轴，变电站电力变压技术主要为高压电转化为低压电，及低压电转化为高压电两种电力转化模式。变电技术的核心设备是变压器，通过变压器能有效转变与控制电路电压，确保工作更为安全稳定。另外变电站技术的自动化进程可提升线路稳定和数据实时传输，确保数字化发展进程更为有效。对于电网调度的自动化也能起到一定积极影响。可以说变电站的应用与发展是电力系统发展核心关键，也是重要基础步骤。

二、电力系统自动化技术发展的现状

我国的电力系统自动化技术在建国之初就有了初步的发展，并保持了快速的发展趋势，互联网技术和计算机计技术的迅猛发展为电力系统自动化技术的发展提供了巨大的技术支持。

（一）自动化技术在电网调度中的应用

电网调度的现代化自动控制系统以计算机技术为核心，计算机技术对电力系统的实时运行信息进行监测、收集和分析，并完成系统操作的高效进行。电网的调度自动化操作，通过自动控制技术的应用，实现电网运行状态的实时监测，确保了电网运行的质量和可靠性，实现了电能的充分供应，使人们的需求得到满足。

自动化技术应用的同时，将能源损耗达到最低，确保了供电的经济性和环保性，实现了电能的节约。

C. 智能手机电路板烧掉的大部分原因是什么

质量问题呗，就像撞车为什么德国车比日本车抗撞一个道理

D. JIS标准(日本规格)常用电气符号可以发我一人份吗

业务培养目标：本专业培养与工业和电气工程，工业过程控制，电气工程，电力电子技术，检测与自动化仪表，电子技术和计算机技术，工程设计，系统分析，系统运行，开发运动控制领域开发，经济管理以及高级工程技术人才等方面。 

业务培养要求：本专业学生的工程技术基础，主要学习电工技术，电子技术，自动控制理论，信息处理，计算机技术及应用的更广泛的领域和一定的专业知识。学生接受基本训练，电工电子，信息控制及计算机技术，工业过程控制和分析，解决两者的强弱电宽口径的专业技术问题的能力。

中国主要课程：

主干学科：电气工程，控制科学与工程，计算机科学与技术

主要课程：电路原理，电子技术，微机原理及应用计算机软件基础，控制理论，电机与拖动，电力电子，信号分析与处理，电力拖动控制系统，工业过程控制和自动化仪器仪表。高中可能需要根据社会建立一个灵活的专业方向课程和选修模块。 

主要实践性教学环节：包括基本电子电路及实验，电子技术培训，金工实习，专业综合实验，计算机手，课程设计，生产实习，毕业设计。 

主要实验：运动控制实验，自动控制实验，计算机控制实验，实验仪器，电力电子实验
中国
修业年限：四年

学位：学士

相近专业：微电子学自动化电子信息工程通信工程计算机科学电子科学与技术生物医学工程电气工程与信息工程学院，信息科学与技术自动化软件工程影视艺术技术与技术网络工程信息显示与光电技术，集成电路设计与集成系统，光学工程广播电视工程电气与信息工程，电气工程和计算机软件管理智能科学与技术，数字媒体艺术计算机科学与技术探测制导与控制技术电气工程及其自动化数字媒体技术信息与通信工程，建筑智能化无线技术

电气和电磁场==== ===
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E. 智能门锁品牌十大排名推荐的有哪些

智能门锁品牌十大排名推荐的有三星智能门锁、耶鲁智能锁、德施曼智能门锁、亚太天能智能门锁、第吉尔智能门锁、凯迪仕智能门锁、VOC智能门锁、普罗巴克智能门锁、科裕智能门锁、罗曼斯智能门锁。

1、罗曼斯智能门锁

Kaadas凯迪仕专注于智能锁领域，是一家集产品研发、制造、销售、安装、售后于一体的全产业链公司，是高新技术企业，总部位于中国广东省深圳市高新科技园——科兴科学园。

F. ipod shuffle 能插在充电宝上充电吗

ipod shuffle能插在充电宝上充电。

ipod shuffle兼容的充电宝有：

1： MIPOW Power Cube。

Recharge 12000mAh Power & Lightning 是一款便携式 USB 电池充电器，可同时为两部 USB 供电的设备充电，如 iPhone、iPad 和 iPod。

