A. 电子厂的AI工艺指的是什么
AI是(Auto-Insert)的简写,意思是自动插件技术,自动将元器件安装在PCB上面。工作内容是有关于机插工艺手法的内容。
1、直插元器件与AI工艺有密切关系。在直插元器件中,能用机器自动打的(AI),而不选用人工手插的(MI)。
2、有些元器件不能AI,一般编带的元器件都可以AI(编带就是为了方便AI)。
3、结合实例解释一下,下图为一拼板,首先介绍一下AI的定位孔,左下角为4mm的圆孔,要求距离左边和下边5mm,右下边的定位孔为4*5的椭圆孔,只要求距下边5mm;上下板边是为了PCBA可放置到传送带上,进行波峰焊接。
4、前板边,有时会有锡水上来,主要起挡锡作用,5mm就够了;后面的板边可以不需要;四个箭头是表示过炉时,PCBA进炉的方向。
(1)印制电路MI扩展阅读:
研究课题
人工智能的研究方向已经被分成几个子领域,研究人员希望一个人工智能系统应该具有某些特定能力,以下将这些能力列出并说明。
解决问题:
1、早期的人工智能研究人员直接模仿人类进行逐步的推理,就像是玩棋盘游戏或进行逻辑推理时人类的思考模式。到了1980和1990年代,利用概率和经济学上的概念,人工智能研究还发展了非常成功的方法处理不确定或不完整的资讯。
2、对于困难的问题,有可能需要大量的运算资源,也就是发生了“可能组合爆增”:当问题超过一定的规模时,电脑会需要天文数量级的存储器或是运算时间。寻找更有效的算法是优先的人工智能研究项目。
3、人类解决问题的模式通常是用最快捷,直观的判断,而不是有意识的,一步一步的推导,早期人工智能研究通常使用逐步推导的方式。人工智能研究已经于这种“次表征性的”解决问题方法取得进展。
B. 在pcb行业做mi怎样,发展前景怎样呢。印制线路板行业怎麼样呢
产业现状
由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程,因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持,因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。目前日本、中国(包括台湾)、西欧和美国是最重要的印制电路板制造基地。
相关栏目
C. FPC是什么意思
FPC一般指柔性电路板。
柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
柔性电路板产前处理:
在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板,产前预处理显得尤其重要。
产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本。
如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,最后,工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。
以上内容参考:网络-FPC
D. FPC管是什么管
是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
柔性电路(FPC)是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术,是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性的印刷电路,通过在可弯曲的轻薄塑料片上,嵌入电路设计,使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件,从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中,组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。
在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板,产前预处理显得尤其重要。
产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,最后,工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。
E. 印制电路板制作流程
印制电路板(英文名:Printed Circuit Board,简称),又称印刷线路板,它是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。印制电路板的制作流程14步走:
注册客户编号;
开料。流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板;
钻孔。流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理;
沉铜。流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜;
图形转移。流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查;
图形电镀。流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板;
退膜。流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机;
蚀刻。是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去除;
绿油。流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板;
字符。流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
镀金手指。流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金;镀锡板 (并列的一种工艺),流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干;
成型。通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状;
测试。流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废;
终检。流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。
F. 求知:线路板的生产/制作流程;急需!回答得越细越好。高分酬谢!
线路板生产流程双面板;接单-审单-前制程-发料-下料-钻孔-一次铜-刷光-印线路-预烘-对片-爆光-显影-一修-二铜-镀铅锡-去墨-蚀刻-三修-刷光-印阻焊-预烘-对片-爆光-显影-防检-后烘-印文字-后烘文字-喷锡-二次孔-铣床-清洗-测试-表观-包装-出库[注;以上是温州这边线路板厂普通的双面板生产流程,工厂大小不同个别辅助工序省略掉那。
G. 阳江市有没有做pcb印刷线路板的或者公司
有限公司,东莞生益电子有限公司,我们公司是一家主要生产印刷电路板的设计工作只是为了设计的客户带来与该公司的产能到组,根据客户数据,在生产中所使用的工具。
如果你要采访的PCB制造过程中最了解下。
公司生产的职位一般为:工艺工程师,生产管理人员,技术人员,设备工程师,物流控制,采购,产品设计,产品工程师等
需要看您的文章,做工具,也就是PROTEL99SE PCB设计学校也Protel.DXP2004面试加分。在工厂里面不应该使用Protel,我们是一组和健康的好处,和??现在使用萎(不知道有没有打),但会有人教你使用。
据我所知,本集团作为一个整体,东莞生益的工作条件并不好,所以你仔细考虑的几个订单。
PCB设计工作应该是需要很多电子厂,但你要谁是一般没有太多的人。
H. 带你科普印刷电路板 (PCB) 是怎么制造的
PCB生产工艺流程图
开料
目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.
流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板
钻孔
目的:根据工程资料,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径.
流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理
沉铜
目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.
流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜
图形转移
目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
图形电镀
目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.
流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
退膜
目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来.
流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机
蚀刻
目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.
绿油
目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
字符
目的:字符是提供的一种便于辩认的标记
流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
镀金手指
目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层,使之更具有硬度的耐磨性
流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
镀锡板 (并列的一种工艺)
目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能.
流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
成型
目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切
说明:数据锣机板与啤板的精确度较高,手锣其次,手切板最低具只能做一些简单的外形.
测试
目的:通过电子00%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷.
流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
终检
目的:通过00%目检板件外观缺陷,并对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流出.
具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK
I. PCb指的是什么
什么是PCB?PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
PCB的作用:
依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接,将他们用导线的连接形式相互连接在一起。
PCB的主要功能:
支撑电路元件和互连电路元件。
PCB的主要优点:
由于图形具有重复性和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;
设计上可以标准化,利于互换;
布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化;
利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
PCB的分类:
按结构可分为:单面板、双面板、多层板;
按硬度性能可分为:硬板、软板、软硬结合板;
按孔的导通状态可分为:埋孔板、盲孔板、通孔板;
按表面制作可分为:喷锡板、镀金板、沉金板、ENTEK板、碳油板、金手指板、沉锡板、沉银板。
PCB的应用:
目前PCB广泛应用于航天航空,交通运输,通信,计算机,医疗,智能家居等领域。
PCB生产流程:
一、联系厂家
首先需要联系厂家,然后注册客户编号,便会有人为你报价,下单,和跟进生产进度。
二、开料
目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.
流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板
三、钻孔
目的:根据工程资料,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径.
流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理
四、沉铜
目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.
流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜
五、图形转移
目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
六、图形电镀
目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.
流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
七、退膜
目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来.
流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机
八、蚀刻
目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.
九、绿油
目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
十、字符
目的:字符是提供的一种便于辩认的标记
流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
十一、镀金手指
目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层,使之更具有硬度的耐磨性
流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
镀锡板 (并列的一种工艺)
目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能.
流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
十二、成型
目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切
说明:数据锣机板与啤板的精确度较高,手锣其次,手切板最低具只能做一些简单的外形.
十三、测试
目的:通过电子100%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷.
流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
十四、终检
目的:通过100%目检板件外观缺陷,并对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流出.
具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK
J. PCB符合性说明指的是啥
摘要 您好很高兴为您解答,PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。