『壹』 PCB板选择哪种表面处理方式好哪家线路板厂PCB板表面处理较齐全
PCB板表面处理的方式有多种，常见的如沉金、OSP、镀金、沉银、沉锡、喷锡等。沉金板性能比较稳定，但价格相对高，且如制程管理不完善，容易黑PAD；OSP价格便宜，但是性能差；镀金板性能很稳定，但是价格贵；沉银板性能不如镀金，容易发生电迁移导致漏电；沉锡和喷锡工艺，目前还不是很成熟。以上信息仅供参考，你如果想了解更多，可以去PCB板厂了解。如果你在深圳，可以去深联电路看一下，他们家表面处理工艺很齐全，上面说的那些表面处理设备他们家基本都有。
『贰』 双面PCB板在过了波峰焊2、3月后，底面的过孔表面出现大量黑色残留物
应该是你存放电路板地方的空气湿度太大了，空气中的水分与你PCB板面上的过孔以及走线（渡铜或是低含量锡）长期接触产生氧化现像，氧化的程度与颜色与空气的湿度、接触时间以及PCB的布线过孔成正比。
要减少上述情况的出（为什么是减少而不杜绝这就不用我说了），
1）、一般地在制作PCB的时候会让（特殊情况需特殊处理）打板厂家特意在走线、过孔处均添一层“绿油”，若过孔不是特别需求那就过小一点让覆绿油将过孔堵住。
2）、降低储藏室内空气的湿度，对储藏室空气更换（这不是需要新鲜空气，这只是未免因殊器件例如电池、特殊储能电容等长间存储导致其部份腐蚀性的气体影响）。
3）、对做好的PCB以一月或两月为一次通电工作，让电路工作产生的热量蒸发掉PCB板面上的水份。
『叁』 化学沉锡板的上锡不良问题。
锡炉用的助焊剂活性不够。
『肆』 PCb指的是什么
什么是PCB？PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB的作用：
依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他们用导线的连接形式相互连接在一起。
PCB的主要功能：
支撑电路元件和互连电路元件。
PCB的主要优点：
由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
设计上可以标准化，利于互换；
布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
PCB的分类：
按结构可分为：单面板、双面板、多层板；
按硬度性能可分为：硬板、软板、软硬结合板；
按孔的导通状态可分为：埋孔板、盲孔板、通孔板；
按表面制作可分为：喷锡板、镀金板、沉金板、ENTEK板、碳油板、金手指板、沉锡板、沉银板。
PCB的应用：
目前PCB广泛应用于航天航空，交通运输，通信，计算机，医疗，智能家居等领域。
PCB生产流程：
一、联系厂家
首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。
二、开料
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．
流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板
三、钻孔
目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理
四、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜
五、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
六、图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机
八、蚀刻
目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．
九、绿油
目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
十、字符
目的：字符是提供的一种便于辩认的标记
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
十一、镀金手指
目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
镀锡板 (并列的一种工艺)
目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．
流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
十二、成型
目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切
说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．
十三、测试
目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．
流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
十四、终检
目的：通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．
具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK
『伍』 电路板沉锡药水商，国内都有哪些啊
还有德瑞勤
『陆』 pcb板的制作过程是怎样的
我电脑里面正好保存了一份资料，我就直接复制上来，希望能够解答你的问题
1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料
2.内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路.
前处理：磨板内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性
3.压板工序:棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边
4.钻孔工序: 钻孔的作用:在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道
5.湿工序: 沉铜－外层干膜－图形电镀或板电镀－外层－蚀板－外层－蚀检
沉铜作用: 在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,导通与内层线路的连接。
外层干膜: 贴干膜曝光冲影
图形电镀或板以电镀: 作用: 增加线路板孔\线\面的铜厚,使之达到客户的要求.
外层蚀刻: 退膜：利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解
蚀板：利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉
退锡：利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉
外层检查:AOI&VRS通过CCD扫描摄取线路板图像,利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给VRS,最终确认坏点所在位置.
6.湿菲林工序: 主要工艺工位有:将已经成型的外层线板路板面,印刷上一层感光油墨,使之固化,从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用.，前处理磨板，油墨印刷，焗炉曝光冲影，字符印刷
7.表面处理工序: 主要是按照客户的要求,对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工.
主要处理工艺有: 喷锡: 利用热风焊处理工艺在铜面上喷上一层可焊接性的锡面.
沉锡: 利用化学的原理将锡通过化学处理使之沉积在板面上.
沉银: 利用化学的原理将银通过化学原理使之沉积在板面上.
沉金: 利用化学的原理将金通过化学原理使之沉积在板面上.
镀金: 利用电镀的原理,通过电流电压控制使之金镀在板面上.
防氧化: 利用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上
8.成型工序: 主要是按照客户的要求,将一个已经形成的线路板,加工成客户需要的尺寸外形.
9.开短路测试检查: 主要是检查线路的开路及短路检查,以及利用目光检查板面质量.
10.包装出货: 将检查合格的板进行包装,最终出货给客户.
『柒』 常见的PCB线路板表面工艺有哪几种
喷锡（包括有铅喷锡、无铅喷锡）
沉镍金。
OSP抗氧化。
镀金。
沉银、沉锡。
『捌』 PCB线路板做沉锡表面处理线路一直掉油墨怎么回事
沉锡工艺因为含酸碱在过板时难免在焊盘边上掉油，线路上掉油那要考虑油墨的耐酸碱性，还有阻焊的结合力，从阻焊磨板到丝印前静置去找原因。
『玖』 PCB电路板沉锡问题，求高手指教，求教啊！！！！
1 裸铜板上面有没有印子
2 更换预浸槽和所有水洗槽
『拾』 请问大侠，PCB表面处理沉锡工艺后留在PCB板上有什么物质
沉锡工艺特点就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为SMT锡融合，其实和化金，OSP，一样的目的。沉锡用的是锡的盐，配成的是含锡的酸性溶液，无铅无氟，对环境无污染。所以PCB焊盘位置都是锡，锡的下面都是铜箔（电解铜）。希望对你有帮助。