电路板焊条

『壹』 焊接电路板使用哪种牌子的电烙铁比较好，我平常使用十几块钱的电烙铁

价钱最好不超过￥130，白光25、30瓦左右普通电烙铁就行，寿命很长；936焊台如果没有防静电要求，太贵了，要1000多；
电烙铁使用时，要配合高质量焊锡丝、祝焊剂，比质量差的贵不了多少，用完之后，关掉电源之前，清洁烙铁头，并挂锡

『贰』 经常焊接电子电路板对身体有害吗

1、焊工尘肺及肺功能的影响

焊接时，焊条中的焊芯、药皮和金属母材在电弧高温下熔化、蒸发、氧化、凝集，产生大量金属氧化物及其他物质的烟尘，长期吸入可引起焊工尘肺。

2、锰中毒

各种焊件含有数量不等的锰，一般焊芯中的含锰量很低，只有0.3~0.6%左右。为了提高机械强度、耐磨、抗腐蚀等性能，使用含锰焊条时，含锰量可高达23%。

3、对神经系统的影响

大量研究表明，电焊作业存在与职业接触有关的神经系统损害，主要涉及记忆、分析、定位等信息加工处理的功能，表现为神经生理、神经心理、神经行为异常，与电焊烟尘中的锰、铝、铅等有密不可分的联系。

(2)电路板焊条扩展阅读

电路板焊接的预热技术：

1、用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2、助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3、当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

『叁』 请问谁知道电路板焊接的方法和焊接材料都有什么有尤其是那个胶粘剂都用什么才可以

焊接原理及焊接工具

一、焊接原理

目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能。

锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接；要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。

二、电烙铁

手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15w、2ow、35w……300w多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以2ow内热式电烙铁为宜；焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁；焊接大焊件时可用150w~300w大功率外热式电烙铁。小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。

烙铁头一般采用紫铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很长,烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出紫铜的光亮后用同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理。当仅使用一把电烙铁时,可以利用烙铁头插人烙铁芯深浅不同的方法调节烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长,烙铁头的温度相对越低,反之温度就越高。也可以利用更换烙铁头的大小及形状来达到调节烙铁头温度的目的。烙铁头越细,温度越高；烙铁头越粗,相对温度越低。

根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。烙铁头的顶端形状有圆锥形、斜面椭圆形及凿形等多种。焊小焊点可以采用圆锥形的,焊较大焊点可以采用凿形或圆柱形的。

还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构构成的。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁
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『肆』 电路板焊接对身体到底有什么危害

1、焊工尘肺及肺功能的影响

焊接时，焊条中的焊芯、药皮和金属母材在电弧高温下熔化、蒸发、氧化、凝集，产生大量金属氧化物及其他物质的烟尘，长期吸入可引起焊工尘肺。

2、锰中毒

各种焊件含有数量不等的锰，一般焊芯中的含锰量很低，只有0.3~0.6%左右。为了提高机械强度、耐磨、抗腐蚀等性能，使用含锰焊条时，含锰量可高达23%。

3、对神经系统的影响

大量研究表明，电焊作业存在与职业接触有关的神经系统损害，主要涉及记忆、分析、定位等信息加工处理的功能，表现为神经生理、神经心理、神经行为异常，与电焊烟尘中的锰、铝、铅等有密不可分的联系。

(4)电路板焊条扩展阅读：

电路板焊接的预热技术：

1、用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2、助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3、当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

参考资料来源：网络—电路板焊接

『伍』 焊条为什么会粘在焊件上

焊接电流太小。碱性焊条。焊条型号不对。操作不当。技术问题。

拓展资料：

焊接过程中，工件和焊料熔化形成熔融区域，熔池冷却凝固后便形成材料之间的连接。这一过程中，通常还需要施加压力。焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。19世纪末之前，唯一的焊接工艺是铁匠沿用了数百年的金属锻焊。

最早的现代焊接技术出现在19世纪末，先是弧焊和氧燃气焊，稍后出现了电阻焊。20世纪早期，随着第一次和第二次世界大战开战，对军用器材廉价可靠的连接方法需求极大，故促进了焊接技术的发展。今天，随着焊接机器人在工业应用中的广泛应用，研究人员仍在深入研究焊接的本质，继续开发新的焊接方法，以进一步提高焊接质量。

为了提高焊接质量，人们研究出了各种保护方法。例如，气体保护电弧焊就是用氩、二氧化碳等气体隔绝大气，以保护焊接时的电弧和熔池率;又如钢材焊接时，在焊条药皮中加入对氧亲和力大的钛铁粉进行脱氧，就可以保护焊条中有益元素锰、硅等免于氧化而进入熔池，冷却后获得优质焊缝。

『陆』 电路板的焊接时对身体有害吗

1、焊工尘肺及肺功能的影响

焊接时，焊条中的焊芯、药皮和金属母材在电弧高温下熔化、蒸发、氧化、凝集，产生大量金属氧化物及其他物质的烟尘，长期吸入可引起焊工尘肺。

2、锰中毒

各种焊件含有数量不等的锰，一般焊芯中的含锰量很低，只有0.3~0.6%左右。为了提高机械强度、耐磨、抗腐蚀等性能，使用含锰焊条时，含锰量可高达23%。

3、对神经系统的影响

大量研究表明，电焊作业存在与职业接触有关的神经系统损害，主要涉及记忆、分析、定位等信息加工处理的功能，表现为神经生理、神经心理、神经行为异常，与电焊烟尘中的锰、铝、铅等有密不可分的联系。

(6)电路板焊条扩展阅读：

温区划分

对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.

