Ⅰ pcb什么意思什么用
PCB是指进程控制块(PCB Process Control Block)。为了描述控制进程的运行,系统中存放进程的管理和控制信息的数据结构称为进程控制块(PCB Process Control Block),它是进程实体的一部分,是操作系统中最重要的记录性数据结构。它是进程管理和控制的最重要的数据结构,每一个进程均有一个PCB,在创建进程时,建立PCB,伴随进程运行的全过程,直到进程撤消而撤消。
PCB进程控制块是进程的静态描述,由PCB、有关程序段和该程序段对其进行操作的数据结构集三部分组成。
(1)电路板cb扩展阅读:
PCB一般包括:
1、程序ID(PID、进程句柄):它是唯一的,一个进程都必须对应一个PID,PID一般是整形数字;
2、特征信息:一般分系统进程、用户进程、或者内核进程等;
3、进程状态:运行、就绪、阻塞,表示进程现的运行情况;
4、优先级:表示获得CPU控制权的优先级大小;
5、通信信息:进程之间的通信关系的反映,由于操作系统会提供通信信道;
6、现场保护区:保护阻塞的进程用;
7、资源需求、分配控制信息;
8、进程实体信息,指明程序路径和名称,进程数据在物理内存还是在交换分区(分页)中;
9、其他信息:工作单位,工作区,文件信息等。
Ⅱ 如何仿制PCB板与电路板
仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单,将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件;将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA),再打上元件(根据BOM单采购到相应元器件)就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。
通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。
抄板也叫改板,就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。在参考了大量的资料,抄板的过程总结如下:
第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的图象就无法使用。
第三步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第四步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作,因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
第五步,将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
第六步,在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了。
第七步,用激光打印机将TOP LAYER,BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。
一块和原板一样的抄板就诞生了,但是这只是完成了一半。还要进行测试,测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
备注:如果是多层板还要细心打磨到里面的内层,同时重复第三到第五步的抄板步骤,当然图形的命名也不同,要根据层数来定,一般双面板抄板要比多层板简单许多,多层抄板容易出现对位不准的情况,所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。
双面板抄板方法:
1.扫描线路板的上下表层,存出两张BMP图片。
2.打开抄板软件Quickpcb2005,点“文件”“打开底图”,打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕,看到焊盘,按PP放置一个焊盘,看到线按PT走线……就象小孩描图一样,在这个软件里描画一遍,点“保存”生成一个B2P的文件。
3.再点“文件”“打开底图”,打开另一层的扫描彩图;
4.再点“文件”“打开”,打开前面保存的B2P文件,我们看到刚抄好的板,叠在这张图片之上——同一张PCB板,孔在同一位置,只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”,在这里关闭显示顶层的线路和丝印,只留下多层的过孔。
5.顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置,现在再如同童年时描图一样,描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。
6.点“文件”“导出为PCB文件”,就可以得到一个有两层资料的PCB文件,可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产
多层板抄板方法:
其实四层板抄板就是重复抄两个双面板,六层就是重复抄三个双面板……,多层之所以让人望而生畏,是因为无法看到其内部的走线。一块精密的多层板,该怎样看到其内层乾坤呢?——分层。
现在分层的办法有很多,有药水腐蚀、刀具剥离等,但很容易把层分过头,丢失资料。经验来说,砂纸打磨是最准确的。
当抄完PCB的顶底层后,一般都是用砂纸打磨的办法,磨掉表层显示内层;砂纸就是五金店出售的普通砂纸,一般平铺PCB,然后按住砂纸,在PCB上均匀磨擦(如果板子很小,也可以平铺砂纸,用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦)。要点是要铺平,这样才能磨得均匀。
丝印与绿油一般一擦就掉,铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说,蓝牙板几分钟就能擦好,内存条大概要十几分钟;当然力气大,花的时间会少一点;力气小花的时间就会多一点。
磨板是目前分层用得最普遍的方案,也是最经济的了。可以找块废弃的PCB试一下,其实磨板没什么技术难度,只是有点枯燥,要花点力气,完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头.
Ⅲ 电路板上的字母都代表什么意思(电子元器件)越全越好!
R 电阻 C电容 Q 三级管 L 电感 J 电源 U 集成电路 其他的还有很多很多 不过这些是最常见的...
Ⅳ TC/FA在PCB里的含义
FA常用报表。P19 1.常用简称 PCB:PrintedCircuit Board-印制线路板 PROD:PRODUCT-生产部 QA:QualityAssurance-品质保证部 FA。
_CB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
_CB在各种电子设备中有如下功能:
?1. 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
?2. 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接(信号传输)或电绝缘。提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。
?3. 为自动装配提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
Ⅳ 什么是PCB
答:一、PCB含义
PCB中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
二、PCB分类
PCB板有以下三种主要的划分类型:
1、单面板
单面板在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面,插件器件再另一面)。
2、双面板
双面板 这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。
3、多层板
多层板为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。
三、PCB特点
PCB之所以能得到越来越广泛地应用,因为它有很多独特优点,概栝如下。
1、可高密度化。
数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
2、高可靠性。
通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期,一般为20年)而可靠地工作着。
3、可设计性。
对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计,时间短、效率高。
4、可生产性。
采用现代化管理,可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
5、可测试性。
建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
6、可组装性。
PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批量生产。同时,PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统,直至整机。
7、可维护性。
由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产,因而,这些部件也是标准化。
Ⅵ 各个电路板上的字母都代表什么意思
U一般代表集成电路,也有ic表示的
V代表晶体管,二极管三极管之类
R代表电阻
C代表电容
L代表电感
J代表插座
TP代表检测点
F表示保险。举例说明。比如R代表电阻器、Q表示三级管等,表示电路功能编号。
R117:发光二极管
LAMP,C代表电容器;第三,D表示二极管,四位表示该器件在该电路板上同类器件的序号;第二个是数字,如“1”表示主板电路电路板上的各类符号的意思:主板上的电阻,一般情况下,第一个字母标识器件类别:主板上的变压器,“2”表示电源电路等等:晶体三极管:发射极,这是由电路设计者自行确定的,序号为17,C)。
(6)电路板cb扩展阅读
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
Ⅶ PCB板检验标准
电路板检验标准
1.范围适用于移动手机HDI电路板的来料检验。
2.抽样方案按GB2828.1-2003,一般检查水平II级进行检验。
3.检验依据原材料技术规格书、检验样品。
4.合格质量水平按AQL值:A类=0.01,B类=0.65,C类=2.5。
5.检测仪器和设备:塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、按键寿命测试仪,镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试仪、恒温铬铁。
6.缺陷分类:序号检验项目缺陷描述外包装潮湿、物料摆放混乱缺陷类别CB备注1包装内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料,未真空包装。
未提供出货报告.厂家出货报告
厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不符合以上要求.B序号检验项目常规缺陷描述来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材(包括无板材标识)、无生产周期、无厂标的。PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。多孔少孔孔大、孔小(依照设计图纸要求)NPTH孔内有残铜,孔内有氧化现象缺陷类别备注BABBBB3外观零件孔不得有积墨、孔塞现象孔PAD孔残缺≥3mil(0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求
1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);NPTH:非沉B铜孔;PTH:沉铜孔PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)2、
Ⅷ 电气中符号CB是什么意思
英文全称 Circuit Breaker
中文解释 断路器,断路开关
Ⅸ 电路板中电子元件CBB2B 103J 120V CJB是什么意思
CBB 聚丙烯薄膜电容
103 容量0.01uF
J 容量公差+/-5%
120V 额定电压120V