电路板黑盘

㈠ 近日买了一块西数1TB(64MB)黑盘，可是发现室温29度时硬盘温度总是在51至53度，正常吗

一般硬盘温度都在40度左右，而黑盘读取速度快，相应的温度也会高一点；显卡的话，经常玩游戏，温度可能会有点高，尽量不要超过80度，超过之后温度便很不稳定，容易突发高温烧掉显卡。。

㈡ 硬盘更换了电路板和bios后,机器能点亮，bios能正确识别出硬盘型号和容量，但是为什么分区表却

首先你需要知道的是 BIOS本来就是主板自带的一个底层基础应用程序，你换了板子就是说已经不是以前的BIOS了 是的新的板子上面自带的程序，至于分区表那是属于硬盘的问题 你可能没有找到正确方法 又或者 你的硬盘与新班子不兼容 可以确认是硬盘不兼容，解决方案建议你加装一个快小容量的黑盘作为系统盘，然后2T硬盘作为正常大文件视频储存的硬盘

㈢ PCB板选择哪种表面处理方式好有哪些优缺点

线路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点。
1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
喷锡的优点：
-->较长的存储时间
-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
-->适合无铅焊接
-->工艺成熟
-->成本低
-->适合目视检查和电测
喷锡的弱点：
-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。
-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
2.OSP (有机保护膜)
OSP的 优点：
-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。
-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。
-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)
-->成本低，环境友好。
OSP弱点：
-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)
-->不适合压接技术，线绑定。
-->目视检测和电测不方便。
-->SMT时需要N2气保护。
-->SMT返工不适合。
-->存储条件要求高。
3.化学银
化学银是比较好的表面处理工艺。
化学银的优点：
-->制程简单，适合无铅焊接，SMT.
-->表面非常平整
-->适合非常精细的线路。
-->成本低。
化学银的弱点：
-->存储条件要求高，容易污染。
-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。
-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。
-->电测也是问题
4.化学锡：
化学锡是最铜锡置换的反应。
化学锡优点：
-->适合水平线生产。
-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。
-->非常好的平整度，适合SMT。
弱点：
-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。
-->不适合接触开关设计
-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。
-->多次焊接时，最好N2气保护。
-->电测也是问题。
5.化学镍金 (ENIG)
化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。
化镍金优点：
-->适合无铅焊接。
-->表面非常平整，适合SMT。
-->通孔也可以上化镍金。
-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。
-->适合电测试。
-->适合开关接触设计。
-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。
6.电镀镍金
电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。
电镀镍金优点：
-->较长的存储时间>12个月。
-->适合接触开关设计和金线绑定。
-->适合电测试
弱点：
-->较高的成本，金比较厚。
-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。
-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。
-->电镀表面均匀性问题。
-->电镀的镍金没有包住线的边。
-->不适合铝线绑定。
7.镍钯金 (ENEPIG)
镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。
优点：
-->在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。
-->与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。
-->长的存储时间。
-->适合多种表面处理工艺并存在板上。
弱点：
-->制程复杂。控制难。
-->在PCB领域应用历史短。

㈣ 蓝盘，绿盘，黑盘，红盘，紫盘有什么区别

蓝盘、绿盘、黑盘、红盘、紫盘通俗的说就是根据硬盘上贴的那张纸，通过蓝色、绿色、黑色、红色和紫色来区分硬盘。

不同的颜色，则代表着不同的硬盘，它们的区别如下：

1、蓝盘：

适合家用,优点是性能较强，价格较低，性价比高，转速为7200转;缺点是声音比绿盘略响，性能比黑盘略差。

2、绿盘：

噪音低，适合家用，作为下载盘，优点是发热量更低、更安静、更环保。节能盘，适合大容量存储;采用IntelliPower技术，转速会在5400-7200间自动调整。优势是安静、价格低;缺点是性能差，延迟高，寿命短。

3、黑盘：

高性能，大缓存，速度快。代号：LS WD Caviar Black。主要适用于企业，吞吐量大的服务器，高性能计算应用，诸如多媒体视频和相片编辑，高性能游戏机。

4、红盘：

适合在NAS环境运作，7天24小时运作的环境。西数新推出的针对NAS市场的硬盘，面向的是拥有1 至5 个硬盘位的家庭或小型企业NAS用户。

5、紫盘：

紫盘：绿盘AV-GP的马甲，支持串流忽视CRC校验，适合视频监控存储，24*7设计。

硬盘维护如下：

硬盘是非常害怕灰尘的了。如果灰尘吸到了电路板上的话，就会导致硬盘工作不稳定，或者导致内部零件损坏。

硬盘的功能工作状态与寿命和温度有很大的关系，温度过高或是过低都会导致晶体振荡器的时钟主频发生改变，会造成电路元件失灵，而如果温度过低时会导致，空气中水分凝结在元件上，导致短路的现象。

其次，我们要定期整理你的硬盘。这样会提高你的硬盘速度。如果，硬盘上的垃圾文件过多的话，速度会减慢，还有可能损坏磁道。但是，不要三天两头的清理，这样也会减少硬盘寿命的。

最后，就是防毒。病毒在硬盘的存储的文件是一个最大的威胁。所也我们发现病毒应该及时采取办法清除，尽量不要格式化硬盘。

以上就是一些使用和维护硬盘的小窍门，如果大家都能这样做的话，自己的硬盘就会更加持久的。

㈤ 请硬盘修理高手帮我看下，我这个西数2T黑盘，换过电路板和bios问题依旧

硬盘损坏，大多数都是硬件损坏，只能替换法维修，也就是完全相同的硬盘电路板更换上，或者相同硬盘的盘体更换上。其他软件维修硬盘，都是虚假的掩盖，
当前更换电路板，固件也就同时被更换了，还是没有好，就不是电路板问题，而是硬盘盘体损坏。

㈥ 同为500元左右的1T希捷混合硬盘和西数黑盘，那个好

混合硬盘一般不建议选，SSD的寿命一般都比HD的短，SSD一坏整个硬盘就报废了，一般建议选HD+SSD组合卖，系统和常用软件装SSD上就完了。自己考虑下。

㈦ 笔记本硬盘坏了想换硬盘，西部数据蓝盘好还是黑盘好

西数的盘假货比较多，在正规渠道买比较好，黑盘性能略高，贵，发热大。推荐上固态。

㈧ 如何匹配磁头及电路板，求助中……

这都是机密资料，不可能告诉你的，普通老盘直接买同型号的就行。新希捷，新西数，匹配非常差，这是我们的机密资料，不方便公布。

㈨ 线路板沉金+OSP有什么好处 多层板BGA区，既然沉金了，干嘛还要加OSP

许多时候之所以用OSP并不是因为成本低，主要是因为如果有密间距的BGA，例如0.8mm以下（我司要求回），这时BGA位置必须要答用OSP处理，其它位置考虑电气性能及后期测试要用ENIG。用OSP主要考虑到ENIG的黑盘效应对后期可靠性的影响。

㈩ 西数黑盘的电路能混用吗

不可以替换，硬盘内部ROM芯片信息不同，除非刷与替换相同的bios。如果硬交换，两块硬盘都报废。