充电器可同时存储随附的 Lightning 接头连接线或 Micro USB 连接线，为设备提供创新的充电支架。

G. 回路测试是什么

回路测试一般指回路电阻测试仪

根据电力设备预防性试验规程《 DL/T 596 — 1996 》的要求，各种开关设备的导电回路电阻测试，其测试电流不得小于100A。由于接触面氧化、接触紧固不良等原因导致接触电阻增大，在大电流流过时，接触点温度升高，这更加速接触面氧化，使接触电阻进一步增大，持续下去将产生严重事故，因此有必要经常或定期对接触电阻进行测量。
回路电阻测试仪又称接触电阻测试仪，英文名称：Loop Resistance Tester。详细介绍按新《电力设备交接和预防性试验规程》要求，各种开关设备导电回路电阻的测量，其测试电流不得小于100A。对此我厂按新规程要求设计开发出新一代智能回路电阻测试仪产品，该产品适用于测试高低压开关的主触头接触电阻值，高低压电缆线路的直流电阻值等。

工作原理
电力系统许多大电流电气设备在预防性试验和交接试验中需要准确测量回路的电阻值。断路器是电力系统重要的电气设备，依照最新标准《JJG1052-2009回路电阻检定规程》、国标GB763、GB50150和电力行业标准DL/T596对断路器导电回路电阻的测量均作了规定：应采用直流压降法测量，电流不小于100A。
断路器导电回路 的电阻主要取决于断路器的动、静触头间的接触电阻。接触电阻的测量 有许多种方法。日本学者Isao Minowa提出用超导量子器件测量接触电阻，H.Archi提出利用电解槽法测量接触电阻，波兰学者 Jerzy Kaczarek提出用三次谐波法测量接触电阻，这些方法一般是在实验室条件下进行电接触研究所采用的方法。工程中，通常采用四端子法来测量 实际触点的接触电阻。
以前，通常采用直流双臂 电桥测量断路器的接触电阻。但是，当使用双臂电桥进行断路器导电回路电阻的测量时，由于双臂电桥测量回路通过的是微弱的电流，难以消除电阻较大的氧化膜， 测出的电阻示值偏大，但氧化膜在大的电流下很容易被击穿，不妨碍正常电流通过。因此，测试采用直流压降法测试时，电流不得太小。
高压断路器导电 回路的电阻主要取决于断路器的动、静触头间的接触电阻。接触电阻的存在，增加了导体在通电时的损耗，使接触处的温度升高，其值的大小直接影响正常工作时的 载流能力，在一定程度上影响短路电流的切断能力。因此，断路器每相导电回路电阻值是断路器安装、检修、质量验收的一项重要数据。
由于开关触头之间存在氧 化膜，如果用较小的电流检测，由于氧化膜的影响测试结果一般偏大很多，但氧化膜在大电流下是能被击穿的，理论上，测试电流只要不超过额定电流，应该是越大 越好，但规程在制定的时候考虑到当时国内相关仪器的生产水平，作出了不得小于100A电流的规定。 电力设备与地网导通电阻测试仪
电力设备的接地引下线与 地网的可靠、有效连接是电力设备安全运行及操作人员人身安全的根本保证。虽然在制作接地装置时，已对接地引下线连结处做了必要的防腐处理，但位于土壤中的 连结点，仍会长期受到潮湿等因素的影响，出现接点腐蚀、开断、松脱等现象，导致接地引下线与地网接触点电阻值增大，不能达到电力规程的要求，使设备在运行 中存在不安全隐患，严重时造成设备脱开地 网运行。可用于对电力设备接地引下线与接地网或相邻设备之间导通电阻值的精确测量。

地网导通电阻测试仪用于测量接地引下线导通电阻值，通过历年测试值及相邻点测试值比较来判定故障点。地网导通电阻测试仪工作电源由内部锂电池提供，无需外接交流电源，测试过程由单片机控制完成，具有操作简单、测试速度快、测试数据稳定、便于携带等特点。
由于断路器接触电阻很小，只有用很高的电流检测，才能保证一定的精度，抗干扰能力也越强。
用于断路器接触电阻和载流导体电阻的高精度测量，能长时间、稳定输出大电流，符合DL\T845.4-2004《电阻测量装置通用技术条件第四部份:回路电阻测试仪》的相关规定。

