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杭州士兰集成电路有限公司

发布时间:2022-04-13 23:37:58

『壹』 杭州士兰微电子股份有限公司的发展历程

1997年9月:杭州士兰电子有限公司注册成立
1997年10月:受让杭州友旺电子有限公司40%的股权
1999年12月:被认定为浙江省高新技术企业
2000年1月:设立深圳市深兰微电子有限公司(负责中国华南地区的销售业务)
2000年10月:整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司
2001年1月:设立杭州士兰集成电路有限公司(硅芯片制造的全资子公司)
2002年3月:被中国半导体行业协会认定为首批集成电路设计企业之一
2002年7月:被科技部认定为国家火炬计划软件产业基地骨干企业
2003年3月:2600万A股在上海证券交易所挂牌上市
2003年11月:位于杭州(滨江)高新技术开发区的芯片测试工厂动工兴建
2004年9月:设立杭州士兰明芯科技有限公司(发光二极管芯片制造的全资子公司)
2005年7月:设立士兰微电子美国研发中心(位于加州硅谷)
2006年9月:设立士兰微电子上海研发中心
2007年01月: 发布第一款采用士兰集成BCD工艺制造的高效率功率LED驱动电路
2007年04月: 发布第一款单芯片的DVD播放机芯片
2009年07月:杭州美卡乐光电有限公司成立,进入LED封装业务
2009年08月:韩国办事处在首尔成立
2010年05月:台湾办事处在台北成立
2010年09月: 完成定向增发3000万股
2010年11月: 成都士兰半导体制造有限公司在成都—阿坝工业园成功奠基
2010年12月: 进入功率模块封装业务

『贰』 杭州士兰集成电路有限公司待遇怎么样

工资待遇如何 还不错,是业内的知名企业。工资大概在3000元,提供食宿。 我应聘的是设备工程师行业.给我的是本科要求.可网上的是专科要求就够了,

『叁』 士兰微的发展历程

1997年09月: 杭州士兰电子有限公司注册成立;1997年10月: 受让杭州友旺电子有限公司40%的股权;1999年12月: 被认定为浙江省高新技术企业;2000年01月: 设立深圳市深兰微电子有限公司;2000年10月: 整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司;2001年01月: 设立杭州士兰集成电路有限公司;2002年03月: 被中国半导体行业协会认定为首批集成电路设计企业之一;2002年07月: 被科技部认定为国家火炬计划软件产业基地骨干企业;2003年03月: 2600万A股在上海证券交易所挂牌上市;2004年06月: 发布第一款CD伺服芯片,应用于CD音响;2004年12月: 公司杭州滨江测试工厂建设完成;2005年07月: 在美国硅谷设立研发中心;2006年09月: 设立士兰微电子上海研发中心;2007年01月: 发布第一款采用士兰集成BCD工艺制造的高效率功率LED驱动电路;2007年04月: 发布第一款单芯片的DVD播放机芯片

『肆』 士兰硕士占比

厦门士兰集科微电子有限公司硕士占比1%。
杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年10月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,成为家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。

『伍』 士兰微同花顺吧

1、杭州士兰微电子股份有限公司,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。
2、持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新,得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子在中国的集成电路芯片设计业已取得了初步的成功,已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一;其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
3、2003年1月,士兰微电子投资建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营,标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步,期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破,带动公司新的产品线的发展。
4、杭州士兰微电子股份有限公司2007年10月,公司投资的半导体照明发光二极管生产新厂区落成,半导体照明发光二极管产业成为公司新的经济增长点,将为公司的发展创造更加广阔的空间。
范围介绍:
1. 杭州士兰微电子股份有限公司士兰微电子目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域:以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品,包括以光盘伺服为基础的芯片和系统,现已成功地向市场推出了单芯片的CD播放机系统、DISCMAN系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、单芯片的VCD系统等,并即将推出单芯片的DVD系统和其他数字音视频产品。
2. 量大面广的消费类集成电路产品,以及基于士兰微电子投资的集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品,这些产品包括高性能的电源管理芯片和白光LED驱动芯片。
3. 基于士兰微电子投资的芯片生产线的特种的半导体分立器件,如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管等产品。
4. 士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力,包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。另外,士兰微电子还建设了专业的集成电路芯片和电路测试工厂。 依托于持之以恒的研发投入,士兰微电子期望获得稳定、持续、快速的发展。

『陆』 芯片制造公司排名前十

排名前十的有;1.环旭电子环旭电子股份有限公司。2.长电科技由江阴长江电子实业有限公司。3.歌尔股份歌尔股份有限公司。4.中环股份天津中环半导体股份有限公司。5.三安光电三安光电股份有限公司。6.太极实业无锡市太极实业股份有限公司。7.中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司。8.士兰微杭州士兰微电子股份有限公司。9.银河电子江苏银河电子股份有限公司。10.紫光国芯紫光国芯股份有限公司。
拓展资料
一、《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书,作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。
二、《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉,被列为业界最畅销的书籍之一,第五版的出版就是最好的证明。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》的范围包括半导体工艺的每个阶段,从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结,并辅以丰富的术语表。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》主要特点是简洁明了,避开了复杂的数学理论,非常便于读者理解。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》与时俱进地加入了半导体业界的最新成果,可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》可作为高等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材,也可作为半导体专业人员的参考书。

『柒』 杭州士兰微电子股份有限公司怎么样

简介:杭州士兰微电子股份有限公司()总部位于杭州高新技术产业开发区,是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”为核心的理念,努力创建以技术和管理创新为特色的企业文化。
法定代表人:陈向东
成立时间:1997-09-25
注册资本:131206.1614万人民币
工商注册号:330000000052991
企业类型:其他股份有限公司(上市)
公司地址:浙江省杭州市黄姑山路4号

『捌』 士兰微的公司简介

杭州士兰微电子股份有限公司持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新,得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子在中国的集成电路芯片设计业已取得了初步的成功;其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。2003年1月,士兰微电子投资建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营,标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步,期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破,带动公司新的产品线的发展。2007年10月,公司投资的半导体照明发光二极管生产新厂区落成,半导体照明发光二极管产业成为公司新的经济增长点,将为公司的发展创造更加广阔的空间。整合技术优势,加强研发管理,建设面向技术平台研发和产品开发互动的研发体系是士兰微电子谋求持续发展的重要举措,是公司实现战略目标的可靠保证。士兰微电子目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域:1、应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品,包括以光盘伺服为基础的芯片和系统、单芯片的CD播放机系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、数字媒体处理SOC等产品。2、基于士兰微电子集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品,这些产品包括高性能的电源管理电路和系统、白光LED驱动电路、各类功率驱动电路等。3、基于士兰微电子芯片生产线的半导体分立器件,如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管、瞬态电压抑制二极管等产品。经过持续的积累与创新,士兰微电子目前已能够进行较复杂规模的系统级芯片的设计,具有为用户提供系统方案、软件、芯片的全方案解决能力。依托于持之以恒的研发投入,士兰微电子期望获得稳定、持续、快速的发展,为客户提供优质、创新、低成本的集成电路产品和应用系统。

『玖』 士兰微是做什么的

杭州士兰微电子股份有限公司(上交所股票代码:士兰微,600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

士兰微电子目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域:

1、应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品,包括以光盘伺服为基础的芯片和系统、单芯片的CD播放机系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、数字媒体处理SOC等产品。

2、基于士兰微电子集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品,这些产品包括高性能的电源管理电路和系统、白光LED驱动电路、各类功率驱动电路等。

3、基于士兰微电子芯片生产线的半导体分立器件,如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管、瞬态电压抑制二极管等产品。

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