从以上两个曲线可以看出，焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间（不同的BGA返修工做站略有不同）无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此类推。这里，介绍一下这几个温区：

预热区

也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，电路板和元器件的热容不同，他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升，如果过快，会产生热冲击，电路板和元器件都可能受损，如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢，焊膏会感温过度，溶剂挥发不充分，影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。

保温区

有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热区的30 ～ 50 %。活性区的主要目的是使PCB上各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使热容大的元器件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到活性区结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。

应注意的是PCB上所有元件在这一区结束时应具有相同的温度，否则进入到回流区将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。一般普遍的活性温度范围是120～150℃，如果活性区的温度设定太高，助焊剂（膏）没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的焊膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的温度曲线应当是平稳的温度。

『柒』 焊一些电子元件一般都用什么焊丝 焊丝有几种

摘要 您好，一般常用焊丝有以下几种规格：

『捌』 焊接电路板时焊丝应留多长

电路板焊接指的是主板或者其他小电路板的焊接
你指的焊丝留多长，随便你，搞个15CM足够了。

我不知道你焊接什么东西，一般焊接要注意：

分清楚焊丝的种类，焊油作用，焊枪种类，焊头种类，松香作用，焊接器种类，焊锡膏作用。辅助工具一般用吸锡器、热风枪

焊丝：电路板焊接一般不用高温焊丝，比如说强电焊接那种很粗的焊丝是有铅焊丝，融化温度高400-500度，有毒。电路板焊接一般用低温环保无铅焊丝，熔点200-250度。

松香：典型老式助焊剂，焊接前在你的焊点点一点松香，然后开始焊接上焊锡。缺点：新手不容易掌握量，涂抹容易糊在一起，适合间距较大的焊点使用。

焊头：一般只会用到三种焊头：刀头、马蹄头、细针头。刀头是最为常用的焊接头，万能头，适合中等或者偏大的间距，能切能刮。马蹄头一般用不着，这种头一般用作主板多排针脚封装使用，能配合焊油涂抹焊点，快速焊接排状多针脚。细针头适合间距极小的点焊接，多用于手机电路板维修，极小焊点补锡等作用。

焊接器：选择可调温的，一般温度最高达到500度足够你用了，可调温焊接器是专业的，你不要以为一个10块的烙铁就能搞定所有的了，烙铁温度极高，不能控制温度，容易损坏元器件，烙铁焊头太大，不适合焊接电路板。一般280块就能买到带焊接和热风枪的组合焊接器。

焊油：先介绍焊油。焊油就是让焊点形成完美焊点的助焊剂，一般购买中性焊油，不腐蚀电路板。焊油与松香的区别：松香是涂到哪，焊锡就能粘到哪，对于极小极密的焊点根本不能施展。而焊油，对于极密的焊点的作用是，非金属（PCB板金属焊点）不粘，金属焊点粘。这样的特性就让焊油可以很容易的对极密焊点进行补锡后焊接。修手机一般不用松香，都用焊油，芯片多针脚封装也使用焊油不用松香。

焊锡膏：焊锡膏就是半液态的焊锡+焊油的两种合成品，电路板焊接一般选择无铅环保低温焊锡膏，品牌“维修佬”。你应该知道手机主板，电脑主板的焊接不是人工焊接，是贴片机贴出来的。为什么使用贴片机，速度快没人工费精度高极密焊点快。那么这种极小极密集的焊点维修起来不可能用焊锡丝一点点的上锡，都是用牙签挑了一点点焊锡膏涂抹在焊点，然后用热风枪加热，达到200度的时候锡膏融化成锡，因为本身带有焊油，自动流到焊点，如果没有流动，用细焊头涂抹后上一点点焊油，形成完美焊点。

辅助工具吸锡器必须有，热风枪看你购买的价格，温度可调温最高500度足够用。热风枪的好坏差异在于是否风力均匀，风力大小是否可调，风力最小值越低越好，风力大了会吹跑元器件。风力是否可调到很小的值看价格，一分价钱一分货

『玖』 锡条和焊条有什么区别

锡条是锡做的，熔点低，一般用于集成电路的线路连接等细小物品的连接，工作原理是晶体受热熔化。
焊条外层是磷和其他易燃物的混和物，中间是铁,熔点高，用于较大金属物品的连接，工作是有刺眼的光，对眼睛有伤害，工作原理是晶体受热熔化和高压电弧放电。
焊条(covered electrode)气焊或电焊时熔化填充在焊接工件的接合处的金属条。由药皮和焊芯两部分组成。依靠药皮熔化并作为填充金属加到焊缝中去，成为焊缝金属的主要成分，这样的物质称之为焊条。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。