H. 中科院电工所的07年后的电路题你还有么，求助。。。还有电力电子复试电工所考啥啊

东北电力大学2009研究生招生专业目录

院系，专业，招生考试科目的研究

数

备注理论
005机电工程有限公司080801电机与电器
01大型电机，运行和在线监测
03电机运行动态模拟
04电器参数测试监控
02大机电设备和鉴定
05电器动态分析和电磁分析
06特种电机及其驱动控制系统
07电力电子科技有限公司08
080802智能电力系统及其自动化产品01电源系统操作和控制
02电力系统继电保护和安全自动控
03电力系统调度自动化产品04电力系统规划与可靠性
05FACTS和直流
06电力系统分析与仿真
07电力市场
08电能质量分析和监测
09综合自动化和保护
10新理论和新技术在电力系统中的应用
080803高电压与绝缘技术有限公司01高压试验技术和测试设备发展有限公司02高压绝缘
03过电压与绝缘配合
04在线检测和国家电气设备维修
05雷电和防雷科技有限公司07
06地面电力系统电磁兼容
080804电力电子与电力传动
01动力传动与控制技术有限公司02电力电子与电力传动控制理论与应用
03研究电力电子技术及其应用<的
05电能质量控制BR> 04特种电源
06电力电子系统仿真
080805电工理论与新技术有限公司01新能源和新发电技术有限公司02磁污染和电磁兼容性
03电路的分析与设计优化
04新的电源转换技术有限公司05新型传感器的研究与应用
06电能质量分析与控制
07故障检测与诊断
08智能检测技术及其应用
09电工理论
10
机电一体化技术在98
7

48

12的测控通信 BR>
24

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①101政治②201英文或日文③301数学203或822④821电子电路和电机或823电路与电磁场

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I. 日本发展最好的产业是什么产业

日本三大产业：

1、70年代以后，汽车业取代了钢铁业成为日本的支柱产业

2、年产值230万亿日元的日本第二大支柱产业：动漫

3、电子产业日本是世界上数字媒体产业最发达的国家之一,成为日本目前三大经济支柱产业之一

TDK过去几年的营收数据

一方面，TDK通过收购InvenSense、ICsense 和Chirp Microsystems，壮大传感器阵容。其中是一家在2003年成立的新创公司，是加速度计、陀螺仪、电子罗盘及麦克风等MEMS传感器市场领导企业，具有扩展性非常好的CMOS/MEMS平台，并且曾是苹果（Apple）的主要供应商之一。在被TDK收购后，依赖于其CMOS/MEMS平台技术本身，他们将能合作开拓无人机、VR/AR以及自动驾驶汽车等领域的市场。

专攻ASIC开发与供应，以及客制化IC设计服务ICsense总部则位于比利时鲁汶，公司拥有欧洲规模最大的无晶圆厂（Fab-independent）设计团队，核心专业能力包括传感器与MEMS介接、高压IC设计、电源与电池管理等，为汽车、医疗、工业与消费性市场研发并提供客制化的ASIC解决方案，这会是TDK业务的一个很好的补充；

Chirp Microsystems则是高性能超声波3D传感器解决方案的提供者，他们的产品相比现有技术尺寸更小、功耗更低。能为AR/VR（增强现实、虚拟现实），以及智能手机、汽车、工业机械以及其它ICT（信息和通信技术）等市场提供广泛的应用。

另外，TDK还和高通合作成立RF360，布局RF前端市场。

从上文我们可以看到，以以上厂商为代表的日本厂商正在为汽车电子、物联网、传感器和5G等技术和市场蓄势。而我们知道，在经历了PC时代、智能手机时代之后，以上领域正成为全球半导体厂商关注的重点。其他无论是高通企图收购NXP、NXP收购飞思卡尔，还是英飞凌收购IR，软银收购ARM，都是瞄准这些目标而来。而日本集成电路产业正在为了自己的目标在加倍努力。

J. 日本能不能制造CPU，日本的半导体产业发展如何

日本半导体产业崛起于战后，日本半导体产业的成功，主要体现在20世纪80年代DRAM的赶超和超越美国。21世纪，智能手机开创了新的市场，成为电子产业的主角，从而在技术和需求上影响半导体产业。日本当下立断做出了发展半导体产业的决定，虽然反应并不是非常充分，但仍在这种环境下增加了不少集成电路和导体元件的产量。

诚然，CPU是能够造出来的，但是在建造的过程和时间来说，对于日本却并不是那么有利。一方面是来自各个国家的压力，另一方面就是自身还存在着不少的技术问题有待解决。如何想走得远，如何能走得更远，也取决于时代的机遇和世界的新兴科技发展的浪潮。

日本曾经兴盛一时的半导体产业也许在未来几十年能够重现当初的强盛，也或许就在时代的浪潮中悄无声息地消失。一切尚未可知。