双层pcb电路板

㈠ 什么是双层电路板如何画双层和四层的PCB

双层线路板是指双面有铜，而且有金属化孔的，也就是说双面有铜，而且孔里面也有铜。

一块PCB板子有两个面嘛，就是顶层和底层。用PROTEL画PCB板子的时候，在TopLayer（顶层）上画导线连接元器件，就是在顶层画板；选择BottomLayer（底层），在底层上画导线连接元器件，就是在底层上画板。

点击Design→Layer Stack manager，就跳到层管理，这时候你点击图左边的TopLyer选择，然后点击右上角的 Add TopLayer，就会在TopLayer和BottomLayer层之间加中间信号层MidLayer，加两次就是两层中间层了，加上顶层和底层就是4层。在这4层上画导线连接元器件，就是画4层PCB。

㈡ 在画PCB板时，元器件放在哪一层（双层板）

一般没有特殊要求的直插元件都默认放在toplayer层（顶层），焊盘默认放在Multilayer层（多层）；贴片元件放在toplayer层（顶层）或Bottomlayer层（底层），焊盘也一样。
目前的PCB板，主要由以下组成：
1、线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
2、介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
3、孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
5、丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
6、表面处理（SurfaceFinish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

㈢ 如何区分PCB板为单层或者双层

PCB实物：两面都有铜箔导线的为双面板。

电子版PCB：有两种颜色的导线（不同颜色的导线表示不同的层）

1、单面电路板，安装零件那面没有（铜箔组成的）线路，而双面电路板则两面都有（铜箔组成的）电路。

2、双面电路板，正反两面有金属化孔，连接两面的电路；如果是多层电路板，在电路板上会出现许多金属化孔，而金属化孔的两面并不是线路连接点，并且许多点，还出现在同一个线路上，根据这个特点，就可以判断是多层电路板了。例如：主板、存条、显卡等。

(3)双层pcb电路板扩展阅读：

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

㈣ 双面印刷pcb电路板用在哪里的

PCB现在分的是双面板，单面板，多层板以及铝基板的区别，总体来说层数越多，所用的行业范围也越广，双面板的应用很广，大到物联网，小到操作灯光的板子，都可以用的到双层板

㈤ PCB制作成双层板还是四层板

如果布局可以用单面完成，就建议用双面板，因为布线比较简单，两个走线层就可以完成走线以及高速线，如果布局需要正背面则建议用四层板，增加两个内层。毕竟双层板比四层板便宜。

㈥ 什么是双层电路板，如何画双层和四层的PCB，请大侠指点。谢谢

一块PCB板子有两个面嘛，就是顶层和底层。
用PROTEL画PCB板子的时候，在TopLayer（顶层版）上画导线连权接元器件，就是在顶层画板；
选择BottomLayer（底层），在底层上画导线连接元器件，就是在底层上画板。
以上就是画双层PCB，意思是在一块PCB板子的顶层和底层都画导线。

点击Design→Layer Stack manager，就跳到层管理，这时候你点击图左边的TopLyer选择，然后点击右上角的 Add TopLayer，就会在TopLayer和BottomLayer层之间加中间信号层MidLayer，加两次就是两层中间层了，加上顶层和底层就是4层。在这4层上画导线连接元器件，就是画4层PCB。

㈦ PCB多层电路板怎么设计

1.层数的选择和叠加原则

确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线 但是制层数越多越利于布线，但是制层数越多越利于布线 板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否PCB板制造时需要关注的焦 层叠结构对称与否是 板成本和难度也会随之增加 层叠结构对称与否 点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。

对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析 结 完成元器件的预布局后的布线瓶颈处进行重点分析 颈处进行重点分析。结 完成元器件的预布局后工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线 有特殊布线要求的信号线如差分线 合其他EDA工具分析电路板的布线密度有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等 的数量和种类来确定信号层的层数 然后根据电源的种类、来确定信号层的层数； 根据电源的种类、 隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。来确定信号层的层数 根据电源的种类 隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目 这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。

