『壹』 想从电路板上吧一个多引脚的元件拆下来，不过太费劲了谁有好的方法谢谢了
教你我的绝招。往一个引脚上多加点锡，搞个用完的透明胶的纸圈，电烙铁温度调到450.烫一会，然后在纸圈上用力拍一下。然后再搞下一个。等全部拍完下就很简单了。绝对比吸锡枪好用
『贰』 电子厂操作工smt是做什么的
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
电子厂里的SMT车间分为DIP线和SMT线。
SMT指的是表面贴装技术，就是将电子元件，比如电阻/电容/电感/集成电路等元件通过设备打到PCB板上面，然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。SMT线主要有锡膏印刷员，贴片机上料员，炉前目检，炉后目检，包装，线长。
DIP就是手插元件，比如一些大的连接器，设备没有办法准备的打到PCB板上，通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。DIP线制程复杂，主要有投板员，拆板员，插件员，炉工，炉后焊点目检，焊点维修，浮高目检，FCT/ICT测试员，点胶员，捞板员，A面终检，B面终检，扫描包装员，物流员，多能工，线长，副线长等。
『叁』 电脑显示器电路板坏了，还是修电路板，还是全部换
先去修电路板吧，看多少钱，超过两百就没必要修了，现在显示器便宜的很。
『肆』 旧电路板价格是多少
你是说废旧的电路板吧，这个价格是不定的，看您的电路板是什么电路板，因为里面的金属含量不同价格不同，电视机 冰箱 空调的含量少价格低，电脑主板 CPU 手机的含金量高，贵些。
『伍』 薄膜键盘，电路板没进水，薄膜进水了，会烧电路板吧感觉应该不会吧
当然会，这种键盘是通过薄膜上的导电线路的，进水就会短路。
『陆』 电路板的原理是什么
电路板的名称有：线路板，pcb板，铝基板,高频板,pcb，超薄线路板,超薄电路板，印刷电路板，印刷
电路板系统分类为以下三种：
一、单面板（single-sided
boards）
我们刚刚提到过，在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种pcb叫作单面
板（single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路
才使用这类的板子。
二、双面板（double-sided
boards）
这种
电路板
的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是
在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另
一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
三、多层板（multi-layer
boards）
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的
层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100
层的pcb板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被
使用了。因为pcb中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。
『柒』 pcb抄板哪里好
做为清宝抄板的一个老工程师告诉你抄板一起分为九步：第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，扫描仪分辨率请选为600。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。用图像处理软件将此时的图片的尺寸转换为原来实物尺寸的38.64倍，再用BMP转PCB软件进行转换。注意事项：BMP图像要存储为黑白格式，不要存储成其它彩色格式，否则BMP转PROTEL文件软件无法对其进行转换。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六步，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了