焊锡枪电路图

A. 如何清理电路板上的焊锡

清理电路板上的焊锡方法：

1. 先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。反复几次内就成。

2. 找一小段多股电线，容吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线，能把多余的焊锡去处。
   

3. 如果大面积的焊锡，可用专用热风枪或者锡炉。

注：元件和板基注意控制温度要求。

印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

B. 焊锡枪和 电烙铁有什么区别

、焊锡丝含铅和不含铅的区别只是含量的区别。含铅的焊锡丝需人为的加入铅，目前已知的焊锡最佳配比为锡铅焊锡丝（国标：锡含量63%，铅含量37%）。无铅焊锡丝也含极少的铅，这是加工提纯极限所致，目前还没有完全纯净的金属产品。

C. 怎么使电路板上的焊锡点去除干净

电路板上的焊锡清洗分两种，一种是需要将原有电路板的焊锡清理干净，一种是再完成焊锡工作后去除多余的焊渣，推荐使用吸锡器操作，下面分别介绍：

一、第一种，清理电路板上的焊锡方法：

1、先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。反复几次就成。

2、找一小段多股电线，吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线，能把多余的焊锡去处。

3、如果大面积的焊锡，可用专用热风枪或者锡炉。

注：元件和板基注意控制温度要求。

二、第二种，焊接后清洗多余的焊渣

1、用无水乙醇（或者95%以上的酒精），太脏就用软毛刷蘸着酒精刷。

2、随后用脱脂棉花吸干。

3、使用吸锡器，双面板麻烦些，焊接孔用医院打针的针头，烙铁加热后插入旋转。或是拿段花线（软线）化了的时候把它带上来就可以了。

4、没有吸锡器，可以在加热后快速抖动印刷版把锡渣甩掉，要注意安全，动作幅度不要太大。

注：元件和板基注意控制温度要求。

(3)焊锡枪电路图扩展阅读

焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件：

1、准备施焊

准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

2、加热焊件

将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件（如印制板上的引线和焊盘）都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

3、熔化焊料

在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。

4、移开焊锡

在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。

5、移开烙铁

在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。

对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁。

上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，

所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。

D. 焊锡枪不吃锡怎么办

当烙铁头使用一段时间后，就会因氧化而不沾锡。这就是“烧死”现象，也称做不“吃锡”。当出现不“吃锡”的故障时，可以用细砂纸或锉将烙铁头重新打磨或锉出新茬，然后重新镀上焊锡就可以继续使用了。平时也可把钢丝清洁球放在烙铁架盒内，将工作中的烙铁头在清洁球上扎几下，便可清除烙铁头的氧化物。另外，还可手握电烙铁手柄，将氧化的烙铁头浸入盛有酒精的容器中，经1~2min后取出，氧化物就被彻底地清除了。为减少烙铁头不吃锡现象的产生，应尽量做到不焊接时，不要给电烙铁通电。 若烙铁头上有杂质，可将一小块海绵用水浸透后放入一小铁盒内，再将工作中的烙铁头在海绵上轻快地正反拉几下，烙铁头就会光亮如新。 当电烙铁使用一段时间后，烙铁头就会出现凹坑氧化腐蚀层，使烙铁头的形状发生变化。遇到此种情况时，可用锉刀将氧化层及凹坑锉掉，并锉成原来的形状。然后再镀上焊锡，就可以重新使用了。为减少烙铁头出现凹坑现象的产生，应尽量采用腐蚀性小的助焊剂。
也可以准备一块松香跟一张砂纸，先用砂纸磨光表面，再用焊锡在焊锡枪上挂上足量的焊锡，然后把铜丝放在松香上，用焊锡枪的头（挂锡的那一面）摩擦铜丝，给铜丝上锡，然后把要焊接在电路板上的那个点也加多点融化的焊锡，注意保持电路板上的焊锡是熔化的，然后将铜丝插入熔化的焊锡中，再松开，冷却。

E. 可以用热风枪（焊台）跟焊锡膏代替电烙铁跟焊锡丝吗主要焊电路板用

可以但是要求技术水平相当高，风量温度都要控制，在手工焊接BGA时主要就是热风枪，

F. 0.6的锡丝，焊锡枪能用吗

电子电路板DXT-707-0.6/1.0/0.8焊锡丝不同型号线径大小锡丝，用在不同的焊接产品上，因焊点不一样，所需焊接线径大小焊锡不一样。根据自身产品找合适的焊接材料。

G. 怎样完整的从电路板上取下零件.用电烙铁的方法

1、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。

先焊一面，锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好，注意，如果一次不行就两个引脚轮流弄。三脚的也类似，化开的那边引脚轻轻拽往外拽着点劲两个脚的比较容易拆。

(7)焊锡枪电路图扩展阅读：

电路板芯片的介绍：

芯片大体可分为以下三类：

双列直插芯片，用电烙铁配合吸锡器，清理焊接管脚的焊锡，即可取下芯片；普通贴片芯片，用电烙铁，吸锡带清理焊接管脚的焊锡，配合热风枪可取下芯片。

BGA封装芯片，小型一点的可以用热风枪尝试拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建议所有BGA芯片都用焊台拆装，以免损坏电路板。

工艺方法：

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。

特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。

目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。

因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。

选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。

在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。

所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去）。

要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。

但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。

首先我们要把BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。

（1）涂抹助焊膏。把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。

（2）除去锡球。用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面，在你在BGA表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。

注意：不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到最好的效果，最好用吸锡线一次就通过BGA表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。

（3）清洗。立即用工业酒精（洗板水）清理BGA表面，在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始，不要忘了角落。清洗每一个BGA时要用干净的溶剂。

（4）检查。推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。

注意：由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。

（5）过量清洗。用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意：为了达到最好的清洗效果，用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。

（6）冲洗。去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。接下来让BGA在空气中风干，反复检查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段时间，可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。在进行完以上操作后，就可以植球了。这里要用到钢网和植台。

H. 12伏24伏智能免锡焊枪的构造

摘要 可分为：1.手枪式。2.鹅颈式。 焊枪工作原理：焊枪利用氧乙炔气（或氧液化气）焰将钢筋两端头部加热至融化状态，附着物随熔滴流走，端部呈凸状时，随即加压挤出融化金属，使钢筋牢固连接一体。焊枪适合横向，竖向等任意方向钢筋的对焊，焊接钢筋范围直径12—38mm。

I. 焊锡枪不挂锡怎么办

准备一块松香跟一张砂纸，先用砂纸磨光表面，再用焊锡在焊锡枪上挂上足量的焊锡，然后把铜丝放在松香上，用焊锡枪的头（挂锡的那一面）摩擦铜丝，给铜丝上锡，然后把要焊接在电路板上的那个点也加多点融化的焊锡，注意保持电路板上的焊锡是熔化的，然后将铜丝插入熔化的焊锡中，再松开，冷却。