低功耗电路

㈠ 比较器电路如何实现低功耗

你的意图是检测电池电压吧？

这个问题我以前也遇到过，运算放大器的功耗是不低的。
唯一解决问题的办法是间断检测 利用控制电路定时 控制运放供电，也就是分时检测。
不过最后我还是选择了专业的检测芯片。。。。。。因为控制电路的功耗也不低

㈡ 80c51单片机的低功耗方式如何实现

多用低功耗的模式（即休眠模式，有些MCU不止一个低功耗模式），配置好IO口，不用的模块关闭，有些需要使用的模块可用定时器周期性开启关闭，多采用中断，差不多就这些了，如果低功耗需求较高的话，还是像MSP430这样的单片机较为合适。

㈢ 24c02在低功耗电路中的使用

是的，这是为了节约芯片的待机功耗

不过现在有些单片机自带的Flash可以用程序读写

也就省去了这个芯片。

MSP430系列就支持这种操作

㈣ 如何实现开关电源待机低功耗

楼上的可能是打错字了，应该是切断电源。开关电源设计的待机功耗已经很低了，再低就会影响功率输出了，要想降低功耗只有切断开关电源的电源。

㈤ 求一个可以定时24小时然后让继电器工作十几分钟的低功耗简单电路图，如果好的话我会追加财富值的！

用单片机就大财小用了，一个双时间继电器控制接触器通断即可，时间可调的，如果接触器过大，就用时间继电器控制中继，中继来控制接触器

㈥ 如何给超低功耗设备供电

很多设备都是为使用低电压、低电流而设计的。如果功率过高，这些低功率设备很容易受到损坏。避免电源损坏的最佳方法是使用专为低功率应用而设计的电源。

对于更高功率的电源，即便其最小的 OCP（过流保护）值也可能还是不够低。就以最受欢迎的 120 W 台式电源为例，它的 OCP 值最小也是限制到 100 mA 或更高。低功率的设备更适合使用低功率的电源。例如，电流一旦超过 20 mA 就会损坏 LED 阵列样品。此时需要电源能够通过 CV/CC 跳变或 OCP 来限制电流，从而保护设备。

CV/CC 跳变可将电流保持在限定范围内，防止出现过流情况。消除了过流情况，电源就会回到正常的工作状态。图 1 是把电流限制在 20 mA 以下的一个简单示例。

OCP 是一种闭锁功能。一旦电流超过 20 mA，输出就会设为 0 伏并保持在零位。清除 OCP 即可重新启动输出。

输出功率较低的电源与输出功率较高的电源相比，其噪声更低。那些用于测试 LED 阵列的电源，其输出噪声通常都小于 350 uVrms。

㈦ 从220V获取5V的小功率电路

采用电容：0.75uf/400V的非电解电容器能够满足要求。在电容两端并接1M的电阻用于泄放断电后的高压电荷。串入火线接入全桥的一输入端，零线接入另一输入端：220uf/16V--35V的电解电容器的两端并接一2--3K电阻，将9013等的E--B（作为稳压管用）并接在电容器两端后，再将这3个并接的元件接在全桥的两个输出端，就可以接入负载工作了。原则上不要空载。功耗很低的。
220V交流电的电容降压的经验公式：15I=uf

㈧ 继电器驱动的低功耗设计

多个 继电器 线圈可由单 电源 供电，该电源必须大到足以同时驱动所有线圈。另外，这些继电器被密集的排布在很小的区域内，设计时必需考虑线圈的功耗。继电器线圈所需的吸合电压远高于其保持电压。认识到这一点，就有可能设计出一种通过减少线圈驱动 电流 来节省能耗的电路。 参考链接 http://www.315mro.com

㈨ 芯片的低功耗设计方法有哪些

1、工艺级低功耗技术

在当前工艺水平，SoC（系统级芯片）功耗主要由跳变功耗引起，而从公式（2）得知，通过降低电源供电电压，可以减少跳变功耗，这也是为什么集成电路由原来的5V供电电压降为3.3V，又降为后来的1.8V以及1.3V甚至更低。

2、门级低功耗技术

SoC（系统级芯片）在深亚微米时代，主要通过低电压实现低功耗技术，互补CMOS在许多方面都占有很大的优势，并且各EDA厂商也提供很完善的支持，因此在多数情况下，都选择互补CMOS。

传输门在很有限的范围内有其优越性，如全加电路（Full Adder）在高电源电压时功耗低于互补CMOS，在用CPL实现乘法器时，也有很大优点。

3、寄存器传输级（RTL）低功耗技术

RTL低功耗技术主要从降低不希望的跳变（glitch--Spurious switch， hazards）入手，这种跳变虽然对电路的逻辑功能没有负面的影响，但会导致跳变因子A的增加，从而导致功耗的增加。

4、系统级LP技术

系统级低功耗技术主要有门控技术，异步电路等。门控时钟技术可以说是当前最有效的低功耗技术。如果没有门控时钟技术，相同的值在每个时钟周期上升沿到来时都会被重复加载进后面的寄存器中，这就使后面的寄存器、时钟网络和多选器产生不必要的功耗。

(9)低功耗电路扩展阅读

当前芯片设计业正面临着一系列的挑战，系统芯片SoC已经成为IC设计业界的焦点， SoC性能越来越强，规模越来越大。SoC芯片的规模一般远大于普通的ASIC，同时由于深亚微米工艺带来的设计困难等，使得SoC设计的复杂度大大提高。

在SoC设计中，仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的50%～80% ，采用先进的设计与仿真验证方法成为SoC设计成功的关键。

不断重整价值链，在关注面积、延迟、功耗的基础上，向成品率、可靠性、电磁干扰（EMI）噪声、成本、易用性等转移，使系统级集成能力快速发展。

使用SoC技术设计系统的核心思想，就是要把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。在使用SoC技术设计应用系统，除了那些无法集成的外部电路或机械部分以外，其他所有的系统电路全部集成在一起。

㈩ 如何进行低功耗硬件电路设计

您好，希望以下回答能帮助您
1、模拟电路和数字电路这两本书仅仅是基础而已，其实版在实际应用权中，作用并不是很大。现在电子电路集成度很高，很多电路都是依托于芯片的datasheet进行设计的。可以多看下芯片的资料，看看实际电路时如何应用的。
2、各种接口电路和相应的时序需要掌握，如i2c、rs485、PCIE、LOCALBUS、EMIF、HPI、SPI、MII、RGMII、GMII、DDR等等很多，了解这些电路，设计起来也会容易很多。
3、电路布局布线都需要注意的一些注意事项，电子工程师要很明确，不能仅仅是把线连起来就行了。
4、电子工程师，单板的小逻辑是需要自己能搞定的，也是时EPLD或者FPGA，要有相应的设计能力，熟练使用VHDL或者verlog 会给你加分的。
其实硬件工程师要会的东西很多，但是你现在把上面说的东西弄清楚就很花时间了，特别是没有人带的情况下。多动动手是很重要的，可以先学学单片机和FPGA，相应的接口电路在网上就能找到相应的介绍和讲解，一点点累积吧。
如您还有疑问可继续追问。