确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点：

（1）特殊信号层的分布

（2）电源层和地层的分布

如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条：

地层，利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽:

（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源 地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。

（2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说， 小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。

（3）电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。

（4）避免两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效;在两信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。

（5）多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗;例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平 面，可以有效地降低共模干扰。

（6）兼顾层结构的对称性。

2.常用的层叠结构

下面通过4层板的例子来说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式：

对于常用的4层板来说，有以下几种层叠方式（从顶层到底层）：

（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。

（2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。

（3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。

显然，方案3电源层和地层缺乏有效的耦合，不应该被采用。

那么方案1和方案2应该如何进行选择呢？

一般情况下，设计人员都会选择方案1作为4层板的结构。原因并非方案2不可被采用，而是一般的PCB板都只在顶层放置元器件，所以采用方案1较为 妥当。但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案1而言，底层的信号线较少，可以采用大面积 的铜膜来与POWER层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层，则应该选用方案2来制板。

在完成4层板的层叠结构分析后， 下面通过一个6层板组合方式的例子来说明6层板层叠结构的排列 组合方式和优选方法：

（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（In）。 方案1采用了4层信号层和2层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作，但是该方案的缺陷也较为明显，表现为以下两方面：

① 电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合

② 信号层Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰

（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3（In）。

方案2相对于方案1， 电源层和地线层有了充分的耦合， 比方案1有一定的优势， 但是Siganl_1（Top） 和Siganl_2（Inner_1）以及Siganl_3（Inner_4）和Siganl_4（Bottom）信号层直接相邻，信号隔 离不好，容易发生串扰的问题并没有得到解决。

），GND（Inner_1）， ），Siganl_2（Inner_2）， ），POWER（Inner_3），），GND（3）Siganl_1（Top）， ） （ ）， （ ）， （ ）， （ ）， （Inner_）。）。

相对于方案1和方案2，方案3减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷：

①电源层和地线层紧密耦合

② 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰

③Siganl_2（Inner_2）和两个内电层GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相邻，可以用来传 （ ） （ ） （ ）相邻，两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2 Inner_2） 输高速信号。 高速信号。 两个内电层可以有效地屏蔽外界对（ ） 层的干扰和Siganl_2 Inner_2） （ ） 对外界的干扰。

综合各个方面，方案3显然是最优化的一种，同时，方案3也是6层板常用的层叠结构。

通过对以上两个例子的分析，相信读者已经对层叠结构有了一定的认识，但是在有些时候，某一个方案并不能满足所有的要求，这就需要考虑各项设计原则的优先级问题。遗憾的是由于电路板的板层设 计和实际电路的特点密切相关，不同电路的抗干扰性能和设计侧重点各有所不同，所以事实上这些原则并没有确定的优先级可供参考。但可以确定的是，设计原则2（内部电源层和地层之间应该紧密耦 设计原则 （内部电源层和地层之间应该紧密耦如果电路中需要传输高速信号， 合）在设计时需要首先得到满足，另外如果电路中需要传输高速信号，那么设计原则3（电路中的高在设计时需要首先得到满足， 如果电路中需要传输高速信号 （ 速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间）就必须得到满足速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间）就必须得到满足。

如下是利用99se设计的多层电路板视频教程。

㈧ pcb有单层板，双层板，多层板对吗

PCB有 铝基，铜基，铁基，BT，单面，双面，多层涵盖双面以上的就叫多层

㈨ pcb双层板只敷一层铜，有什么影响吗会出问题吗

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？
大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。
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嘉立创PCB0元打样 重磅:PCB

㈩ 在protel99se中，怎么画双层电路板pcb，是双层的电路板，两面都有元器件

是双面板喽。

自动布线里面默认的就是双面板，双面板主要就是为了节省面积，提高画图的效率。

其中顶层和底层布线相连接用“过孔”链接就可以了。其余的都和画单面板一样的，就是在顶层放置元件连线，道理都是一样的。