电路板漏件

1. 电路板漏铣检讨书800

态度决定一切，细节决定成败。俗话说“合抱之木，生于毫末；九层之台，起于累土；千里之行，始于足下。泰山不拒细壤，故能成其高；江海不择细流，故能就其深。勿以善小而不为，勿以恶小而为之。”什么是细节？就是那些看似普普通通的，却十分重要的事情，一件事的成败，往往都是一些小的事情所影响产生的结果。细小的事情常常发挥着重大的作用，一个细节，可以使你走向你的目的地，也可以使你饱受失败的痛苦。每一件事情都是有无数个小的细节组成的，每一个都很重要。就好比是一条铁链，有无数铁环组成，无论其中哪一个铁环坏了，整个铁链也就没有用了。
说实话，经过今天这件事，懊恼之余，也还有点庆幸。懊恼的当然是自己违反规定，庆幸的则是也正因为这件事刚好点醒了我，令我幡然醒悟。相信在看完这么多以后，也会了解到我对待这件事真诚改过的态度。希望在以后的日子里监督我。给我一个机会，我也能尽自己的一份力！

2. 电路板上的那些漏眼的小孔是做什么的

就图上抄面这几个黑洞洞的孔来说，除J2位置这个孔或许插件用之外，别的都不做插件用；
这些孔首先是做导电用，作为线路在线路板中的纵向延续，将线路引到另一面去，避免线路交叉短路，这是用途之一；
但如果只是导电用的话，根本不必做这么大，可以做0.3mm以下并用油墨塞住更好，做成这样的通孔应该是做测试孔用，就是插件之后通过测这些孔来检测电路是否正常导通。

3. pcb板漏电是什么原因

这个问题在不了解具体情况的条件下，不好分析。请问是板子上面的哪里漏电？

4. 电路板漏电怎样修理

LP09的机器更换高频头内部钽电容CF02（16V47UF）LP10更换高频头内部CF02（16V2.2UF）该电容在高频头正中间的最下部。

5. 导致贴片漏件的主要因素是什么

导致贴片漏件的主要因素是焊料成球。这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。引起焊料成球的原因包括：由于电路印制工艺不当而造成的油渍；焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中；焊膏过多地暴露在潮湿环境中；不适当的加热方法；加热速度太快等。

6. 电路板阻焊层掉了些，露出了铜皮怎么办

一般来说,很好补救：
材料:
1.
一根很细的铜线,最好是漆包线,没有的话就从普通的专电线里抽出属一根细线
2.
刀片,薄薄的刀片就行,主要用来刮绿油的
步骤:
1
把与那个焊盘相连接的走线上的绿油刮掉,这个选择的位置很重要,不要太靠近焊盘,这样不好焊线
2
把那个元件焊上去,掉了的焊盘不用理它
3
用导线把你刮开的地方与元件的引脚直接相连
当然,也有用胶水沾住翘起来的铜箔，但是这样可能会造成虚焊接.
造成品质隐患！
焊盘掉了你接不接住都无所谓了，补救的方法是：在焊盘和线路断裂处再往后2mm，如果有绿漆的话把绿漆用刀片刮掉大约2~3mm的一段，露出铜线。然后用烙铁把露出的铜线部分上锡，注意，烫一下有上锡就行，不要超过2S。

7. 电路板漏电

电路板存在漏电是一件比较麻烦的事情，需要仔细检查每一个电子元器件是否存在问题，线路是否存在问题。

8. SMT贴片加工常见的品质问题有哪些

SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等

一、导致贴片漏件的主要因素：

1、元器件供料架送料不到位;

2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确;

3、设备的真空气路故障,发生堵塞;

4、电路板进货不良,产生变形;

5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少;

6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致;

7、贴片加工中使用的贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误;

8、人为因素不慎碰掉。

二、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素：

1、元器件供料架(feeder)送料异常;

2、贴装头的吸嘴高度不对;

3、贴装头抓料的高度不对;

4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转;

5、散料放入编带时的方向弄反。

三、导致元器件贴片偏位的主要因素：

1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确;

2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳。

四、导致元器件贴片时损坏的主要因素：

1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压;

2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确;

3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死。

五、ESOCOO

9. 怎样判断电路板漏铜

楼主好东鑫泰焊锡建议先是用眼看，看不到可以放到显危镜下面去看下吧