数电焊电路板

『壹』 模电数电都有学习，现在想焊接一些电路板，该从什么开始，或者可以去看什么关于设计电路的书

首先要构思,一个电路要实现什么功能,去找资料设计这个电路,锻炼自已的思维,如果有现成的,先拿来分一下,它的优缺点,之后设计出自己独一无二的电路,设计需要很广的电子知识,如果设计电路板,还需要周全考虑板子的布局,如果焊接电路就容易,在网上买一些板子和元件,用电烙铁自己焊接一下,看书就没必要了,设计电路主要是要有扎实的基础知识,循序渐进锻炼自己的思维

『贰』 学焊电路板，一开始是学哪些电路板

学焊电路板，一是要掌握正确的焊接方法，右手拿烙铁，左手拿焊锡内丝，烙铁和焊锡丝容从左右两侧对准元件的引脚，一定要紧贴到电路板上，千万不要悬在空中。二是要选好烙铁，用对烙铁头，要用马蹄头。如下

『叁』 事业单位电子信息类专业考试考什么

一、专业知识考试，主要就是所报考的那个专业（或者说那个岗位，以岗位为主）的大学时期的专业基础课、专业课以及一部分结合实践的专业题目，试卷的形式主要还是选择、填空、简答、论述（根据专业或岗位不同有的考试没有论述）。针对考生将报考的情况，基础内容包括电路，数电，信号等相关内容，与实际联系，可能会让本人设计一套防护系统框架等，就是基础题也有，联系实际的题目也有。
二、专业知识试题大部分时候是在考前几天，去外地请专业人员出题，每一次出题的人员不一样，所以专业知识的试题出题方向、注重点是没有规律可循的。

『肆』 怎么焊接电路板

电路板焊接有两种，机器焊接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工专焊接需要烙铁，烙铁功属率的大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30W的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个要视被焊的对像而定，可选用45W，60W等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理，否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格，焊丝的选用要根据焊脚的大小而定，一般的电子元器件可选用0.5mm规格的焊丝，如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝，对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香，焊膏和助焊液，助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化，在这个过程中会向四周蔓延，这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满，将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外，其他的助焊剂都有较强的酸性，这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用，但它们也都有很强的腐蚀性，因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗，否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点，造成电路板损坏。

『伍』 数字编码电路的焊电路板怎么焊

一般都会配置有元件位置图上面都会标有相应的符号。比如说c1，就代表着电容第一个位置。你在电路板的位置图找到相应位置就可以进行焊接了。

『陆』 焊电路板怎么焊

准备施焊 ：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可专以沾上焊锡（俗属称吃锡）。
加热焊件 ：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

熔化焊料 ：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

移开焊锡 ：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。

『柒』 学完模电数电可以焊什么板子

试着用8051加个传感器做个小电路吧。
如果焊到面包板上的话，你需要买烙铁，焊锡，助焊剂，棉签，镊子，连接线，斜口钳，剥线钳。。。不建议自己买，去实验室蹭着用吧。
器件自己设计好电路去采购就行了。不会有太多难买的东西。电子市场没有的就到网上买。这个用到的东西都不贵。
51的开发用一个小小的烧写工具，自己焊吧，网上有很多资料，很全，照着做就行了。

『捌』 求电路板的电子焊接技巧，怎样焊的又快又好

电路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

『玖』 关于自动化专业的数电和模电

模、数电是我们专业的专业基础课，确实要学好，至于难度我觉得有些东西要知其然还是不难的，特别像数电，有些东西你可以不用刻意去理解他的内部结构。但要知其所以然还是要下功夫的，特别是模电，深入进去是比较难的。不过，我是觉得，如果你不是想搞微观电子器件制造的话，这些东西我们最重要的是知道各个器件的性能指标、工作基本原理、使用方法进而掌握设计方法。
至于考研要不要考，那要看你考什么学校什么专业了，各个学校都不一样的。
不管怎样，我认为学好模数电是很重要的，不管是对以后的工作还是有机会参加像电子设计大赛、智能车比赛、挑战杯等比赛都是很有用的。

『拾』 焊接电路板原理

1、预热

首先，用于达到电路板所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5°C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

2、回流

这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil（1mil=千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

3、冷却

冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。