烧焦的微电路

1. 要修一电路'已知是一电阻'可色环被烧焦了'这时怎么办

此问题有2种，解决方法也不同：
1.
电阻曾经超过使用功率，产生高温使电阻表面的油漆烧焦，也就是色环烧焦了，但是电阻并没有烧断，其表现为电阻整体质地较硬，外形完整，仅仅油漆烧焦，色环烧焦；

这时只要将电阻小心从电路板焊出，用万用表量一下就知道了；
2.不仅色环烧焦了，电阻也烧断了；解决理论和方法是这样的：电阻烧断只是断在某一点，某一点瞬时烧断，电阻也就瞬时断了电流，不可能再继续烧下去，而且断点往往在中间附近，根据这一理论，用万用表先量从任意一端到中间的阻值，如果没有反应，再量从另一端到中间的阻值
，两者必有一处有阻值，再将阻值乘以2，并将结果对照电阻的系列序号，取接近值。
需要解释的是：万用表棒一端接电阻引脚，另一表棒尖针用力压向电阻中间的表面就行了，这是因为无论金属膜电阻，还是碳膜电阻，“电阻膜”是涂在圆柱体表面的，圆柱体中间实心体是绝缘体（有的是至是陶瓷的）。

2. HP笔记本进水 有糊味

千万别用了，主板里面的微电子线路板，非常脆弱！不要说你一杯水上去了，进去哪怕是一滴水，就足够毁掉你的主板了！

你想里面电压才5V,有的部分1V多，1滴水足够烧坏你主板了！

不用想肯定是主板的事！

叫售后给你换个主板吧！哪怕你少加点钱！

理论上这个情况是不给你换主板的，系人为破坏！

但是鉴于你能开机，说明水并没有破坏主要部分！但是烧焦的气味说明肯定有微电路出现解除不良了！

必须维修！

3. 什么原因会导致手机主板坏掉

手机主板会坏有多种原因：

① 导致手机主板故障的第一大原因是进液：包括手机落水及不慎掉落入其他液体中；

② 在极端环境下使用手机；

③静电击穿主板元件；

④ 意外跌落；

⑤ 主板一过性电流增大，这种情况主要由电池短路等故障引起；

⑥ 使用不匹配的充电器。

(3)烧焦的微电路扩展阅读：

查板方法

1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀进水等。

2．表测法：+5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。

3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。

4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。

5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。

排错方法

1．将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。

2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。

3．用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。

4．对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。

5．用微机万用编程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等）中的ICTEST软件测试IC。

4. 芯片工作原理

芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。

性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。

数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。

这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。

(4)烧焦的微电路扩展阅读：

在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片（“die”）。

每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25%，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。

晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

5. IC芯片工作原理

芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。

IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

芯片中的晶体管分两种状态：开、关，平时使用1、0 来表示，然后通过1和0来传递信号，传输数据。芯片在通电之后就会产生一个启动指令，所有的晶体管就会开始传输数据，将特定的指令和数据输出。

(5)烧焦的微电路扩展阅读

根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：

1、小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或 晶体管100个以下。

2、中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。

3、大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。

4、超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。

5、极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。

6、GLSI（英文全名为Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。

6. 7486n芯片功能

是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片为半导体元件产品的统称（在集成电路上的载体），集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片作用：可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

7. 微电路的介绍

微电路指具有高密度等效电路元件和（或）部件，并可作为独立件的微电子器件。注：微电路可以是微型组织件或集成（微）电路。

8. 芯片是怎样损坏的

1. 供电电压

看到这里你也许就笑了，我系统板上的芯片供电是LDO输出的，稳定的很，怎么会烧芯片。这就要从芯片烧写程序的两种方式说起：在板烧录和座烧。

对于个人用户或是某些特定的行业，如汽车电子，大部分都是用在板烧录，

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图 1 在板烧录

另一种方式工厂批量生产用的比较多，即座烧的方式，如下图这种情况。

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图 2 座烧

对于很多开发板或者我们自己设计的系统板，调试接口的VCC一般都是直接从芯片供电引脚拉出，如果编程器供电不稳，则很容易造成芯片的过压损坏。下图为一款MCU的供电电压范围：

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若编程器供电电压不准或电压不稳，超过了这个范围，则芯片将很容易损坏。

座烧就更不用说了，芯片直接由编程器供电，如果编程器供电不稳，那烧录芯片的良品率将会成为你的噩梦。

2. 芯片加密

一般的开发者很容易忽略芯片为我们提供的这个重要功能，但是当你的产品要大卖的时候，这个功能就显得尤为重要了，加密功能能有效防止你的产片代码被抄袭。芯片加密等级一般有3级，我觉得这款Cypress的芯片手册给出了比较明确的说明。

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OPEN：芯片没有保护，意味着你烧录到芯片中的软件可以被山寨者直接读出。

PROTECTED：芯片有了读出保护，意味着没有人可以读出来芯片中的数据，但是芯片可以擦除，擦除之后可以再次使用。

KILL：你的芯片被“杀死了”，和上一个级别的保护一样，没有人可以读取芯片数据，但是这一次，整片擦除也不起作用了，你的芯片无法重新烧录,但是不是真的“死了”，它还可以运行烧录进去的程序。

需要注意的是这些保护一般都是重新上电后才会生效。

如果你哪天没睡醒烧写程序的时候把芯片的加密位设置成了KILL，那么恭喜你，可以换新的芯片了。

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另外一种比较有意思的情况发生在大批量生产中，由于各种各样的因素影响，芯片有时候烧到一半就被中断了，而有些芯片的加密位恰恰是在烧录文件的前段，对于有些烧录器，可能会直接按烧录文件顺序烧录，就会造成芯片已经被KILL了，但是由于烧录中断造成后半段的程序还没烧进去，那这个芯片就真的废了。一种比较可靠的烧录方案是在最后烧录加密位，这样就可以有效避免烧录中断造成的芯片意外锁死。

3. 编程高压

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有些OTP（一次可编程）芯片可能需要编程高压才能将数据写入，虽说是高压，其实很多也就6、7V左右，再高也就十几伏，这种程度的电压对于我们来说比较安全，但对于很多芯片来说，已经算是高压了，即使是需要这种电压才能编程的一些OTP芯片，也无法长时间承受，因此有些芯片会规定高压加载的最长时间，一旦超过这个极限，OTP区就可能会永久损坏。有些编程器会提供编程高压的输出功能，在烧录的流程中自动开关编程电压，而对于那些没有提供编程高压的编程器，使用时就要小心不要在编程的时候发呆走神了，一定要及时断开编程高压。

此外，还有很多其他的因素会损坏你的芯片，比如静电防护是否做得到位，芯片存储的湿度，温度是否符合要求，芯片焊接的温度是否过高等，要提高烧写的良品率，就要从多个方面做工作，当然也不可忽略以上这些不易引起注意的细节。

9. 运放芯片烧坏是什么原因

【1】没有使用三相电路供电（就是有3个头的插头） 电压不稳定 突发电流 灰尘短路 散热问题 电路设计缺陷都有可能。

【2】芯片：芯片（chip）、或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

【3】芯片如下图所示：

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