电路板外形层

㈠ 求助，AD15如何定义电路板外形

|【2）定义参考原点，选择菜单命令【Edit】|【Origin】|【Set】；
3）定义物理边界。在PCB中图中选择机械层Mechanical1，然后选择菜单命令【Place】|【Line】，在PCB图中定义一个500mil*500mil的物理边界；
4）定义电气边界。在PCB图中选择电气隔离层Keep-Out Layer，然后选择菜单命令【Place】|【Line】，在PCB图中定义一个500mil*500mil的电气边界；
注意：在执行以上两步时，建议定义边界时建议首先画四根独立的线，然后【双击】每一根线，通过坐标的方式设定每一根线的位置和长度，因为这样更精确；定义500mil*500mil的边界的四根线的的坐标分别是：【（0，0）和（0，500）】，【（0，500）和（500，500）】，【（500，500）和（500，0）】，【（500，0）和（0，0）】；
5）定义PCB板形状。选择【Design】|【Board shape】|【Redefine Board shape】命令，然后沿物理边界定义出PCB的形状。
注意：在这一步时，将PCB的分辨率放的很大很大绘制比较方便，可能初次操作有些不便，如果首次不成功，重新执行即可。
电气边界的作用是将所有的焊盘、过孔和线条限定在适当的范围之内。电气边界的范围不能大于物理边界，一般将电气边界的大小设置的和物理边界相同。

㈡ pcb板 层的概念

1，pcb板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
2，pcb板：按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。 （1）单面板：在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在。

㈢ 求PCB设计PADS各层的用途和作用

是要做多层板设计么？
1，元件层，信号层
2，地层（或电源层）
3，电源层
4，信号层，元件层
以上是一般的选择，不是固定的模式
或许你是问，机械层，禁止布线层的用途？
PCB的各层定义及描述：
1、 TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、 BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 4、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、 MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、 KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！ 8、 MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、 INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。 10、 MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。
11、 DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、 DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

㈣ 关于PCB板中各层的含义

参考一下⑴、信号层（Signal Layers）,有16个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。 ⑵、内部电源/接地层（Internal Planes）,有4个电源/接地层Planel1-4。 ⑶、机械层（Mechanical Layers）,有四个机械层。 ⑷、钻孔位置层（Drill Layers）,主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。 ⑸、助焊层（Solder Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask两层，手工上锡。 ⑹、锡膏防护层（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster两层。 ⑺、丝印层（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。 ⑻、其它工作层面（Other）： KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。 MultiLayer:多层 Connect:连接层 DRCError:DRC错误层 VisibleGrid:可视栅格层 Pad Holes:焊盘层。

㈤ 关于电路板外层的制作流程是什么

电路板外层的制作流程如下：
一、蜡纸腐蚀法
1、制作敷铜板
按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。
2、将电路印在敷铜板上
将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。
注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
3、腐蚀敷铜板
将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
4、清洗印制板
将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。
二、胶带腐蚀法
此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。
1、绘制印版图
用点表示焊盘，线路用单线表示，保证位置、尺寸准确。
2、制作敷铜板
按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。
3、将印版图印在敷铜板上
首先，可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带（大电流采用宽胶带，小电流窄胶带即可），按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
注：焊盘规格：D373(外径：2.79毫米，内径：0.79毫米)，D266(外径：2.00，内径：0.80)，D237(外径：3.50，内径：1.50)等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等几种，单位均为毫米。
4、腐蚀、清洗敷铜板
将粘有胶带的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。腐蚀完后应及时取出用水冲洗干净。
在焊盘处用钻头打孔，用细砂纸打亮铜箔，再涂上松香酒精溶液，凉干则制作完毕了。

㈥ pcb设计中各层的作用怎么区，各层有什么作用

Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类：Signal Layers(信号层)Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、、Internal Planes(内部电源/接地层)、遮蔽层（Mask Layers）和Keep out layer(禁止布线层)，在PCB设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options ]选项 可以设置各工作层的可见性。

pcb设计中各层作用

1、Signal Layers(信号层)

Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接。

2、Internal Planes(内部电源/接地层)

Internal Planes通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

3、丝印层(Silkscreen Layers)

一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。

4、机械层(Mechanical Layers)

机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同，下面举例说明我们的常用方法。

5、遮蔽层（Mask Layers）

Altium Designer提供了阻焊层（Solder Mask）和锡膏层（Paste Mask）两种类型的遮蔽层（Mask Layers），在其中分别有顶层和底层两层，

6、Solder mask layer(阻焊层)

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

7、Keep out layer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

㈦ 单面电路板绘制时使用的层面有哪些

单面电路板绘制时使用的层面通常由下面5个工作层面构成：1、TOP层
顶层铜薄走线层，简称：顶层走线或顶层，系统默认为红色。这个层面在双面印制板中表示的是顶层铜薄走线，在单面印制板中，表示跳线。2、BOT层
底层铜薄走线层，简称：底层走线或底层，系统默认为兰色。这个层面表示的是电路板焊接面连接焊盘和过孔的铜薄走线，但是，不包括焊盘和过孔。3、TOver层
顶层丝印层，简称：顶层丝印或丝印层，系统默认为绿色。相当于成品电路板的顶层表示元件外形的丝印层。
4、Keep Out层
禁止布线层，系统默认为紫色。这个层面实际上是个虚层，多数情况下是用它定义电路板的外形大小，与其说它是一个层，不如说它是一个框，但是，它的作用较大，不仅仅是用这个层面的线来定义线路板的尺寸，而是没有这个框，就不能很好地实现自动布线，Protel根据禁止布线层绘制范围内的元件进行自动布线，布线范围绝对不会超过这个框，如果在这个框内用禁止布线层画一条线或者是画一个小框、圆、弧等图形，自动布线也不会越过禁止布线层画的线和图形。据说印制板厂定义电路板框不是用禁止布线层，而是用机械层（Multi层），其实，在实际绘图中，几乎所有电路板都是用禁止布线层定义电路板框，真正做板的时候，怎么定义电路板框，那是专业印制板厂家的事。5、Multi层
复合层，系统默认为灰色。在单面、双面印制板中，这个层面包括过孔和焊盘以及用这个层面绘制的线和图形，因为单面印制板只有底层焊盘和过孔，双面、多层印制板中每一层都有焊盘和过孔，因此称为复合层，单面印制板有一个复合层，双面印制板有两个相同的复合层，而多层印制板因为过孔连通不同层面的铜薄走线，所以多层印制板的复合层不尽相同。

㈧ 电路板外层是什么意思

就是做好之后你看的到的，最外面的上下两层咯，多层板里面也会夹几层的。

㈨ 怎样辨别电路板几层

多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术，主板和显示卡大多使用版4层的PCB板，也有些是权采用6、8层，甚至10层的PCB板。要想看出是PCB有多少层，通过观察导孔就可以辩识，因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线，其他几层另有用途（地线和电源）。所以，同双层板一样，导孔会打穿PCB板。如果有的导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。小技巧：将主板或显示卡对着光源，如果导孔的位置能透光，就说明是6/8层板；反之就是4层板。