电路板散热

⑴ 电路板上的散热材料应用比热大的物质还是比热小的物质

当然是比热小的啊。金属材料有个特性，导电强的材料导热也强，比较常用的就是铜和铝

⑵ 为什么电路板会发热, 除了导线有电阻值的原因,还有什么原因

电路元件在正常工作时也会发热，发生故障时尤其严重。

特别是大功率三极管工作电流大发热厉害，常常给它加装散热片。

如图是一只电动车充电器的电路板，可以看到两只三极管安装在白色栅格铝质散热片上，右侧电容器因为过流发热已经鼓包损坏了。

⑶ 电路温度高是什么原因

电子设备在工作的时候产生了热量，使设备内部温度迅速上升，引起电路板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。

⑷ 论如何帮助PCB电路板散热

散热可以直接放置过孔，放置多个过孔就起到散热作用，具体孔径可以依照板子尺寸适量设置。

⑸ 电路板中的散热片时怎么工作的它好像是独立的，热量是怎么传到上面的

散热片是和芯片贴在一起的，芯片发热，导入到散热片耗散到空气中，从而保持芯片的温度不至于过高而损坏。

⑹ 电器元件的散热方式有哪些

一般散热途径包括三种，分别是：导热、对流以及辐射换热。所以常用的版热管理方法有以下权几种：在设计线路板时，特意加大散热铜箔厚度或用大面积电源、地铜箔;使用更多的导热孔;采用金属散热，包括散热板，局部嵌铜块。又或者在组装时，给大功率器件加上散热器，整机则加上风扇;要么使用导热胶，导热脂等导热介质材料;要么采用热管散热，蒸汽腔散热器，高效散热器等。主要就是看发热量，一般不是很大可以通过引脚和电路板敷铜散热，再大就需要加散热片，更大，就只能强制风冷。

⑺ 为什么电路板会发热, 除了导线有电阻值的原因,还有什么原因

电路板会发热, 除了导线有电阻值的原因其它的原因还有：

1. 元器件本身的功率专承属载能力。功率承载能力小了，元器件就会发热，其热量也会传导到电路板上来。

2. 电路板上的大电流线路设计不合理。比如铜箔的总截面积小于每平方毫米3安培的载流量。

3. 电路板的散热条件和环境不佳。比如太靠近一些发热或散热器件，没有设置必要的通风道或电路板整个被密封了，故无法散热，热量会慢慢积蓄而导致电路板发热。

4. 电路板的总功耗余量取值偏小。尤其的承载功率功能的电路板，其功耗余量的取值最好在2.5-3倍左右。必要的时候还可增加散热风扇。
   

⑻ 电路板中分别几处安装有散热的管叫什么管

功率比较大的线路板中有很多原件都需要散热器的，一块板上有好几个相同的原件都有散热器的，可能是三极管。3个脚的就是了，只算原件上的脚，散热器的脚不算。

⑼ PCB设计中如何确保良好的散热性

根据网上一下经验来解答
一 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。连接铜皮的面积越大，结温越低。覆铜面积越大，结温越低。
二、热过孔。热过孔能有效地降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，该器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6 的热过孔能使结温降低 4.8°C 左右，而 PCB 的顶面与底面的温差由原来的 21°C 降低到 5°C 。热过孔阵列改为 4x4 后，器件的结温与 6x6 相比升高了 2.2°C ，值得关注。
三、IC背面露铜，减小铜皮与空气之间的热阻。
四、PCB布局
1、热敏感器件放置在冷风区。
2、温度检测器件放置在最热的位置。
3、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。
4、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
5、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
6、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
7、将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

⑽ 热熔胶涂抹在电子板表面他是否可以吸收电路板里面的热量，是否能给电子元器件降温呢

热熔胶只能用于封固元器件，其热阻很大不可能给电路板散热降温，它的保温效果可能更好，要想给电路板散热降温，靠谱的方法要么为发热量大的功率器件涂抹硅脂加装散热片，要么为电路板加装散热风扇等。