bga电路板

A. PCB-BGA板是什么产品制造工艺与普通PCB有什么不同的要求

BGA是一种 器件封装形式，它是“球形阵列” 你可以拿“cpu”的针脚想想一下 就是器件下面好多的管腿。

PCB-BGA不能叫一种产品，这只是一块电路板，至于BGA是什么芯片 那只有焊上去才知道的

制造工艺 和 普通PCB没有区别 只是这种东西 返修 和 焊接稍微麻烦点 对于制造PCB板和普通的就是一样的。

B. 什么是BGA焊接

BGA是焊接在电路板上的一种芯片，BGA焊接，就是焊接BGA芯片，BGA芯片的特点是管脚不在四周，而是在芯片底部以矩阵排列的锡珠作为管脚，BGA只是它的封装的叫法，凡是这种封装形式的芯片都称为BGA，这种芯片的焊接也比其它形式的芯片焊接难度要高许多，不易贴装和焊接，也不易查觉问题不易维修。
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C. bga是什么意思

bga的全称是焊球阵列封装，这是一种应用在积体电路上的表面黏著封装技术，和其他封装技术相比，bga可以容纳更多的接脚，bga的特点，优点有高密度、较低的热阻抗、低电感引脚。缺点有非延展性、检验困难、开发电路困难、成本高。在BGA封装中，封装底部的引脚由焊球代替，每个焊球最初用小焊球固定。这些焊球可以手动配置或通过自动化机器配置，并通过焊剂定位。当器件通过表面焊接技术固定在PCB上时，底部焊球的排列对应于板上铜箔的位置。然后，该线路将在回流炉或红外炉中加热，以溶解焊球。表面张力使熔化的焊球支撑封装点并与电路板对准。在正确的分离距离处，当焊球被冷却和固定时，形成的焊点可以连接到器件和PCB。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。

D. 你知道什么叫BGA吗

BGA封装内存 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 BGA封装技术可详分为五大类： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。 说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

E. 什么叫线路板BGA

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
以上是找的资料
好像是集成线路板吧，不太记得了 。明天问我同事去。

F. Bga是什么意思

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

望采纳~~~~~~

G. PCB的解码板与PCB的BGA板有什么区别

BGA是一种 器件封装形式，它是“球形阵列” 你可以拿“cpu”的针脚想想版一下 就是器件下面权好多的管腿。
PCB-BGA不能叫一种产品，这只是一块电路板，至于BGA是什么芯片 那只有焊上去才知道的
制造工艺 和 普通PCB没有区别 只是这种东西 返修 和 焊接稍微麻烦点 对于制造PCB板和普通的就是一样的。

H. 什么是BGA

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等；改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。

I. PCB电路板上的BGA芯片位置用什么做记号，不容易掉

无论做什么记号都差不多。BGA芯片想不容易掉，可以使用点胶工艺，既在BGA芯片的中间，通过贴片机喷一点高温凝固胶水，这样焊接后不容易掉。

J. 电路板上的BGA怎么装

最好是用BGA维修台。如果此BGA体积（15平方毫米以下）不很大的话，可以用热风焊台内。
操作方法：容
1、把温度调到350—500之间的位置，风力调到最小（稍微有点风出来就行了）。
2、测试热度将锡丝放置距风枪头1cm左右能把锡丝吹融化即可（风枪头最好用与GBA大小差不多的）。
3、在BGA周围加上助焊膏后把预热好的风枪头垂直放置距BGA
1
cm
上方直到能把BGA能移动即可将其取下。
4、将PCB板焊盘上的锡清理干净(一定要保证每个焊盘不能有太多焊在上面，没有杂物，最好用洗板水清洗一下）。
5、涂上助焊膏把BGA正确放好放正然后用热风枪吹（方法、距离和拆一样），直到BGA有下沉的现象后，用镊子在BGA边轻推如有反弹即可（绝不能太大力）。
6、冷却后清洗干净即可。
建议：没做过的最好不要自己做，头几次做成功率不高。最好是有经验者为好。最后祝你顺利。